Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Publikacje

A Benchmark Study of Complementary-Field Effect Transistor (CFET) Process Integration Options Done by Virtual Fabrication

Autorzy: B. Vincent, J. Boemmels, J. Ryckaert and J. Ervin
Opublikowane w: IEEE Journal of the Electron Devices Society, 2020, ISSN 2168-6734
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jeds.2020.2990718

Mask defect detection with hybrid deep learning network

Autorzy: Peter Evanschitzky, Nicole Auth, Tilmann Heil, Christian Felix Hermanns, Andreas Erdmann
Opublikowane w: Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, 2021, ISSN 1932-5150
Wydawca: S P I E - International Society for Optical Engineering
DOI: 10.1117/1.jmm.20.4.041205

High Rate Deposition of Piezoelectric AlScN Films by ReactiveMagnetron Sputtering from AlSc Alloy Targets on Large Area

Autorzy: Stephan Barth, Tom Schreiber , Steffen Cornelius , Olaf Zywitzki, Thomas Modes, Hagen Bartzsch
Opublikowane w: micromachines, Numer Micromachines 2022, 13, 2022, Strona(/y) 1561, ISSN 2072-666X
Wydawca: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/mi13101561

High-NA EUV lithography optics becomes reality

Autorzy: Lars Wischmeier, Paul Gräupner, Peter Kürz, Winfried Kaiser, Jan Van Schoot, Jörg Mallmann, Joost de Pee, Judon Stoeldraijer
Opublikowane w: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography XI, 2020, Strona(/y) 4, ISBN 9781510634145
Wydawca: SPIE
DOI: 10.1117/12.2543308

3D mask defect and repair simulation based on SEM images

Autorzy: Vlad Medvedev, Peter Evanschitzky, Andreas Erdmann
Opublikowane w: SPIE Proceedings, Numer Proc. SPIE 12472, 37th European Mask and Lithography Conference, 1247208 (1 November 2022), 2022
Wydawca: SPIE
DOI: 10.1117/12.2637978

Automated (S)TEM Metrology Characterization of Gate-All-Around and 3D NAND Devices

Autorzy: Michael Strauss, Chen Lib, Chris Hakalaa, Xiaoting Gua, Antonio Manib, Zhenxin Zhonga
Opublikowane w: SPIE Proceedings, 2023
Wydawca: SPIE

Metrology of thin resist for high NA EUVL

Autorzy: Gian Francesco Lorusso, Christophe Beral, Janusz Bogdanowicz, Danilo De Simone, Mahmudul Hasan, Christiane Jehoul, Alain Moussa, Mohamed Saib, Mohamed Zidan, Joren Severi, Vincent Truffert, Dieter Van den Heuvel, Alex Goldenshtein, Kevin Houchens, Gaetano Santoro, Daniel Fischer, Angelika Muellender, Joey Hung, Roy Koret, Igor Turovets, Kit Ausschnitt, Chris Mack, Tsuyoshi Kondo, Tomoyasu Shohjoh,
Opublikowane w: SPIE Advanced Lithography + Patterning, 2022, ISBN 978-1-5106-4981-1
Wydawca: Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE)
DOI: 10.1117/12.2614046

High-NA EUV lithography exposure tool: advantages and program progress

Autorzy: Jan Van Schoot, Sjoerd Lok, Eelco van Setten, Ruben Maas, Kars Troost, Rudy Peeters, Jo Finders, Judon Stoeldraijer, Jos Benschop, Paul Graeupner, Peter Kuerz, Winfried Kaiser
Opublikowane w: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Numer Proceedings Volume 11517, Extreme Ultraviolet Lithography 2020, 2020
Wydawca: SPIE
DOI: 10.1117/12.2572932

High NA EUV optics: preparing lithography for the next big step

Autorzy: Paul Graeupner, Peter Kuerz, Jan Van Schoot, Judon Stoeldraijer
Opublikowane w: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Numer Proceedings Volume 11854, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021, 2021
Wydawca: SPIE
DOI: 10.1117/12.2600962

Vertical travelling scatterometry formetrology on fully integrated devices

Autorzy: D. Schmidt, M. Medikonda, M. Rizzolo, C. Silvestre, J. Frougier, A. Greene, M. Breton, A. Cepler, J. Ofek, I. Kaplan, R. Koret, I. Turovets
Opublikowane w: Proc. SPIE 12053, Metrology, Inspection, and Process Control, Numer XXXVI, 120530S (26 May 2022), 2022
Wydawca: SPIE (IBM & NOVA)

EUV Mask Defect Inspection for the 3nm Technology Node

Autorzy: Yannick Hermans, Tilmann Heil, Maksym Kompaniiets, Daniel Boecker, Bartholomaeus Szafranek, Daniel Rhinow, Gerson Mette, Christian Felix Hermanns, Renzo Capelli, Thomas Marschner, Patrick Salg, Luc Halipre, Darko Trivkovic, Sandip Halder
Opublikowane w: Abstract submitted to EMLC Conference 2023, 2023
Wydawca: SPIE

Prawa własności intelektualnej

Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für eine Baugruppe eines optischen Systems

Numer wniosku/publikacji: 10 2020204665
Data: 2020-04-14
Wnioskodawca/wnioskodawcy: CARL ZEISS SMT GMBH

OPTISCHES SYSTEM, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES OPTISCHEN SYSTEMS

Numer wniosku/publikacji: 10 2021206953
Data: 2021-07-02
Wnioskodawca/wnioskodawcy: CARL ZEISS SMT GMBH

THERMISCHE AKTUATORANORDNUNG

Numer wniosku/publikacji: 10 2022209852
Data: 2022-09-19
Wnioskodawca/wnioskodawcy: CARL ZEISS SMT GMBH

NETZWERK FÜR EINE LITHOGRAPHIEANLAGE, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES NETZWERKS

Numer wniosku/publikacji: 10 2019219691
Data: 2019-12-16
Wnioskodawca/wnioskodawcy: CARL ZEISS SMT GMBH

ABSTÜTZEN EINER KOMPONENTE EINER OPTISCHEN ABBILDUNGSEINRICHTUNG

Numer wniosku/publikacji: 10 2021212823
Data: 2021-11-15
Wnioskodawca/wnioskodawcy: CARL ZEISS SMT GMBH

FLUID PURGING SYSTEM

Numer wniosku/publikacji: 20 21062269
Data: 2021-05-10

FLUID PURGING SYSTEM

Numer wniosku/publikacji: 20 21062269
Data: 2021-05-10

ADAPTIVE OPTICAL ELEMENT FOR MICROLITHOGRAPHY

Numer wniosku/publikacji: 20 21077485
Data: 2021-10-06
Wnioskodawca/wnioskodawcy: CARL ZEISS SMT GMBH

Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Numer wniosku/publikacji: 10 2022211559
Data: 2022-11-02
Wnioskodawca/wnioskodawcy: CARL ZEISS SMT GMBH

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Publikacje

Prawa własności intelektualnej

Udostępnij tę stronę

Pobierz