Skip to main content
Weiter zur Homepage der Europäischen Kommission (öffnet in neuem Fenster)
Deutsch Deutsch
CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS

Nanomechanical Switch-Based Logic and Non-Volatile Memory for Robust Ultra-Low Power Circuits

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Manufactured and packaged FPGA demonstrator. (öffnet in neuem Fenster)

Manufactured and packaged FPGA demonstrator. Packaged FPGA chip ready for final testing

Manufactured and packaged NVM demonstrator. (öffnet in neuem Fenster)

Manufactured and packaged NVM demonstrator. Packaged NVM chip ready for final testing

Discrete NEM switches integrated in circuits on breadboard. (öffnet in neuem Fenster)

Discrete NEM switches integrated in circuits on breadboard. Functional prototype NEMswitch circuit produced by assembling discrete NEM switches on a breadboard.

Interim workshop. (öffnet in neuem Fenster)

Interim workshop Summary of the feedback on concepts and preliminary results received at this interim workshop

Website. (öffnet in neuem Fenster)

Website. Public project website serving as a dissemination gateway. A first version will be published at the latest in M03, a comprehensive version in M06

Final conference and exhibition. (öffnet in neuem Fenster)

Final conference and exhibition. A final conference will be organized to be held inside a main European conference. The conference will present the results of the project to the scientific community.

Flyer, introductory video and press kit. (öffnet in neuem Fenster)

Flyer, introductory video and press kit. Summary description of the TiGRE flyer, intro video and ready-made press kits.

Veröffentlichungen

Nanoelectromechanical technology for radiation and temperature harsh environments

Autoren: Elliott Worsey
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: University of Bristol

Wafer-level Hermetic Sealing of Silicon Photonic MEMS by Direct Metal-to-Metal Bonding

Autoren: Jo, G., Edinger, P., Bleiker, S. J., Wang, X., Yuji Takabayashi, A., Sattari, H., Quack, N., Jezzini, M., Su Lee, J., Kumar Malik, A., Verheyen, P., Zand, I., Khan, U., Bogaerts, W., Stemme, G., Gylfason, K. B. & Niklaus, F
Veröffentlicht in: WaferBond’22 Conference, 2022
Herausgeber: WaferBond’22 Conference

Nanoelectromechanical analog-to-digital converter for low power and harsh environments (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Elliott Worsey, Qi Tang, Manu Bala Krishnan, Mukesh Kumar Kulsreshath, I D B Pamunuwa
Veröffentlicht in: 2024 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/iscas58744.2024.10558630

Wafer-level vacuum sealing for packaging of silicon photonic MEMS (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Gaehun Jo, Pierre Edinger, Simon Bleiker, Xiaojing Wang, Alain Y. Takabayashi, Hamed Sattari, Niels Quack, Moises A. Jezzini de Anda, Peter Verheyen, Göran Stemme, Wim Bogaerts, Kristinn B. Gylfason, Frank Niklaus
Veröffentlicht in: Silicon Photonics XVI, 2021, Seite(n) 11, ISBN 9781510642188
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.2582975

Fully Microelectromechanical Non-Volatile Memory Cell (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Worsey, Elliott; Tang, Qi; Kulsreshath, Mukesh Kumar; Pamunuwa, I D B
Veröffentlicht in: Worsey , E , Tang , Q , Kulsreshath , M K & Pamunuwa , I D B 2023 , Fully Microelectromechanical Non-Volatile Memory Cell . in 2023 IEEE 36th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2023 . Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) , vol. 2023-January , Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) , pp. 507-510, Ausgabe 1, 2023
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/mems49605.2023.10052290

Design and Fabrication of a 4-Terminal In-Plane Nanoelectromechanical Relay

Autoren: Yingying Li, Simon J. Bleiker, Pierre Edinger, Elliott Worsey, Mukesh Kumar Kulsreshath, Qi Tang, Alain Yuji Takabayashi, Niels Quack, Peter Verheyen, Wim Bogaerts, Kristinn B. Gylfason, Dinesh Pamunuwa and Frank Niklaus
Veröffentlicht in: IEEE Transducers 2023 Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 2023
Herausgeber: IEEE

AFM‐Based Hamaker Constant Determination with Blind Tip Reconstruction (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Ku, B., van de Wetering, F., Bolten, J., Stel, B., van de Kerkhof, M. A. & Lemme, M. C.
Veröffentlicht in: Advanced Materials Technologies, 2022, ISSN 2365-709X
Herausgeber: Wiley
DOI: 10.1002/admt.202200411

Single‐Contact, Four‐Terminal Microelectromechanical Relay for Efficient Digital Logic (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Reynolds, J. D., Rana, S., Worsey, E., Tang, Q., Kulsreshath, M. K., Chong, H. M. H. & Pamunuwa, D.
Veröffentlicht in: Advanced Electronic Materials, 2022, ISSN 2199-160X
Herausgeber: Wiley
DOI: 10.1002/aelm.202200584

Integrated 4-terminal single-contact nanoelectromechanical relays implemented in a silicon-on-insulator foundry process (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Yingying Li, Elliott Worsey, Simon j. Bleiker, Pierre Edinger, Mukesh kumar Kulsreshath, Qi Tang, Alain yuji Takabayashi, Niels Quack, Peter Verheyen, Wim Bogaerts, Kristinn b. Gylfason, Dinesh Pamunuwa, Frank Niklaus
Veröffentlicht in: Nanoscale, 2023, ISSN 2040-3364
Herausgeber: Royal Society of Chemistry
DOI: 10.1039/d3nr03429a

Theory, Design, and Characterization of Nanoelectromechanical Relays for Stiction-Based Non-Volatile Memory (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Dinesh Pamunuwa, Elliott Worsey, Jamie D Reynolds, Derek Seward, Harold M H Chong, Sunil Rana
Veröffentlicht in: IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, 2022, ISSN 1941-0158
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/jmems.2021.3138022

Digital Nanoelectromechanical Non-Volatile Memory Cell (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Mukesh Kumar Kulsreshath, Qi Tang, Elliott Worsey, Manu Bala Krishnan, Yingying Li, Simon Bleiker, Frank Niklaus, I D B Pamunuwa
Veröffentlicht in: IEEE Electron Device Lett., 2024, ISSN 0741-3106
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/led.2024.3362956

Wafer-level hermetically sealed silicon photonic MEMS (öffnet in neuem Fenster)

Autoren: Gaehun Jo, Pierre Edinger, Simon J. Bleiker, Xiaojing Wang, Alain Yuji Takabayashi, Hamed Sattari, Niels Quack, Moises Jezzini, Jun Su Lee, Peter Verheyen, Iman Zand, Umar Khan, Wim Bogaerts, Göran Stemme, Kristinn B. Gylfason, and Frank Niklaus
Veröffentlicht in: Photonics Research, 2022, ISSN 2327-9125
Herausgeber: Optica Publishing Group and Chinese Laser Press (CLP)
DOI: 10.1364/prj.441215

Rechte des geistigen Eigentums

MICRO ELECTROMECHANICAL RELAY

Antrags-/Publikationsnummer: 20 1816954040
Datum: 2018-12-20
Antragsteller: UNIVERSITY OF BRISTOL

MICRO ELECTROMECHANICAL RELAY

Antrags-/Publikationsnummer: 20 1816954040
Datum: 2018-12-20
Antragsteller: UNIVERSITY OF BRISTOL

Suche nach OpenAIRE-Daten ...

Bei der Suche nach OpenAIRE-Daten ist ein Fehler aufgetreten

Es liegen keine Ergebnisse vor

Mein Booklet 0 0