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Leistungen
Final report on design and optimisation of the nanofabrication processes for the fabrication of the IIIN heterostructure qubits
DC-220GHz 300&4K Si/III-N qubit tests 2 (öffnet in neuem Fenster)Interim report on tests of the 10nm Si and IIIN qubits at the frequencies DC220GHz and temperatures 312K and 300 K
III-N structures decoherence processes 1 (öffnet in neuem Fenster)Report 1 on decoherence processes of 10nm III-N heteronanostructure qubits.
Dissemination and exploitation plan 3 (öffnet in neuem Fenster)Report on dissemination and exploitation plan 3
DC-220GHz 300&4K FDSOI qubit tests 1 (öffnet in neuem Fenster)Report on tests of FDSOI qubits and ICs version 1 at the frequencies DC220GHz and temperatures 312K and 300 K
Epitaxy and III-N/FDSOI integration (öffnet in neuem Fenster)Report on epitaxy optimization and III-N qubits integration with FDSOI CMOS technology.
Si and III-N 10nm qubit fabrication (öffnet in neuem Fenster)Report on fabrication of Si and III-N 10nm qubits.
III-N SET temperature characterisation (öffnet in neuem Fenster)Report on experimental characterization of III-N SET structures versus temperature.
Qubit optimization (öffnet in neuem Fenster)Report on qubit optimization, quantum gate and readout fidelity.
Dissemination and exploitation plan 1 (öffnet in neuem Fenster)Report on dissemination and exploitation plan 1
III-N structures decoherence processes 2 (öffnet in neuem Fenster)Report 2 on decoherence processes in 10nm III-N heteronanostructure qubits.
Nanofabrication process optimization 1 (öffnet in neuem Fenster)Interim report on design and optimisation of the nanofabrication processes for the fabrication of the III-N heterostructure qubits.
Tunneling and spin-orbit coupling (öffnet in neuem Fenster)Report on tailoring spin-orbit coupling and internet tunneling (k p modelling).
DC-220GHz 300&4K Si/III-N qubit tests 4 (öffnet in neuem Fenster)Final report on tests of 10nm Si and III-N qubits at the frequencies DC-220GHz and temperatures 3-12K, and 300 K.
Dissemination and exploitation plan 2 (öffnet in neuem Fenster)Report on dissemination and exploitation plan 2
Gate width and channel width reduction (öffnet in neuem Fenster)Report on progress M30 on gate width and channel width reductions for the fabrication of the 10nm qubits
DC-220GHz 300&4K FDSOI qubit tests 3 (öffnet in neuem Fenster)Report on tests of FDSOI qubits and ICs version 2 at the frequencies DC-220GHz and temperatures 3-12K, and 300 K.
Arrangement of the cryogenic measurement set-up for S-parameters up to the frequency of 140 GHz and down to the temperature of 4 K.
Cryogenic measurement set-up (to 110 GHz &4 K) (öffnet in neuem Fenster)Arrangement of the cryogenic measurement setup for Sparameters up to the frequency of 110 GHz and down to the temperature of 4 K
Report on project website and logo.
Veröffentlichungen
Autoren:
D. Zito and T. D. Nhut
Veröffentlicht in:
IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS) 2023, Ausgabe 4-7 Dec. 2023, 2023, Seite(n) pp. 1-4, ISBN 979-8-3503-2649-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icecs58634.2023.10382853
Autoren:
S. Pati Tripathi, S. Bonen, C. Nastase, S. Iordănescu, G. Boldeiu, M. Păşteanu, A. Müller, S. P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
ESSCIRC 2021 - IEEE 47th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC), 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc53450.2021.9567759
Autoren:
M. Spasaro and D. Zito
Veröffentlicht in:
2022 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2022, Ausgabe 19-24 June 2022, 2022, Seite(n) 723-726, ISBN 978-1-6654-9613-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ims37962.2022.9865340
Autoren:
M. Spasaro, S. Bonen, G. Cooke, T. Jager, T. D. Nhut, D. Sufrà, S. P. Voinigescu, and D. Zito
Veröffentlicht in:
2022 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2022, Ausgabe 19-24 June 2022, 2022, Seite(n) 164-168, ISBN 978-1-6654-9613-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ims37962.2022.9865561
Autoren:
L. Wu, H. Y. Hsu, and S.P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE International Microwave Symposium 2021, 2021
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
M. J. Gong, U. Alakusu, S. Bonen, M. S. Dadash, L. Lucci, H. Jia, L. E. Gutierrez, W. T. Chen, D. R. Daughton, G.C. Adam, S. Iordanescu, M. Pasteanu, N. Messaoudi, D. Harame, A. Muller, R. R. Mansour, S. P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
2019 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2019, Seite(n) 111-114, ISBN 978-1-7281-1701-0
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/rfic.2019.8701847
Autoren:
Michele Spasaro, Domenico Zito
Veröffentlicht in:
2019 International Semiconductor Conference (CAS), 2019, Seite(n) 11-20, ISBN 978-1-7281-1888-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/smicnd.2019.8923669
Autoren:
R.R. Severino, M. Spasaro, D. Zito
Veröffentlicht in:
2020 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2020
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas45731.2020.9180790
Autoren:
Matteo Bina, Andrea Padovani, Luca Larcher
Veröffentlicht in:
Italian Quantum Information Science Conference 2019, Milan, Italy, 2020
Herausgeber:
MDPI
Autoren:
D. Zito, S. Voinigescu, F. Troiani, E. Molinari, A. Muller, G. Konstantinidis, E. Iliopoulos, S. Dominici
Veröffentlicht in:
European Quantum Technology Conference 2023, Ausgabe 16-20 October 2023, 2023
Herausgeber:
European Quantum Flagship
DOI:
10.15488/16649
Autoren:
T. D. Nhut, S. Bonen, G. Cooke, T. Jager, M. Spasaro, D. Sufrà, S. P. Voinigescu, and D. Zito
Veröffentlicht in:
2022 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2022, Ausgabe 19-24 June 2022, 2022, Seite(n) 168-171, ISBN 978-1-6654-9613-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ims37962.2022.9865577
Autoren:
A. Secchi and F. Troiani
Veröffentlicht in:
Phys. Rev. B, Ausgabe Vol. 107, Iss. 15 — 15 April 2023, 2023, ISSN 2469-9969
Herausgeber:
APS
DOI:
10.1103/physrevb.107.155411
Autoren:
10. J. Andres, M. Babaie, J.C Bardin, I. Bashir, G. Billiot, E. Blokhina, S. Bonen, E. Charbon, J. Chiaverini, I.L. Chuang, C. Degenhardt, D. Englund, L. Geck, L. Le Guevel, D. Ham, R. Han, M.I. Ibrahim, D. Krüger, K. M. Lei, A. Morel, D. Nielinger, G. Pillonet, J. M. Sage, F. Sebastiano, R.B. Staszewski, J. Stuart, A. Vladimirescu, P. Vliex, and S.P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Quantum Engineering, Ausgabe vol. 4, 2023, 2023, Seite(n) 1-30, ISSN 2689-1808
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/tqe.2023.3290593
Autoren:
A. Secchi and F. Troiani
Veröffentlicht in:
Mesoscale and Nanoscale Physics, Ausgabe Vol. 110, Is. 4, 15 July 2024, 2023, ISSN 2331-8422
Herausgeber:
AxXiv
DOI:
10.48550/arxiv.2312.15967
Autoren:
Lucy Wu, Hao Yun Hsu, Sorin P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2021, ISSN 1558-1764
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lmwc.2021.3067003
Autoren:
G. Forghieri, A. Secchi, A. Bertoni, P. Bordone, and F. Troiani
Veröffentlicht in:
Phys. Rev. Research, Ausgabe Vol. 5, Is. 4, November - December 2023, 2023, ISSN 2643-1564
Herausgeber:
APS
DOI:
10.1103/physrevresearch.5.043159
Autoren:
M. Spasaro and D. Zito
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Ausgabe vol. 70, no. 10, Oct. 2023, 2023, Seite(n) 3752-3756, ISSN 1558-3791
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsii.2023.3288354
Autoren:
Alireza Zandieh, Shai Bonen, M. Sadegh Dadash, Ming Jia Gong, Juergen Hasch, Sorin P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2021, ISSN 1557-9670
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/tmtt.2021.3094189
Autoren:
S. Bonen, G. Cooke, T. Jager, A. Bharadwaj, S. Pati Tripathi, D. Céli, P. Chevalier, P. Schvan, and S. P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Ausgabe Vol. 32, N.6, 2022, Seite(n) pp. 666-669, ISSN 1558-1764
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lmwc.2022.3160716
Autoren:
S. Pati Tripathi, S. Bonen, A. Bharadwaj, T. Jager, C. Nastase, S. Iordanescu, G. Boldeiu, A. Nicoloiu, M. Plateanu, A. Muller, and S. P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Ausgabe 18 May 2022, 2022, Seite(n) 600 - 610, ISSN 2168-6734
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2022.3176205
Autoren:
F. Bopp, C.Cullip, C. Thalacker, M. Lienhart, J. Schall, N. Bart, F. Sbresny, K. Boos, S.Rodt, D. Reuter, A. Ludwig, A. D. Wieck, S. Reitzenstein, F.Troiani, G. Goldoni, E. Molinari, K. Müller, J. J. Finley,
Veröffentlicht in:
Mesoscale and Nanoscale Physics (cond-mat.mes-hall), Ausgabe 2023, 2023, ISSN 2331-8422
Herausgeber:
ArXiv
DOI:
10.48550/arxiv.2303.12552
Autoren:
T. Doan Nhut and D. Zito
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Ausgabe vol. 70, no. 10, Oct. 2023, 2023, Seite(n) 3812-3816, ISSN 1558-3791
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsii.2023.3291081
Autoren:
Andrea Secchi, Laura Bellentani, Andrea Bertoni, and Filippo Troiani
Veröffentlicht in:
Physical Review B, 2021, ISSN 2469-9969
Herausgeber:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevb.104.035302
Autoren:
S. Bonen, U. Alakusu, Y. Duan, M. J. Gong, M. S. Dadash, L. Lucci, D. R. Daughton, G. C. Adam, S. Iordanescu, M. Pasteanu, I. Giangu, H. Jia, L. E. Gutierrez, W. T. Chen, N. Messaoudi, D. Harame, A. Muller, R. R. Mansour, P. Asbeck, S. P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Electron Device Letters, 2019, Seite(n) 1-1, ISSN 0741-3106
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2018.2880303
Autoren:
Filippo Troiani
Veröffentlicht in:
Physical Review B, Ausgabe 100/15, 2019, ISSN 2469-9950
Herausgeber:
American Physical
DOI:
10.1103/PhysRevB.100.155424
Autoren:
Utku Alakusu, M. Sadegh Dadash, Stefan Shopov, Pascal Chevalier, Andreia Cathelin, Sorin P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Ausgabe 30/1, 2020, Seite(n) 50-53, ISSN 1531-1309
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/lmwc.2019.2954036
Autoren:
Alexandru Müller; Alexandra Nicoloiu
Veröffentlicht in:
Academica – Romanian Academy Journal, 2020, ISSN 1454-9069
Herausgeber:
Academica – Romanian Academy Journal
Autoren:
Shai Bonen, Suyash Pati Tripathi, Julie McIntosh, Thomas Jager, Sorin P. Voinigescu
Veröffentlicht in:
IEEE Electron Device Letters, Ausgabe IEEE Electron Device Letters,, 2024, Seite(n) 1-1, ISSN 0741-3106
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2024.3435380
Autoren:
Andrea Secchi, Laura Bellentani, Andrea Bertoni, Filippo Troiani
Veröffentlicht in:
Physical Review B, 2021, ISSN 2469-9969
Herausgeber:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevb.104.205409
Autoren:
Bamidele Ibrahim Adetunji, Andrew Supka, Marco Fornari, Arrigo Calzolari
Veröffentlicht in:
IEEE Access, 2021, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2021.3119898
Autoren:
L. Bellentani, M. Bina, S. Bonen, A. Secchi, A. Bertoni, S. P. Voinigescu, A. Padovani, L. Larcher, and F. Troiani
Veröffentlicht in:
Physical Review Applied, 2021, ISSN 2331-7019
Herausgeber:
American Physical Society
DOI:
10.1103/physrevapplied.16.054034
Autoren:
A. Secchi and F. Troiani
Veröffentlicht in:
Entropy, Ausgabe Vol. 82, 2023, ISSN 1099-4300
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/e25010082
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