Cel
The above aims were achieved. Investigation of fundamental mechanisms of laser cleaning has resulted in the development of three new laser-cleaning methods (laser shock cleaning, angular cleaning, steam assisted cleaning). The degree of removal of contaminants from a wide range of contaminant / substrate combinations encountered in the fabrication of microelectronic components has been quantified and it has been shown that careful selection of laser wavelength and operational mechanism can significantly improve the cleaning efficiency in many cases. At the same time, substrate damage has been avoided. Laboratory prototypes based on Nd:YAG, excimer laser and operational parametric oscillator devices have been constructed and tested. Compact power supplies have been developed to enhance the portability of these devices and a novel diode laser has been designed and produced as a potential new laser source in such devices.
Objectives and content
Microcleaning is emerging as an essential aspect of the
achievement of these goals. As microelectronic devices
become smaller, the critical size of an adherent foreign
particle that can produce a "killer" defect similarly
reduces (since the critical size is about 1/10th of the
design linewidth) and particles as small as 0.1mm require
removal to ensure component viability. Many
microcomponents are contaminated during production with
surface deposits that require removal to ensure device
quality and performance.
Conventional techniques for the removal of such deposits
are currently severely limited. The more successful
techniques involve wet cleaning with organic solvents
such as carbon flurochloride (CFC) or trichloroethylene,
often used in conjunction with ultrasonic agitation.
These organic solvents are hazardous to human health as
potent cancer causing agents. The organic solvents also
pose a significant environmental risk by destruction of
atmospheric ozone. Hence, there is strong restriction on
the use of CFCs. These techniques are ineffective in
removing the very small (0.1mm) particles since
redeposition from the solution invariably takes place
because such small particles cannot be removed from the
bulk solution by filtration. At the same time, removal
becomes more difficult since the adhesion forces increase
as the inverse of the square of the particle diameter and
conventional techniques lack the selectivity of energy
input to remove such small particles.
Laser microcleaning (LMC) offers a revolutionary
approach, which exploits the unique capabilities of
lasers to remove surface contaminants in ambient
atmosphere without the need to use environmentally
contaminating solvents. Since no vacuum or special
protective atmospheres are required, LMC can be
unobtrusive in the production process, integrating in
continuous in-line systems. Significantly, the action a
tightly focussed laser is highly localised leading to
high surface specificity of the cleaning effect. This
capability is aided by very recent and ongoing
developments in the types of laser sources available
which, with the introduction of diode pumped solid state
lasers, offers increasing process efficiency and
flexibility at reduced cost compared with earlier non
solid state laser systems. As a result LMC is an
emerging technology with potential for the improvement in
the efficiency and capability of microcleaning
requirements.
In the ALICE programme, we will create the conditions for
the systematic exploitation of LMC by European industry.
Our industrial objectives will centre on the development
of LMC to meet the needs of the microtechnology sector.
The principal aim will be to reduce component wastage
rates by 50% as a result of the introduction of LMC
compared with current techniques. The secondary aim is
to show that this can be achieved in an environmentally
acceptable manner. Further, we will show that by the use
of diode pumped solid state systems the costs of LMC can
be reduced by over 100% compared with current excimer
lasers and result in instruments which are at least one
third the physical mass of the conventional flashlamp
pumped systems.
ALICE will proceed beyond current state of the art by
developing innovative LMC regimes for specific deposit
substrate combinations and microelectronic components.
We will also innovate through the development of
fundamental understanding of the mechanisms involved and
the characterisation of the effect of the cleaning regime
on the substrate material and its functional properties.
Targets will be to achieve 100% deposit removal with
maintenance of full component functionality.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- medycyna i nauki o zdrowiu medycyna kliniczna onkologia
- inżynieria i technologia inne gałęzie inżynierii i techniki mikrotechnologia
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne optyka fizyka laserów
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
L69 3BX Liverpool
Zjednoczone Królestwo
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.