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Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Publicaciones

A Benchmark Study of Complementary-Field Effect Transistor (CFET) Process Integration Options Done by Virtual Fabrication

Autores: B. Vincent, J. Boemmels, J. Ryckaert and J. Ervin
Publicado en: IEEE Journal of the Electron Devices Society, 2020, ISSN 2168-6734
Editor: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jeds.2020.2990718

Mask defect detection with hybrid deep learning network

Autores: Peter Evanschitzky, Nicole Auth, Tilmann Heil, Christian Felix Hermanns, Andreas Erdmann
Publicado en: Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, 2021, ISSN 1932-5150
Editor: S P I E - International Society for Optical Engineering
DOI: 10.1117/1.jmm.20.4.041205

High Rate Deposition of Piezoelectric AlScN Films by ReactiveMagnetron Sputtering from AlSc Alloy Targets on Large Area

Autores: Stephan Barth, Tom Schreiber , Steffen Cornelius , Olaf Zywitzki, Thomas Modes, Hagen Bartzsch
Publicado en: micromachines, Edición Micromachines 2022, 13, 2022, Página(s) 1561, ISSN 2072-666X
Editor: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/mi13101561

High-NA EUV lithography optics becomes reality

Autores: Lars Wischmeier, Paul Gräupner, Peter Kürz, Winfried Kaiser, Jan Van Schoot, Jörg Mallmann, Joost de Pee, Judon Stoeldraijer
Publicado en: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography XI, 2020, Página(s) 4, ISBN 9781510634145
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.2543308

3D mask defect and repair simulation based on SEM images

Autores: Vlad Medvedev, Peter Evanschitzky, Andreas Erdmann
Publicado en: SPIE Proceedings, Edición Proc. SPIE 12472, 37th European Mask and Lithography Conference, 1247208 (1 November 2022), 2022
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.2637978

Automated (S)TEM Metrology Characterization of Gate-All-Around and 3D NAND Devices

Autores: Michael Strauss, Chen Lib, Chris Hakalaa, Xiaoting Gua, Antonio Manib, Zhenxin Zhonga
Publicado en: SPIE Proceedings, 2023
Editor: SPIE

Metrology of thin resist for high NA EUVL

Autores: Gian Francesco Lorusso, Christophe Beral, Janusz Bogdanowicz, Danilo De Simone, Mahmudul Hasan, Christiane Jehoul, Alain Moussa, Mohamed Saib, Mohamed Zidan, Joren Severi, Vincent Truffert, Dieter Van den Heuvel, Alex Goldenshtein, Kevin Houchens, Gaetano Santoro, Daniel Fischer, Angelika Muellender, Joey Hung, Roy Koret, Igor Turovets, Kit Ausschnitt, Chris Mack, Tsuyoshi Kondo, Tomoyasu Shohjoh,
Publicado en: SPIE Advanced Lithography + Patterning, 2022, ISBN 978-1-5106-4981-1
Editor: Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE)
DOI: 10.1117/12.2614046

High-NA EUV lithography exposure tool: advantages and program progress

Autores: Jan Van Schoot, Sjoerd Lok, Eelco van Setten, Ruben Maas, Kars Troost, Rudy Peeters, Jo Finders, Judon Stoeldraijer, Jos Benschop, Paul Graeupner, Peter Kuerz, Winfried Kaiser
Publicado en: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Edición Proceedings Volume 11517, Extreme Ultraviolet Lithography 2020, 2020
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.2572932

High NA EUV optics: preparing lithography for the next big step

Autores: Paul Graeupner, Peter Kuerz, Jan Van Schoot, Judon Stoeldraijer
Publicado en: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Edición Proceedings Volume 11854, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021, 2021
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.2600962

Vertical travelling scatterometry formetrology on fully integrated devices

Autores: D. Schmidt, M. Medikonda, M. Rizzolo, C. Silvestre, J. Frougier, A. Greene, M. Breton, A. Cepler, J. Ofek, I. Kaplan, R. Koret, I. Turovets
Publicado en: Proc. SPIE 12053, Metrology, Inspection, and Process Control, Edición XXXVI, 120530S (26 May 2022), 2022
Editor: SPIE (IBM & NOVA)

EUV Mask Defect Inspection for the 3nm Technology Node

Autores: Yannick Hermans, Tilmann Heil, Maksym Kompaniiets, Daniel Boecker, Bartholomaeus Szafranek, Daniel Rhinow, Gerson Mette, Christian Felix Hermanns, Renzo Capelli, Thomas Marschner, Patrick Salg, Luc Halipre, Darko Trivkovic, Sandip Halder
Publicado en: Abstract submitted to EMLC Conference 2023, 2023
Editor: SPIE

Derechos de propiedad intelectual

Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für eine Baugruppe eines optischen Systems

Número de solicitud/publicación: 10 2020204665
Fecha: 2020-04-14
Solicitante(s): CARL ZEISS SMT GMBH

OPTISCHES SYSTEM, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES OPTISCHEN SYSTEMS

Número de solicitud/publicación: 10 2021206953
Fecha: 2021-07-02
Solicitante(s): CARL ZEISS SMT GMBH

THERMISCHE AKTUATORANORDNUNG

Número de solicitud/publicación: 10 2022209852
Fecha: 2022-09-19
Solicitante(s): CARL ZEISS SMT GMBH

NETZWERK FÜR EINE LITHOGRAPHIEANLAGE, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES NETZWERKS

Número de solicitud/publicación: 10 2019219691
Fecha: 2019-12-16
Solicitante(s): CARL ZEISS SMT GMBH

ABSTÜTZEN EINER KOMPONENTE EINER OPTISCHEN ABBILDUNGSEINRICHTUNG

Número de solicitud/publicación: 10 2021212823
Fecha: 2021-11-15
Solicitante(s): CARL ZEISS SMT GMBH

FLUID PURGING SYSTEM

Número de solicitud/publicación: 20 21062269
Fecha: 2021-05-10

FLUID PURGING SYSTEM

Número de solicitud/publicación: 20 21062269
Fecha: 2021-05-10

ADAPTIVE OPTICAL ELEMENT FOR MICROLITHOGRAPHY

Número de solicitud/publicación: 20 21077485
Fecha: 2021-10-06
Solicitante(s): CARL ZEISS SMT GMBH

Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Número de solicitud/publicación: 10 2022211559
Fecha: 2022-11-02
Solicitante(s): CARL ZEISS SMT GMBH

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