Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Projektinformationen

PIN3S

ID Finanzhilfevereinbarung: 826422

DOI 10.3030/826422

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 13 Mai 2019

Startdatum 1 Oktober 2019

Enddatum 30 April 2023

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Gesamtkosten € 119 166 151,50

EU-Beitrag € 26 752 414,79

Koordiniert durch

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (3)

A Benchmark Study of Complementary-Field Effect Transistor (CFET) Process Integration Options Done by Virtual Fabrication

Autoren: B. Vincent, J. Boemmels, J. Ryckaert and J. Ervin
Veröffentlicht in: IEEE Journal of the Electron Devices Society, 2020, ISSN 2168-6734
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jeds.2020.2990718

Mask defect detection with hybrid deep learning network

Autoren: Peter Evanschitzky, Nicole Auth, Tilmann Heil, Christian Felix Hermanns, Andreas Erdmann
Veröffentlicht in: Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, 2021, ISSN 1932-5150
Herausgeber: S P I E - International Society for Optical Engineering
DOI: 10.1117/1.jmm.20.4.041205

High Rate Deposition of Piezoelectric AlScN Films by ReactiveMagnetron Sputtering from AlSc Alloy Targets on Large Area

Autoren: Stephan Barth, Tom Schreiber , Steffen Cornelius , Olaf Zywitzki, Thomas Modes, Hagen Bartzsch
Veröffentlicht in: micromachines, Ausgabe Micromachines 2022, 13, 2022, Seite(n) 1561, ISSN 2072-666X
Herausgeber: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/mi13101561

Conference proceedings (8)

High-NA EUV lithography optics becomes reality

Autoren: Lars Wischmeier, Paul Gräupner, Peter Kürz, Winfried Kaiser, Jan Van Schoot, Jörg Mallmann, Joost de Pee, Judon Stoeldraijer
Veröffentlicht in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography XI, 2020, Seite(n) 4, ISBN 9781510634145
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.2543308

3D mask defect and repair simulation based on SEM images

Autoren: Vlad Medvedev, Peter Evanschitzky, Andreas Erdmann
Veröffentlicht in: SPIE Proceedings, Ausgabe Proc. SPIE 12472, 37th European Mask and Lithography Conference, 1247208 (1 November 2022), 2022
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.2637978

Automated (S)TEM Metrology Characterization of Gate-All-Around and 3D NAND Devices

Autoren: Michael Strauss, Chen Lib, Chris Hakalaa, Xiaoting Gua, Antonio Manib, Zhenxin Zhonga
Veröffentlicht in: SPIE Proceedings, 2023
Herausgeber: SPIE

Metrology of thin resist for high NA EUVL

Autoren: Gian Francesco Lorusso, Christophe Beral, Janusz Bogdanowicz, Danilo De Simone, Mahmudul Hasan, Christiane Jehoul, Alain Moussa, Mohamed Saib, Mohamed Zidan, Joren Severi, Vincent Truffert, Dieter Van den Heuvel, Alex Goldenshtein, Kevin Houchens, Gaetano Santoro, Daniel Fischer, Angelika Muellender, Joey Hung, Roy Koret, Igor Turovets, Kit Ausschnitt, Chris Mack, Tsuyoshi Kondo, Tomoyasu Shohjoh,
Veröffentlicht in: SPIE Advanced Lithography + Patterning, 2022, ISBN 978-1-5106-4981-1
Herausgeber: Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE)
DOI: 10.1117/12.2614046

High-NA EUV lithography exposure tool: advantages and program progress

Autoren: Jan Van Schoot, Sjoerd Lok, Eelco van Setten, Ruben Maas, Kars Troost, Rudy Peeters, Jo Finders, Judon Stoeldraijer, Jos Benschop, Paul Graeupner, Peter Kuerz, Winfried Kaiser
Veröffentlicht in: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Ausgabe Proceedings Volume 11517, Extreme Ultraviolet Lithography 2020, 2020
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.2572932

High NA EUV optics: preparing lithography for the next big step

Autoren: Paul Graeupner, Peter Kuerz, Jan Van Schoot, Judon Stoeldraijer
Veröffentlicht in: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Ausgabe Proceedings Volume 11854, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021, 2021
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.2600962

Vertical travelling scatterometry formetrology on fully integrated devices

Autoren: D. Schmidt, M. Medikonda, M. Rizzolo, C. Silvestre, J. Frougier, A. Greene, M. Breton, A. Cepler, J. Ofek, I. Kaplan, R. Koret, I. Turovets
Veröffentlicht in: Proc. SPIE 12053, Metrology, Inspection, and Process Control, Ausgabe XXXVI, 120530S (26 May 2022), 2022
Herausgeber: SPIE (IBM & NOVA)

EUV Mask Defect Inspection for the 3nm Technology Node

Autoren: Yannick Hermans, Tilmann Heil, Maksym Kompaniiets, Daniel Boecker, Bartholomaeus Szafranek, Daniel Rhinow, Gerson Mette, Christian Felix Hermanns, Renzo Capelli, Thomas Marschner, Patrick Salg, Luc Halipre, Darko Trivkovic, Sandip Halder
Veröffentlicht in: Abstract submitted to EMLC Conference 2023, 2023
Herausgeber: SPIE

Rechte des geistigen Eigentums

Patent (9)

Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für eine Baugruppe eines optischen Systems

Antrags-/Publikationsnummer: 10 2020204665
Datum: 2020-04-14
Antragsteller: CARL ZEISS SMT GMBH

OPTISCHES SYSTEM, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES OPTISCHEN SYSTEMS

Antrags-/Publikationsnummer: 10 2021206953
Datum: 2021-07-02
Antragsteller: CARL ZEISS SMT GMBH

THERMISCHE AKTUATORANORDNUNG

Antrags-/Publikationsnummer: 10 2022209852
Datum: 2022-09-19
Antragsteller: CARL ZEISS SMT GMBH

NETZWERK FÜR EINE LITHOGRAPHIEANLAGE, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES NETZWERKS

Antrags-/Publikationsnummer: 10 2019219691
Datum: 2019-12-16
Antragsteller: CARL ZEISS SMT GMBH

ABSTÜTZEN EINER KOMPONENTE EINER OPTISCHEN ABBILDUNGSEINRICHTUNG

Antrags-/Publikationsnummer: 10 2021212823
Datum: 2021-11-15
Antragsteller: CARL ZEISS SMT GMBH

FLUID PURGING SYSTEM

Antrags-/Publikationsnummer: 20 21062269
Datum: 2021-05-10

FLUID PURGING SYSTEM

Antrags-/Publikationsnummer: 20 21062269
Datum: 2021-05-10

ADAPTIVE OPTICAL ELEMENT FOR MICROLITHOGRAPHY

Antrags-/Publikationsnummer: 20 21077485
Datum: 2021-10-06
Antragsteller: CARL ZEISS SMT GMBH

Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Antrags-/Publikationsnummer: 10 2022211559
Datum: 2022-11-02
Antragsteller: CARL ZEISS SMT GMBH