Cel
Etched metal foil screens have been developed by ERA which are capable of 50um features (lines and spaces). Standard thick film printing equipment and pastes may be used, but optimum registration and resolution will be achieved in combination with associated advanced printer and paste respectively.
Advanced techniques have been developed by Heraeus, for the production of sub-micron particle size, high performance thick film fine line printing pastes. A paste based on these methods, in a rheology optimised for the etched foil screen has been developed, and printability, bondability and adhesion life testing completed.
Advanced printer design by EKRA, has made available print-to-print and layer-to-layer registration within +/- 15um. This has been achieved by the addition of a high resolution optical alignment system to a highly stable machine base.
These developments were brought together in the fabrication by Dassault and Sorep of two multilayer (5 and 6 conductor layer respectively) MCM circuits. Some of the prints contained in excess of 10 metres of tracking at dimensions down to 50 um line and space. Continuity, isolation, wire bonding and adhesion testing were all successful.
The electronics industry is now looking towards pushing thick film processing towards much higher interconnect densities for technologies such as multichip modules(MCMs). The establishment of a manufacturing technology for high density thick film printing will enable much lower cost production technique for electronic packaging and therefore provide a significant competitive advantage for the users thereof. This approach has the particular advantage that it does not demand a major departure from established screen printing technology.
It is the objective of this proposal to realise a thick film process for production of dense 25µm lines with a 25µm line spacing over an area of 150x150mm for up to six conductor layers for MCMs providing an increase of 10 to 100 times in circuit densities currently achievable using thick film technology. This technical objective will be realised through the following principle tasks:
- sub-micron particle size thick film conductor paste development
- advanced print screen design and fabrication
- development of a high accuracy thick film screen printing machine
- demonstration of the technology in an advanced data processing and in a representative telecommunications MCM application.
The proposal consortium (which includes three SMEs)comprises experts in all the required technical areas including thick film paste manufacture, fine-line screen printing design and fabrication, multilayer hybrid electronics production(x2)and screen printer manufacture. The project will result in an established route for exploitation of this advanced, low cost interconnect technology in Europe. The first applications of this technology will be in MCMs. The total world market for MCMs in 1994 is projected to be 0.7 billion ECU per annum. This development will address 75% of this market alone.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia inżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatyczna inżynieria informacyjna telekomunikacja
- nauki przyrodnicze informatyka nauka o danych przetwarzanie danych
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
92214 Saint-Cloud
Francja
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.