Nowe układy polimerowo-płynne do urządzeń elektronicznych
W branży elektronicznej wyłania się nowy trend, polegający na wykorzystaniu polimerów organicznych osadzanych na podłożach stałych w celu zwiększenia funkcjonalności i obniżenia ceny. Ostatnio naukowcy wykazali, że parylen polimerowy można osadzić na cieczy w taki sposób, że ciecz pozostaje hermetycznie zamknięta, a jednocześnie kształtuje znajdującą się nad nią warstwę stałą. Powstały w ten sposób układ jest stabilny chemicznie i tworzy podstawę szerokiej gamy nowych mikro- i nanoukładów. Projekt "Wielofunkcyjne materiały i układy polimerowe o dostosowanych właściwościach mechanicznych, elektrycznych i optycznych" (Multipol) został zainicjowany w celu wykorzystania opisanego odkrycia poprzez "zanieczyszczenie" rosnącej warstwy parylenowej w sposób kontrolowany, by zwiększyć funkcjonalność elektronicznych zastosowań. W szczególności partnerzy projektu starali się zidentyfikować odpowiednie ciecze umożliwiające modyfikowanie właściwości cienkiej warstwy parylenu enkapsulacyjnego, ze szczególnym uwzględnieniem nanotechnologii. Projekt Multipol jest pionierem koncepcji termicznie, chemicznie i mechanicznie stabilnego osadzania cienkiej warstwy parylenu na cieczach, otwierając drzwi dla urządzeń elektronicznych z mikroukładami funkcjonalnych cieczy między stosami cienkich warstw stałych. Ewentualna komercjalizacja koncepcji wykazuje potencjał do radykalnego zwiększenia wielofunkcyjności urządzeń elektronicznych, zapewniając znaczącą przewagę europejskiej gospodarce na ogromnym rynku globalnym.
