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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Projektbeschreibung

Effiziente Pilotproduktionslinie für 3-Nanometer-Transistoren im Aufbau

In den letzten Jahrzehnten sind dank der Fortschritte in den Werkstoffwissenschaften und Fertigungsverfahren die Computerchips immer kleiner geworden. In der Elektronikindustrie gilt hier das Mooresche Gesetz, demzufolge „sich durchschnittlich alle zwei Jahre die Komplexität integrierter Schaltkreise verdoppelt“. Nachdem in der Halbleiterfertigung die 5-Nanometer-Grenze überwunden wurde und sich die entsprechenden Bauelemente in der Entwicklung befinden, ist die nächste Herausforderung nun die 3-Nanometer-Technik. Mit reduzierter Transistorgröße wird eine ganz neue Produktklasse möglich, die in Bezug auf Funktionalität, Geschwindigkeit und Stromverbrauch die Systeme nach Stand der Technik übertrifft. Das EU-finanzierte Projekt PIn3S steht in enger Verbindung mit großen europäischen Ausrüstungsentwicklern und wissenschaftlichen Einrichtungen. Ziel ist die Inbetriebnahme einer Pilotproduktionslinie für 3-Nanometer-Halbleitertechnologie. Schwerpunkt wird die Optimierung der Prozessintegration und die Entwicklung neuer Lithografie-, Maskenreparatur- und Messinstrumente sein. Dieser neue technologische Durchbruch wird bedeutende Auswirkungen auf verschiedene Industriezweige haben, darunter die Bereiche Kommunikation, Mobilität, Gesundheitsversorgung, Energie und Sicherheit.

Ziel

The overall objective of the PIn3S project is to realize Pilot Integration of 3nm Semiconductor technology. This covers Process Integration, creation of Lithography Equipment, EUV Mask Repair Equipment and Metrology tools capable to deal with 3D structures, defects analysis, overlay and feature size evaluation.
Each of these objectives will be achieved by cooperation between key European equipment developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KTI involved with their suppliers, involvement of a strong knowledge network based on Universities of Germany, Heidelberg University Hospital, and the Netherland, TU Delft and the University of Twente, complemented with key Technology Institutes such as imec and Fraunhofer.
The project addresses Section 15 “Electronics Components & Systems Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing”, Major Challenge 4 “Maintaining world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and Major Challenge 1 “Developing advanced logic and memory technology for nanoscale integration and application-driven performance” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2018.
As set out in the Multi Annual Strategic Plan 2018, PIn3S addresses the ambition for the European Equipment & Manufacturing industry for advanced semiconductor technologies to lead the world in miniaturization by supplying new equipment and materials approximately two years ahead of introduction of volume production of advanced semiconductor manufacturers.
With the results of the Pin3S project the consortium builds on realizing IC manufacturers to migrate to the 3nm Technology node which enables a class of new products which have more functionality, more performance and are more power efficient. As such it will form the bases for innovations yet to come enabling solutions that address the societal challenges in communication, mobility, health care, security, energy and safety & security.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Schlüsselbegriffe

Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

IA - Innovation action

Alle im Rahmen dieses Finanzierungsinstruments finanzierten Projekte anzeigen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

(öffnet in neuem Fenster) H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage

Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigen

Koordinator

ASML NETHERLANDS B.V.
Netto-EU-Beitrag

Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.

€ 4 445 476,65
Adresse
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Niederlande

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Region
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

€ 22 227 383,25

Beteiligte (27)

Mein Booklet 0 0