Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Informations projet

PIN3S

N° de convention de subvention: 826422

DOI 10.3030/826422

Projet clôturé

Date de signature de la CE 13 Mai 2019

Date de début 1 Octobre 2019

Date de fin 30 Avril 2023

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Coût total € 119 166 151,50

Contribution de l’UE € 26 752 414,79

Coordonné par

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

Publications

Peer reviewed articles (3)

A Benchmark Study of Complementary-Field Effect Transistor (CFET) Process Integration Options Done by Virtual Fabrication

Auteurs: B. Vincent, J. Boemmels, J. Ryckaert and J. Ervin
Publié dans: IEEE Journal of the Electron Devices Society, 2020, ISSN 2168-6734
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jeds.2020.2990718

Mask defect detection with hybrid deep learning network

Auteurs: Peter Evanschitzky, Nicole Auth, Tilmann Heil, Christian Felix Hermanns, Andreas Erdmann
Publié dans: Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, 2021, ISSN 1932-5150
Éditeur: S P I E - International Society for Optical Engineering
DOI: 10.1117/1.jmm.20.4.041205

High Rate Deposition of Piezoelectric AlScN Films by ReactiveMagnetron Sputtering from AlSc Alloy Targets on Large Area

Auteurs: Stephan Barth, Tom Schreiber , Steffen Cornelius , Olaf Zywitzki, Thomas Modes, Hagen Bartzsch
Publié dans: micromachines, Numéro Micromachines 2022, 13, 2022, Page(s) 1561, ISSN 2072-666X
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/mi13101561

Conference proceedings (8)

High-NA EUV lithography optics becomes reality

Auteurs: Lars Wischmeier, Paul Gräupner, Peter Kürz, Winfried Kaiser, Jan Van Schoot, Jörg Mallmann, Joost de Pee, Judon Stoeldraijer
Publié dans: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography XI, 2020, Page(s) 4, ISBN 9781510634145
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2543308

3D mask defect and repair simulation based on SEM images

Auteurs: Vlad Medvedev, Peter Evanschitzky, Andreas Erdmann
Publié dans: SPIE Proceedings, Numéro Proc. SPIE 12472, 37th European Mask and Lithography Conference, 1247208 (1 November 2022), 2022
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2637978

Automated (S)TEM Metrology Characterization of Gate-All-Around and 3D NAND Devices

Auteurs: Michael Strauss, Chen Lib, Chris Hakalaa, Xiaoting Gua, Antonio Manib, Zhenxin Zhonga
Publié dans: SPIE Proceedings, 2023
Éditeur: SPIE

Metrology of thin resist for high NA EUVL

Auteurs: Gian Francesco Lorusso, Christophe Beral, Janusz Bogdanowicz, Danilo De Simone, Mahmudul Hasan, Christiane Jehoul, Alain Moussa, Mohamed Saib, Mohamed Zidan, Joren Severi, Vincent Truffert, Dieter Van den Heuvel, Alex Goldenshtein, Kevin Houchens, Gaetano Santoro, Daniel Fischer, Angelika Muellender, Joey Hung, Roy Koret, Igor Turovets, Kit Ausschnitt, Chris Mack, Tsuyoshi Kondo, Tomoyasu Shohjoh,
Publié dans: SPIE Advanced Lithography + Patterning, 2022, ISBN 978-1-5106-4981-1
Éditeur: Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE)
DOI: 10.1117/12.2614046

High-NA EUV lithography exposure tool: advantages and program progress

Auteurs: Jan Van Schoot, Sjoerd Lok, Eelco van Setten, Ruben Maas, Kars Troost, Rudy Peeters, Jo Finders, Judon Stoeldraijer, Jos Benschop, Paul Graeupner, Peter Kuerz, Winfried Kaiser
Publié dans: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Numéro Proceedings Volume 11517, Extreme Ultraviolet Lithography 2020, 2020
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2572932

High NA EUV optics: preparing lithography for the next big step

Auteurs: Paul Graeupner, Peter Kuerz, Jan Van Schoot, Judon Stoeldraijer
Publié dans: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Numéro Proceedings Volume 11854, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021, 2021
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2600962

Vertical travelling scatterometry formetrology on fully integrated devices

Auteurs: D. Schmidt, M. Medikonda, M. Rizzolo, C. Silvestre, J. Frougier, A. Greene, M. Breton, A. Cepler, J. Ofek, I. Kaplan, R. Koret, I. Turovets
Publié dans: Proc. SPIE 12053, Metrology, Inspection, and Process Control, Numéro XXXVI, 120530S (26 May 2022), 2022
Éditeur: SPIE (IBM & NOVA)

EUV Mask Defect Inspection for the 3nm Technology Node

Auteurs: Yannick Hermans, Tilmann Heil, Maksym Kompaniiets, Daniel Boecker, Bartholomaeus Szafranek, Daniel Rhinow, Gerson Mette, Christian Felix Hermanns, Renzo Capelli, Thomas Marschner, Patrick Salg, Luc Halipre, Darko Trivkovic, Sandip Halder
Publié dans: Abstract submitted to EMLC Conference 2023, 2023
Éditeur: SPIE

Droits de propriété intellectuelle

Patent (9)

Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für eine Baugruppe eines optischen Systems

Numéro de demande/publication: 10 2020204665
Date: 2020-04-14
Demandeur(s): CARL ZEISS SMT GMBH

OPTISCHES SYSTEM, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES OPTISCHEN SYSTEMS

Numéro de demande/publication: 10 2021206953
Date: 2021-07-02
Demandeur(s): CARL ZEISS SMT GMBH

THERMISCHE AKTUATORANORDNUNG

Numéro de demande/publication: 10 2022209852
Date: 2022-09-19
Demandeur(s): CARL ZEISS SMT GMBH

NETZWERK FÜR EINE LITHOGRAPHIEANLAGE, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES NETZWERKS

Numéro de demande/publication: 10 2019219691
Date: 2019-12-16
Demandeur(s): CARL ZEISS SMT GMBH

ABSTÜTZEN EINER KOMPONENTE EINER OPTISCHEN ABBILDUNGSEINRICHTUNG

Numéro de demande/publication: 10 2021212823
Date: 2021-11-15
Demandeur(s): CARL ZEISS SMT GMBH

FLUID PURGING SYSTEM

Numéro de demande/publication: 20 21062269
Date: 2021-05-10

FLUID PURGING SYSTEM

Numéro de demande/publication: 20 21062269
Date: 2021-05-10

ADAPTIVE OPTICAL ELEMENT FOR MICROLITHOGRAPHY

Numéro de demande/publication: 20 21077485
Date: 2021-10-06
Demandeur(s): CARL ZEISS SMT GMBH

Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Numéro de demande/publication: 10 2022211559
Date: 2022-11-02
Demandeur(s): CARL ZEISS SMT GMBH