Projektbeschreibung
Effiziente Pilotproduktionslinie für 3-Nanometer-Transistoren im Aufbau
In den letzten Jahrzehnten sind dank der Fortschritte in den Werkstoffwissenschaften und Fertigungsverfahren die Computerchips immer kleiner geworden. In der Elektronikindustrie gilt hier das Mooresche Gesetz, demzufolge „sich durchschnittlich alle zwei Jahre die Komplexität integrierter Schaltkreise verdoppelt“. Nachdem in der Halbleiterfertigung die 5-Nanometer-Grenze überwunden wurde und sich die entsprechenden Bauelemente in der Entwicklung befinden, ist die nächste Herausforderung nun die 3-Nanometer-Technik. Mit reduzierter Transistorgröße wird eine ganz neue Produktklasse möglich, die in Bezug auf Funktionalität, Geschwindigkeit und Stromverbrauch die Systeme nach Stand der Technik übertrifft. Das EU-finanzierte Projekt PIn3S steht in enger Verbindung mit großen europäischen Ausrüstungsentwicklern und wissenschaftlichen Einrichtungen. Ziel ist die Inbetriebnahme einer Pilotproduktionslinie für 3-Nanometer-Halbleitertechnologie. Schwerpunkt wird die Optimierung der Prozessintegration und die Entwicklung neuer Lithografie-, Maskenreparatur- und Messinstrumente sein. Dieser neue technologische Durchbruch wird bedeutende Auswirkungen auf verschiedene Industriezweige haben, darunter die Bereiche Kommunikation, Mobilität, Gesundheitsversorgung, Energie und Sicherheit.
Ziel
The overall objective of the PIn3S project is to realize Pilot Integration of 3nm Semiconductor technology. This covers Process Integration, creation of Lithography Equipment, EUV Mask Repair Equipment and Metrology tools capable to deal with 3D structures, defects analysis, overlay and feature size evaluation.
Each of these objectives will be achieved by cooperation between key European equipment developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KTI involved with their suppliers, involvement of a strong knowledge network based on Universities of Germany, Heidelberg University Hospital, and the Netherland, TU Delft and the University of Twente, complemented with key Technology Institutes such as imec and Fraunhofer.
The project addresses Section 15 “Electronics Components & Systems Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing”, Major Challenge 4 “Maintaining world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and Major Challenge 1 “Developing advanced logic and memory technology for nanoscale integration and application-driven performance” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2018.
As set out in the Multi Annual Strategic Plan 2018, PIn3S addresses the ambition for the European Equipment & Manufacturing industry for advanced semiconductor technologies to lead the world in miniaturization by supplying new equipment and materials approximately two years ahead of introduction of volume production of advanced semiconductor manufacturers.
With the results of the Pin3S project the consortium builds on realizing IC manufacturers to migrate to the 3nm Technology node which enables a class of new products which have more functionality, more performance and are more power efficient. As such it will form the bases for innovations yet to come enabling solutions that address the societal challenges in communication, mobility, health care, security, energy and safety & security.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
5504DR Veldhoven
Niederlande
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Beteiligte (27)
3001 Leuven
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76705 Rehovot
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12347 Berlin
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5633 AJ Eindhoven
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91300 MASSY
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
3001 Leuven
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80686 Munchen
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13790 Rousset
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
3001 Leuven
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Beteiligung beendet
35781 Weilburg
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23100 Migdal Haemek
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76100 REHOVOT
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74000 Annecy
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5692 EM Son
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
5692 EM Son En Breugel
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31700 Blagnac
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
7555 RJ Hengelo Ov
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
09125 Chemnitz
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7521 PE Enschede
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
5651 GG Eindhoven
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2628 CN Delft
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7522 NB Enschede
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060042 Bucharest
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5651 GH Eindhoven
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7553 LL Hengelo
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73447 Oberkochen
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07745 Jena
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