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Leistungen
Report including a summary of the OC management and evaluation process delivered the month after the FSTP Agreement signature
Open Call Package of Documents 5 (öffnet in neuem Fenster)Documents related to each Open Call delivered the month before launching the Open Call
First Periodic Report on Dissemination and Communication Activities (öffnet in neuem Fenster)All dissemination and communication activities and results will be summarized and compared against the designed KPIs
Second Periodic Report on Smart4ALL Ecosystem Activities (öffnet in neuem Fenster)Detailed information about the activities performed to buildup and engage SMART4ALL ecosystem community the current status of the ecosystem and the results achieved
Second Version of Data Management Plan (DMP) (öffnet in neuem Fenster)Report describing management of all datasets collected and generated in the project. This report will also include a session to clearly identify the material and exported from the SMART4ALL project to the non-EU partners of the project
First Version of SMART4ALL Technology Services Handbook (öffnet in neuem Fenster)Detailed description of all the services offered by the SMART4ALL Marketplace
Final Periodic Report on Dissemination and Communication Activities (öffnet in neuem Fenster)All dissemination and communication activities and results will be summarized and compared against the designed KPIs
Open Call Package of Documents 9 (öffnet in neuem Fenster)Documents related to each Open Call, delivered the month before launching the Open Call
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner S&C (öffnet in neuem Fenster)Report of Pathfinder Application Experiment by Partner SEEU (öffnet in neuem Fenster)
Open Call Package of Documents 7 (öffnet in neuem Fenster)
Documents related to each Open Call delivered the month before launching the Open Call
Second Version of SMART4ALL DIHs Business Plan (öffnet in neuem Fenster)Document that will describe the SMART4ALL Business plan including financial opportunities for SMART4ALL DIHs
Second Version of Business Plan of the SMART4ALL Thematic Areas (öffnet in neuem Fenster)Document that will describe the Business plans of the four SMART4ALL thematic areas including financial opportunities at the regional national and European level
Ethics Requirements (öffnet in neuem Fenster)Report describing the ethics requirements that the project must comply with. The report will be distributed to all SMART4ALL
Open Call Package of Documents 2 (öffnet in neuem Fenster)Documents related to each Open Call, delivered the month before launching the Open Call
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner BTU CS (öffnet in neuem Fenster)SMART4ALL Project Management Handbook (öffnet in neuem Fenster)
Document summarising the administration and processes for SMART4ALL including data management plan, risk management, document storage and access, tendering, meetings and reporting
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner UoP (öffnet in neuem Fenster)Final Version of SMART4ALL DIHs Business Plan (öffnet in neuem Fenster)
Document that will describe the SMART4ALL Business plan including financial opportunities for SMART4ALL DIHs
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner Red Pitaya d.d. (öffnet in neuem Fenster)First Version of Data Management Plan (DMP) (öffnet in neuem Fenster)
Report describing management of all datasets collected and generated in the project. This report will also include a session to clearly identify the material and exported from the SMART4ALL project to the non-EU partners of the project
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner UPV (öffnet in neuem Fenster)Open Call Evaluation Reports 1 (öffnet in neuem Fenster)
Report including a summary of the OC management and evaluation process, delivered the month after the FSTP Agreement signature
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner Marseco (öffnet in neuem Fenster)Open Call Package of Documents 4 (öffnet in neuem Fenster)
Documents related to each Open Call delivered the month before launching the Open Call
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner TU Delft (öffnet in neuem Fenster)Report of Pathfinder Application Experiment by Partner UPZ (öffnet in neuem Fenster)
Second Periodic Report on Dissemination and Communication Activities (öffnet in neuem Fenster)
All dissemination and communication activities and results will be summarized and compared against the designed KPIs
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner MTU (öffnet in neuem Fenster)Final Version of SMART4ALL Technology Services Handbook (öffnet in neuem Fenster)
Detailed description of all the services offered by the SMART4ALL Marketplace
Open Call Evaluation Reports 2 (öffnet in neuem Fenster)Report including a summary of the OC management and evaluation process, delivered the month after the FSTP Agreement signature
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner BME (öffnet in neuem Fenster)Final Periodic Report on Smart4ALL Ecosystem Activities (öffnet in neuem Fenster)
Detailed information about the activities performed to build-up and engage SMART4ALL ecosystem community, the current status of the ecosystem, and the results achieved
Open Call Evaluation Reports 3 (öffnet in neuem Fenster)Report including a summary of the OC management and evaluation process delivered the month after the FSTP Agreement signature
First Version of Business Plan of the SMART4ALL Thematic Areas (öffnet in neuem Fenster)Document that will describe the Business plans of the four SMART4ALL thematic areas including financial opportunities at the regional, national, and European level
Open Call Evaluation Reports 4 (öffnet in neuem Fenster)Report including a summary of the OC management and evaluation process delivered the month after the FSTP Agreement signature
Second Version of SMART4ALL Technology Services Handbook (öffnet in neuem Fenster)Detailed description of all the services offered by the SMART4ALL Marketplace
Project Collaterals (öffnet in neuem Fenster)Preparation of the printable materials of the project like press releases, posters, leaflets and slide deck for general presentations
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner FTN (öffnet in neuem Fenster)Open Call Evaluation Reports 8 (öffnet in neuem Fenster)
Report including a summary of the OC management and evaluation process, delivered the month after the FSTP Agreement signature
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner TalTech (öffnet in neuem Fenster)Report of Pathfinder Application Experiment by Partner DLR (öffnet in neuem Fenster)
SMART4ALL website (öffnet in neuem Fenster)
Setup and maintenance of a SMART4ALL website to promote the project, the Open Calls, the third party PAE, the events etc.
Open Call Evaluation Reports 5 (öffnet in neuem Fenster)Report including a summary of the OC management and evaluation process delivered the month after the FSTP Agreement signature
Third Version of Data Management Plan (DMP) (öffnet in neuem Fenster)Report describing management of all datasets collected and generated in the project This report will also include a session to clearly identify the material and exported from the SMART4ALL project to the nonEU partners of the project
First Periodic Report on Smart4ALL Ecosystem Activities (öffnet in neuem Fenster)Detailed information about the activities performed to build-up and engage SMART4ALL ecosystem community, the current status of the ecosystem, and the results achieved
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner MECOnet (öffnet in neuem Fenster)Report of Pathfinder Application Experiment by Partner PUT (öffnet in neuem Fenster)
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner ATB (öffnet in neuem Fenster)
Final Version of Business Plan of the SMART4ALL Thematic Areas (öffnet in neuem Fenster)
Document that will describe the Business plans of the four SMART4ALL thematic areas including financial opportunities at the regional, national, and European level
Open Call Package of Documents 1 (öffnet in neuem Fenster)Documents related to each Open Call, delivered the month before launching the Open Call
SMART4ALL Final Achievements and Lesson Learned (öffnet in neuem Fenster)Summary of all major SMART4ALL results, achievements, and lessons-learned
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner PSP (öffnet in neuem Fenster)Report of Pathfinder Application Experiment by Partner REZOS BRANDS (öffnet in neuem Fenster)
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner ANV (öffnet in neuem Fenster)
Report of Pathfinder Application Experiment by Partner DPN (öffnet in neuem Fenster)
Open Call Package of Documents 6 (öffnet in neuem Fenster)
Documents related to each Open Call delivered the month before launching the Open Call
Open Call Package of Documents 8 (öffnet in neuem Fenster)Documents related to each Open Call delivered the month before launching the Open Call
First Version of SMART4ALL DIHs Business Plan (öffnet in neuem Fenster)Document that will describe the SMART4ALL Business plan including financial opportunities for SMART4ALL DIHs
SMART4ALL Sustainability Plan (öffnet in neuem Fenster)Document that will describe the post-project operational processes of SMART4ALL DIH and the strategy for future expansion
Open Call Package of Documents 3 (öffnet in neuem Fenster)Documents related to each Open Call, delivered the month before launching the Open Call
Open Call Evaluation Reports 7 (öffnet in neuem Fenster)Report including a summary of the OC management and evaluation process, delivered the month after the FSTP Agreement signature
Open Call Evaluation Reports 9 (öffnet in neuem Fenster)Report including a summary of the OC management and evaluation process, delivered the month after the FSTP Agreement signature
Report describing management of all datasets collected and generated in the project. This report will also include a session to clearly identify the material and exported from the SMART4ALL project to the non-EU partners of the project.
The technology portal will be delivered. The design of the portal will be based on open-source technologies
Veröffentlichungen
Autoren:
Julian Balcerek, Paweł Pawłowski, Grzegorz Blajer, Jakub Filipkiewicz, Kamil Koćwin
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2023, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2023.10.57
Autoren:
Paweł Pawłowski, Karol Piniarski, Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 21(2), 653, 2021, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s21020653
Autoren:
Julian Balcerek ,Adam Konieczka ,Paweł Pawłowski ,Cyprian Dankowski ,Mateusz Firlej ,Piotr Fulara
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2022, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2022.09.47
Autoren:
Michał Janeda, Paweł Pawłowski & Mariusz Ślachciński
Veröffentlicht in:
Journal of Analytical Chemistry, 2024, ISSN 1061-9348
Herausgeber:
Springer Verlag
DOI:
10.1134/s1061934823120079
Autoren:
Jakub SUDER , Tomasz MARCINIAK
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2023, ISSN 2449-9544
Herausgeber:
Czasopismo Stowarzyszenia Elektryków Polskich (SEP)
DOI:
10.15199/48.2023.11.47
Autoren:
Jakub Suder, Kacper Podbucki, Tomasz Marciniak
Veröffentlicht in:
MDPI,Energies, 2023, ISSN 1996-1073
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/en16186677
Autoren:
Kacper Podbuckia* , Jakub Sudera , Tomasz Marciniaka , Wojciech Mańczakb , Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
Opto-Electronics Review, 2022, ISSN 1896-3757
Herausgeber:
Polish Academy of Sciences (under the auspices of the Committee on Electronics and Telecommunication) and Association of Polish Electrical Engineers in cooperation with Military University of Technology
DOI:
10.24425/opelre.2022.143396
Autoren:
Julian BALCEREK, Paweł PAWŁOWSKI, Błażej TRZCIŃSKI
Veröffentlicht in:
Przegląd Elektrotechniczny., 2023, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2023.10.58
Autoren:
Piotr Góral,Paweł Pawłowski,Karol Piniarski, Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
MDPI, Electronics, 2024, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics13030494
Autoren:
Isak Shabani; Tonit Biba; Betim Çiço
Veröffentlicht in:
Computers; Volume 11; Ausgabe 5; Pages: 79, Ausgabe 17, 2022, Seite(n) 1-8, ISSN 2073-431X
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/computers11050079
Autoren:
Zain Ul Abideen; Rui Wang; Tiago Diadami Perez; Geert-Jan Schrijen; Samuel Pagliarini
Veröffentlicht in:
IEEE Design & Test, Ausgabe 18, 2024, Seite(n) 14-20, ISSN 2168-2356
Herausgeber:
IEEE Computer Society
DOI:
10.1109/mdat.2023.3322621
Autoren:
Miodrag Mihaljević ; Milan Todorović; Milica Knežević
Veröffentlicht in:
Symmetry, Vol 15, Iss 4, p 924 (2023), Ausgabe 34, 2023, Seite(n) 1-10, ISSN 2073-8994
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/sym15040924
Autoren:
Radosavljević, Miloš; Brkljač, Branko; Lugonja, Predrag; Crnojević, Vladimir; Trpovski, Željen; Xiong, Zixiang; Vukobratović, Dejan
Veröffentlicht in:
Remote Sensing, Vol 12, Iss 1590, p 1590 (2020), Ausgabe 34, 2020, Seite(n) 1-10, ISSN 2072-4292
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/rs12101590
Autoren:
Evanthia Faliagka; Vasileios Skarmintzos; Christos Panagiotou; Vasileios Syrimpeis; Christos P. Antonopoulos; Nikolaos Voros
Veröffentlicht in:
Electronics; Volume 12; Ausgabe 16; Pages: 3375, Ausgabe 10, 2023, Seite(n) 1-8, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
mdpi
DOI:
10.20944/preprints202306.1530.v1
Autoren:
Ardo Allik; Kristjan Pilt; Moonika Viigimäe; Ivo Fridolin; Gert Jervan
Veröffentlicht in:
Sensors, Vol 22, Iss 4, p 1680 (2022), Ausgabe 15, 2022, Seite(n) 1-8, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s22041680
Autoren:
Kacper PODBUCKI
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2022, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2022.01.40
Autoren:
Matteo Antonio Scrugli; Bojan Blažica; Luigi Raffo; Paolo Meloni
Veröffentlicht in:
IEEE Access, Vol 11, Pp 70778-70794 (2023), Ausgabe 8, 2023, Seite(n) 70778 - 70794, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3294097
Autoren:
Kacper Podbucki, Tomasz Marciniak, Jakub Suder
Veröffentlicht in:
MDPI Appl. Sci.,, 2023, ISSN 2076-3417
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/app132413242
Autoren:
Liapis, Alexandros; Faliagka, Evanthia; Antonopoulos, Christos P.; Keramidas, Georgios; Voros, Nikolaos
Veröffentlicht in:
Electronics, Vol 10, Iss 13, p 1550 (2021), Ausgabe 31, 2021, Seite(n) 1-20, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10131550
Autoren:
Karol Piniarski, Paweł Pawłowski, Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 20/16, 2020, Seite(n) 4363, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s20164363
Autoren:
Tomasz Marciniak ,Kacper Podbucki ,Jakub Suder
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2022, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2022.10.55
Autoren:
Jakub Suder
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2022, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2022.09.50
Autoren:
Lidija Krstanović; Branislav Popović; Marko Janev; Branko Brkljač
Veröffentlicht in:
Applied Sciences, Vol 12, Iss 7, p 3411 (2022), Ausgabe 34, 2022, Seite(n) 1-10, ISSN 2076-3417
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/app12073411
Autoren:
Jakub Suder; Kacper Podbucki; Tomasz Marciniak; Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
Electronics, Vol 10, Iss 1665, p 1665 (2021), Ausgabe 29, 2021, Seite(n) 1-8, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10141665
Autoren:
Piotr GÓRAL ,Paweł PAWŁOWSKI ,Adam DĄBROWSKI
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2022, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2022.02.14
Autoren:
Jakub SUDER
Veröffentlicht in:
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY, 2022, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2022.01.41
Autoren:
Jakub Suder, Kacper Podbucki, Tomasz Marciniak, Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
Opto-Electronics Review, Ausgabe 1896-3757, 2021, Seite(n) vol. 29 | Numer: no. 4, ISSN 1896-3757
Herausgeber:
The Polish Academy of Science
DOI:
10.24425/opelre.2021.139383
Autoren:
Kacper Podbucki,Jakub Suder, Tomasz Marciniak, Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
Electrotechnical Review, Ausgabe R. 97 | Numer: nr 2, 2021, Seite(n) 47 - 51, ISSN 0033-2097
Herausgeber:
Wydawnictwo SIGMA
DOI:
10.15199/48.2021.02.12
Autoren:
Jakub Suder , Kacper Podbucki , Tomasz Marciniak
Veröffentlicht in:
Opto-Electronics Review, 2023, ISSN 1896-3757
Herausgeber:
Polish Academy of Sciences (under the auspices of the Committee on Electronics and Telecommunication) and Association of Polish Electrical Engineers in cooperation with Military University of Technology
DOI:
10.24425/opelre.2023.147040
Autoren:
Radovan Stojanovic
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
WORKS in PROGRESS in EMBEDDED COMPUTING (WiPiEC)
DOI:
10.13140/rg.2.2.30583.98721
Autoren:
N.Voros, M.Huebner, C.Antonopoulos, G.Keramidas
Veröffentlicht in:
HiPEAC info 61, Ausgabe 31/7/2020, 2020
Herausgeber:
HiPEAC magazine
Autoren:
Radovan Stojanovic
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
MECOnet Podgorica
DOI:
10.13140/rg.2.2.32710.63040
Autoren:
Lamir Shkurti, Mennan Selimi,Adrian Besimi
Veröffentlicht in:
CollaborateCom 2023, 2024, ISBN 978-3-031-54530-6
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-031-54531-3_9
Autoren:
András Wiesner; Tamás Kovácsházy
Veröffentlicht in:
2022 23rd International Carpathian Control Conference (ICCC), 2022, ISBN 978-1-6654-6636-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iccc54292.2022.9805958
Autoren:
Jakub Suder; Tomasz Marciniak; Kacper Podbucki; Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
2022 International Symposium ELMAR, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/elmar55880.2022.9899807
Autoren:
Alexandros Spournias; Panagiotis Bountas; Evanthia Faliagka; Dimitris Kontargiris; Christos P. Antonopoulos; Georgios Keramidas; Nikolaos S. Voros
Veröffentlicht in:
2021 10th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO), Ausgabe 22, 2021, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-6654-3912-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/meco52532.2021.9460154
Autoren:
Paweł Pawłowski; Rafał Długosz; Marek Radkowski; Mateusz Wątły; Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
2023 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa59660.2023.10274431
Autoren:
Andras Wiesner; Tamas Kovacshazy
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Symposium on Precision Clock Synchronization for Measurement, Control, and Communication (ISPCS), Ausgabe 3, 2021, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-7281-6484-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ispcs49990.2021.9615250
Autoren:
Viktor Vozar; Tamas Kovacshazy
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Symposium on Precision Clock Synchronization for Measurement, Control, and Communication (ISPCS), Ausgabe 30, 2021, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-7281-6484-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ispcs49990.2021.9615306
Autoren:
Evanthia Faliagka; Christos Panagiotou; Christos Antonopoulos; Georgios Keramidas; Nikolaos Voros
Veröffentlicht in:
2022 IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI (ISVLSI), 2022, ISBN 978-1-6654-6605-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/isvlsi54635.2022.00080
Autoren:
Georgios Keramidas
Veröffentlicht in:
2020 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), Ausgabe 32, 2020, Seite(n) 1-10, ISBN 978-83-62065-39-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa50552.2020.9241304
Autoren:
Tjark Schütte, Karuna Koch, V. Dworak, Cornelia Weltzien
Veröffentlicht in:
80th International Conference on Agricultural Engineering LAND.TECHNIK AgEng 2023, 2023
Herausgeber:
LAND.TECHNIK AgEng 2023
DOI:
10.51202/9783181024270-199
Autoren:
Tamás Kovácsházy; Zoltan Fodor
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Symposium on Precision Clock Synchronization for Measurement, Control, and Communication (ISPCS), 2023, ISBN 979-8-3503-1358-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ispcs59528.2023.10296994
Autoren:
R. Stojanović, A. Škraba and B. Lutovac
Veröffentlicht in:
2020, Seite(n) 1-4
Herausgeber:
9th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO)
DOI:
10.1109/meco49872.2020.9134211.
Autoren:
Piotr Góral; Pawel Pawłowski; Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
2022 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa53010.2022.9928022
Autoren:
Jakub Suder,Tomasz Marciniak
Veröffentlicht in:
2023 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa59660.2023.10274434
Autoren:
Jozwiak Lech; Stojanovic Radovan
Veröffentlicht in:
2nd Summer School on Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things (SS-CPSIoT2021), Ausgabe 9, 2021, Seite(n) 1-100, ISBN 978-9940-8795-0-1
Herausgeber:
Zenodo
DOI:
10.5281/zenodo.5086365
Autoren:
Kacper Podbucki; Jakub Suder; Tomasz Marciniak; Adam Dabrowski
Veröffentlicht in:
2022 29th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and System (MIXDES), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/mixdes55591.2022.9838167
Autoren:
Jakub Suder; Kacper Podbucki; Tomasz Marciniak; Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
2022 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa53010.2022.9927908
Autoren:
Konstantinos Antonopoulos; Dimitrios Ringas; Eleni Christopoulou; Georgios Keramidas; Christos Antonopoulos; Nikolaos Voros
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Mediterranean Conference on Communications and Networking (MeditCom), 2022, ISBN 978-1-6654-9825-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/meditcom55741.2022.9928767
Autoren:
Tamás Kovácsházy
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Symposium on Precision Clock Synchronization for Measurement, Control, and Communication (ISPCS), 2023, ISBN 979-8-3503-1358-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ispcs59528.2023.10296941
Autoren:
Octavian M. Machidon; Andraž Krašovec; Alina L. Machidon; Veljko Pejović; Daniele Latini; Sarathchandrakumar T. Sasidharan; Fabio Del Frate
Veröffentlicht in:
NET4us '23: Proceedings of the 2nd Workshop on Networked Sensing Systems for a Sustainable Society, Ausgabe 16, 2023, Seite(n) 193-200, ISBN 9798400703652
Herausgeber:
ACM
DOI:
10.1145/3615991.3616405
Autoren:
Alexandros Spournias; Evanthia Faliagka; Christos P. Antonopoulos; Georgios Keramidas; Nikolaos S. Voros
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Conference on Smart Internet of Things (SmartIoT), Ausgabe 17, 2021, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-6654-4511-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/smartiot52359.2021.00071
Autoren:
Panagiotis Mousouliotis, Topi Leppänen, Pekka Jääskeläinen, Nikos Petrellis, Panagiotis Christakos, Georgios Keramidas, Christos Antonopoulos & Nikolaos Voros
Veröffentlicht in:
Applied Reconfigurable Computing. Architectures, Tools, and Applications (ARC 2023), 2023, ISBN 978-3-031-42920-0
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-031-42921-7_4
Autoren:
Antonio Montalvo
Veröffentlicht in:
2020 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), Ausgabe 31, 2020, Seite(n) 1-10, ISBN 978-83-62065-39-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa50552.2020.9241258
Autoren:
Kacper Podbucki; Jakub Suder; Tomasz Marciniak; Adam Dąbrowski
Veröffentlicht in:
2023 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa59660.2023.10274440
Autoren:
A. Spournias, C. Antonopoulos, G. Keramidas, N. Voros and R. Stojanović
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
9th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO)
DOI:
10.1109/meco49872.2020.9134108.
Autoren:
Radovan Stojanovic; Andrej Škraba
Veröffentlicht in:
MECO, Ausgabe 11, 2021, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-6654-3912-1
Herausgeber:
ΙΕΕΕ
DOI:
10.1109/meco52532.2021.9460178
Autoren:
Alexandros Spournias; Christos P. Antonopoulos; Georgios Keramidas; Nikolaos S. Voros; Radovan Stojanovic
Veröffentlicht in:
MECO, Ausgabe 11, 2020, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-7281-6949-1
Herausgeber:
ΙΕΕΕ
DOI:
10.1109/meco49872.2020.9134108
Autoren:
R. Stojanović, A. Škraba and B. Lutovac
Veröffentlicht in:
2020 9th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO), Ausgabe 26, 2020, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-7281-6949-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/meco49872.2020.9134211
Autoren:
Nikolaos S. Voros
Veröffentlicht in:
2020 9th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO), Ausgabe 22, 2020, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-7281-6949-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/meco49872.2020.9134065
Autoren:
Tamas Kovacshazy; Gabor Fekete
Veröffentlicht in:
2022 11th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO), Ausgabe 28, 2022, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-6654-6828-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/meco55406.2022.9797123
Autoren:
Julian Balcerek,Paweł Pawłowski
Veröffentlicht in:
2023 Signal Processing: Algorithms, Architectures, Arrangements, and Applications (SPA), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/spa59660.2023.10274452
Autoren:
Kacper Podbucki; Tomasz Marciniak
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 17th Conference on Computer Science and Intelligence Systems, Ausgabe 14, 2022, Seite(n) 117-120
Herausgeber:
FedCSIS
DOI:
10.15439/2022f89
Autoren:
Radovan Stojanovic; Andrej Skraba; Jovan Djurkovic; Budimir Lutovac
Veröffentlicht in:
2022 11th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO), Ausgabe 33, 2022, Seite(n) 1-10, ISBN 978-1-6654-6828-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/meco55406.2022.9797085
Autoren:
Evanthia Faliagka; Alexandros Spournias; Christos Antonopoulos; Nikolaos Voros
Veröffentlicht in:
2023 30th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and System (MIXDES), 2023, ISBN 978-83-63578-24-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/mixdes58562.2023.10203211
Autoren:
Angelos S. Voros; Christos Panagiotou; Stavros Zogas; Georgios Keramidas; Christos P. Antonopoulos; Michael Hubner; Nikolaos S. Voros
Veröffentlicht in:
2021 31st International Conference on Field-Programmable Logic and Applications (FPL), Ausgabe 23, 2021, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-6654-3759-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/fpl53798.2021.00076
Autoren:
Christos P. Antonopoulos, Georgios Keramidas, Vassilis D. Tsakanikas, Evi Faliagka,
Christos Panagiotou, Nikolaos Voros
Veröffentlicht in:
2020 IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI (ISVLSI), Ausgabe 6-8 July 2020, 2020, ISBN 978-1-7281-5776-4
Herausgeber:
IEEE Computer Society
DOI:
10.1109/isvlsi49217.2020.00-13
Autoren:
Anna K. Lopez-Hernandez, J. Francisco Blanes Noguera
Veröffentlicht in:
Boosting Collaborative Networks 4.0 - 21st IFIP WG 5.5 Working Conference on Virtual Enterprises, PRO-VE 2020, Valencia, Spain, November 23–25, 2020, Proceedings, Ausgabe 598, 2020, Seite(n) 608-620, ISBN 978-3-030-62411-8
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-62412-5_50
Autoren:
Jóźwiak, Lech; Stojanovic, Radovan; Antonopoulos, Christos
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 4th Summer School on Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things, Vol. IV, 2023, Ausgabe 34, 2023, Seite(n) 1-100
Herausgeber:
Zenodo
DOI:
10.5281/zenodo.8113313
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