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Leistungen
Fabrication of elementary VNWFET devices (JL and PC) - First version
Elementary VNWFET devices (JL and PC) - V2 (öffnet in neuem Fenster)Fabrication of elementary VNWFET devices (JL and PC) - improved version
Technology impact and exploitation innovation - Third assessment
Thermal impedance and trap extraction - V1 (öffnet in neuem Fenster)First report on the thermal impedance and trap extraction of VNWFETs devices fabricated in WP1
Plan for dissemination of the results - Y1 (öffnet in neuem Fenster)Annual plan for dissemination of the results
Workshops and summer school's report (öffnet in neuem Fenster)Report on workshops and summer school's
Plan for dissemination of the results - Y2 (öffnet in neuem Fenster)Annual plan for dissemination of the results, year 2
Technology impact and exploitation innovation - Y1 (öffnet in neuem Fenster)Technology impact and exploitation innovation First assessment
Pre-trained speech ASR/MT model and use-cases - V2 (öffnet in neuem Fenster)Second version of pre-trained speech ASR/MT model and use-cases
Open source release: parameterizable simulator with application examples - V1 (öffnet in neuem Fenster)First open source release: parameterizable simulator with application examples
Plan for dissemination of the results - Y3 (öffnet in neuem Fenster)Annual plan for dissemination of the results - year 3
Scaled-down N2C2 design (öffnet in neuem Fenster)Report on scaled-down N2C2 design
Library of optimized VNWFET-based logic cells (öffnet in neuem Fenster)Pre-trained speech ASR/MT model and use-cases - V1 (öffnet in neuem Fenster)
First version of pretrained speech ASRMT model and usecases
Architecture library, multi-objective trade-offs and calibrated thermal models - V1 (öffnet in neuem Fenster)First version of architecture library, multi-objective trade-offs and calibrated thermal models
Technology impact and exploitation innovation - Y2 (öffnet in neuem Fenster)Technology impact and exploitation innovation - Second assessment
Virtual scalable N2C2 design and Pareto-front data - V1 (öffnet in neuem Fenster)Report on virtual scalable N2C2 design and Paretofront data V1
Co-optimized hardware/NN architecture for ASR/MT - V1 (öffnet in neuem Fenster)First report on the co-optimized hardware/NN architecture for ASR/MT
Versatile and scalable 3D architectural interconnect framework (öffnet in neuem Fenster)Report on the versatile and scalable 3D architectural interconnect framework
Project handbook (öffnet in neuem Fenster)Handbook summarizing decisionmaking process and planned meetings quality process for deliverables deliverable template progress reports template
Parasitic element extraction - V1 (öffnet in neuem Fenster)Report on parasitic element extraction
Project Website and social networks accounts for FVLLMONTI are visible online
Veröffentlichungen
Autoren:
Eggermann, G., Rios, M., Ansaloni, G., Nassif, S. and Atienza, D.
Veröffentlicht in:
In 2023 IFIP/IEEE 31st International Conference on Very Large-Scale Integration (VLSI-SoC) In 2023 IFIP/IEEE 31st International Conference on Very Large-Scale Integration (VLSI-SoC), 2023, ISBN 979-8-3503-2599-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc57769.2023.10321838
Autoren:
C. Maneux, C. Mukherjee, M. Deng, G. Larrieu, Y. Wang, Houssem Rezgui and B. Neckel Wesling
Veröffentlicht in:
243rd ECS Meeting, Boston, US, May 28th -June 2nd, 2023, Ausgabe mai-23, 2023
Herausgeber:
ECS
DOI:
10.1149/11101.0209ecst
Autoren:
I. O'Connor, S. Mannaa, A. Bosio, B. Deveautour, D. Deleruyelle, T. Obukhova, C. Marchand, J. Trommer, C. Cakirlar, B. Neckel Wesling, T. Mikolajick, O. Baumgartner, M. Thesberg, D. Pirker, C. Lenz, Z. Stanojevic, M. Karner, G. Larrieu, S. Pelloquin, K. Moustakas, J. Muller, G. Ansaloni, A. Amirshahi, D. Atienza, J-L. Rouas, L. Ben Letaifa, G. Bordea, C. Brazier, Y. Wang, C. Mukherjee, M. Deng, M.
Veröffentlicht in:
In 27th Design, Automation and Test in Europe Conference (DATE 24), Multi-partner projects (MPP) papers, 2024
Herausgeber:
CESI
Autoren:
L. Réveil, C. Mukherjee, C. Maneux, M. Deng, F. Marc, A. Kumar, A. Lecestre, G. Larrieu, A. Poittevin, I. O'Connor, O. Baumgartner and D. Pirker
Veröffentlicht in:
VLSI-SOC, Ausgabe 2022, 2022
Herausgeber:
VLSI-SOC
Autoren:
T. Mikolajick, G. Galderisi, S. Rai, M. Simon, R. Böckle, M. Sistani, C. Cakirlar, N. Bhattacharjee, T. Mauersberger, A. Heinzig, A. Kumar, W.M. Weber, J. Trommer.
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, 2022
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108381
Autoren:
C Cakirlar, G Galderisi, C Beyer, M Simon, T Mikolajick, J Trommer
Veröffentlicht in:
IEEE 22nd International Conference on Nanotechnology (IEEE NANO), 2022, ISBN 978-1-6654-5225-0
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/nano54668.2022.9928629
Autoren:
Y. Wang, C. Mukherjee. H. Rezgui, M. Deng, C. Maneux, S. Mannaa, I. O’Connor, J. Müller, S. Pelloquin, G. Larrieu
Veröffentlicht in:
European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Ausgabe 2023, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc59256.2023.10268560
Autoren:
Thesberg, M., Schanovsky, F., Stanojevic, Z., Baumgartner, O. and Karner, M.
Veröffentlicht in:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), Ausgabe 2023, 2023, ISBN 978-4-86348-803-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/sispad57422.2023.10319645
Autoren:
Rios, M., Ponzina, F., Ansaloni, G., Levisse, A. and Atienza, D.
Veröffentlicht in:
In Proceedings of the Great Lakes Symposium on VLSI 2022, Ausgabe 2022, 2022, ISBN 9781450393225
Herausgeber:
Association for Computing Machinery
DOI:
10.1145/3526241.3530351
Autoren:
Ponzina, F., Ansaloni, G., Peón-Quirós, M. and Atienza, D.
Veröffentlicht in:
Micromachines, 2023
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/mi13071143
Autoren:
Guilhem Larrieu, Jonas Müller, Sylvain Pelloquin, Abhishek Kumar, Konstantinos Moustakas, Pawel Michalowski, Aurelie Lecestre
Veröffentlicht in:
21st International Workshop on Junction Technology (IWJT), Ausgabe 23 juin, 2023, ISBN 978-4-86348-807-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/iwjt59028.2023.10175172
Autoren:
Baghersalimi, S., Amirshahi, A., Teijeiro, T., Aminifar, A. and Atienza, D.
Veröffentlicht in:
2023 IEEE 19th International Conference on Body Sensor Networks (BSN), 2023, ISBN 979-8-3503-3841-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/bsn58485.2023.10331334
Autoren:
Ian O’Connor, Arnaud Poittevin, Sébastien Le Beux, Alberto Bosio, Zlatan Stanojevic, Oskar Baumgartner, C Mukherjee, C Maneux, J Trommer, T Mikolajick, G Larrieu
Veröffentlicht in:
Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EuroSOI-ULIS), 2021, Seite(n) 1-4
Herausgeber:
NA
Autoren:
L. Ben Letaifa and J.-L. Rouas
Veröffentlicht in:
Algorithms Vol 16 n°9, 2023
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/a16090398
Autoren:
Ferretti, Lorenzo, Giovanni Ansaloni, Renaud Marquis, Tomas Teijeiro, Philippe Ryvlin, David Atienza, and Laura Pozzi
Veröffentlicht in:
Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2022, Seite(n) 1449-1454
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
S. Mannaa, C. Marchand, D. Deleruyelle, B. Deveautour, I. O'Connor, A. Bosio
Veröffentlicht in:
Int. Conf. Nanotechnology (NANO), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/nano58406.2023.10231288
Autoren:
B. Neckel Wesling, M. Deng, C. Mukherjee, A. Kumar, G. Larrieu, et al.
Veröffentlicht in:
8th Joint International EuroSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EuroSOI−ULIS) 2022, May, Ausgabe mai 22, 2022
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108359
Autoren:
Medina Morillas, Rafael, Joshua Alexander Harrison Klein, Yasir Mahmood Qureshi, Marina Zapater Sancho, Giovanni Ansaloni, and David Atienza Alonso
Veröffentlicht in:
IEEE 13th Latin America Symposium on Circuits and System (LASCAS), 2022
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
C. Maneux, C. Mukherjee, M. Deng, M. Dubourg, L. Reveil, G. Bordea, A. Lecestre, G. Larrieu, J. Trommer, E.T. Breyer, S. Slesazeck, T. Mikolajick, O. Baumgartner, M. Karner, D. Pirker, Z. Stanojevic, David Atienza, A. Levisse, G. Ansaloni, A. Poittevin, A. Bosio, D. Deleruyelle, C. Marchand, I. O'Connor
Veröffentlicht in:
IEEE IEDM, 2021
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Medina, R., Huang, D., Ansaloni, G., Zapater, M. and Atienza, D.
Veröffentlicht in:
2023 IFIP/IEEE 31st International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2023, ISBN 979-8-3503-2599-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc57769.2023.10321912
Autoren:
Leila Ben Letaifa, Jean-Luc Rouas.
Veröffentlicht in:
EUSIPCO 2022, 2022
Herausgeber:
EUSIPCO
Autoren:
C. Maneux, C. Mukherjee, M. Deng, B. Neckel Wesling, L. Reveil, Z. Stanojevic, O. baumgartner, A. Poittevin, I. O'Connor, G. Larrieu
Veröffentlicht in:
IEEE LAEDC, 2022
Herausgeber:
NA
Autoren:
A. Poittevin, I. O‘Connor, C. Marchand, A. Bosio, C. Maneux, C. Mukherjee, G. Larrieu, A. Kumar
Veröffentlicht in:
20th IEEE Interregional NEWCAS Conference (NEWCAS), 2022
Herausgeber:
NA
DOI:
10.1109/newcas52662.2022.9842100
Autoren:
T. Mauersberger, J. Trommer, G. Galderisi, M. Knaut, D. Pohl, A. Tahn, B. Rellinghaus, T. Mikolajick, A. Heinzig
Veröffentlicht in:
EMRS Fall Meeting, Warsaw, 2023, Ausgabe No proceedings, talk only, 2023
Herausgeber:
EMRS
Autoren:
K. Moustakas, B. Neckel-Wesling, A. Lecestre, F. Mathieu, T. Mikolajick, J. Trommer, G. Larrieu, L. Cancellara, J.-D. Grillet
Veröffentlicht in:
EMRS Fall Meeting, Warsaw, 2023, Ausgabe 23-oct., 2023
Herausgeber:
EMRS
Autoren:
R. Bishnoi, S. Diware, A. Gebregiorgis, S. Thomann, S. Mannaa, B. Deveautour, C. Marchand, A. Bosio, D. Deleruyelle, I. O'Connor, H. Amrouch, S. Hamdioui
Veröffentlicht in:
International Conference on Microelectronics (ICM), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icm60448.2023.10378889
Autoren:
Amirshahi A, Klein JA, Ansaloni G, Atienza D.
Veröffentlicht in:
InProceedings of the 28th Asia and South Pacific Design Automation Conference 2023, 2023, ISBN 978-1-4503-9783-4
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Medina R, Kein J, Ansaloni G, Zapater M, Abadal S, Alarcón E, Atienza D.
Veröffentlicht in:
In Proceedings of the 28th Asia and South Pacific Design Automation Conference 2023 Jan 16, 2023, ISBN 978-1-4503-9783-4
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
B. Neckel Wesling, M. Deng, C. Mukherjee, T. Mikolajick, J. Trommer and C. Maneux
Veröffentlicht in:
IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), April 2024, Edinburgh, Scotland, Ausgabe Avr 24, 2024
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Guilhem Larrieu, Houssem Rezgui, Abhishek Kumar, Jonas Müller, Sylvain Pelloquin, Yifan Wang, Marina Deng, Aurelie Lecestre, Cristell Maneux, Chhandak Mukherjee
Veröffentlicht in:
2023 Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW), Kyoto, Japan, Ausgabe juin-23, 2023, ISBN 978-4-86348-808-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/snw57900.2023.10183951
Autoren:
Thesberg M, Schanovsky F, Stanojević Z, Baumgartner O, Karner M.
Veröffentlicht in:
ESSDERC 2023 - IEEE 53rd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2023, ISBN 979-8-3503-0423-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc59256.2023.10268518
Autoren:
Lorenzo Ferretti; Giovanni Ansaloni; Renaud Marquis; Tomas Teijeiro; Philippe Ryvlin; David Atienza; Laura Pozzi
Veröffentlicht in:
2022 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), Ausgabe 1, 2022, Seite(n) 1449-1454
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/date54114.2022.9774713
Autoren:
L. Ben Letaifa and J.-L. Rouas
Veröffentlicht in:
21st IEEE International Conference on Machine Learning and Applications (ICMLA), Dec. 2022, Ausgabe 2022, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icmla55696.2022.00149
Autoren:
Ponzina F, Rios M, Levisse A, Ansaloni G, Atienza D.
Veröffentlicht in:
ACM Transactions on Embedded Computing Systems, Ausgabe ACM Transactions on Embedded Computing SystemsVolume 22Ausgabe 5sArticle No.: 121, 2023, Seite(n) pp 1–23, ISSN 1539-9087
Herausgeber:
Association for Computing Machinary, Inc.
DOI:
10.1145/3609387
Autoren:
M. Thesberg, M. N. K. Alam, B. Truijen, B. Kaczer, P. J. Roussel, Z. Stanojević, O. Baumgartner, F. Schanovsky, M. Karner, H. Kosina
Veröffentlicht in:
IEEE TED Vol 69, n°6, 2022, 2022, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3167942
Autoren:
Tom Mauersberger; Jens Trommer; Saurabh Sharma; Martin Knaut; Darius Pohl; Bernd Rellinghaus; Thomas Mikolajick; Andre Heinzig
Veröffentlicht in:
Semiconductor Science and Technology, Ausgabe 1, 2021, ISSN 0268-1242
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/ac1827
Autoren:
Ponzina, Flavio, Simone Machetti, Marco Antonio Rios, Benoît Walter Denkinger, Alexandre Sébastien Julien Levisse, Giovanni Ansaloni, Miguel Peon Quiros, and David Atienza Alonso
Veröffentlicht in:
IEEE Micro - Special Ausgabe on Artificial Intelligence at the Edge, 2022, ISSN 0272-1732
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/mm.2022.3195617
Autoren:
Mukherjee, C., Poittevin, A., O'Connor, I., Larrieu, G., Maneux, C.
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, 2021, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2021.108125
Autoren:
Mischa Thesberg, Tetiana Obukhova, Damien Deleruyelle, Jens Trommer, Thomas Mikolajick, Oskar Baumgartner, Franz Schanovsky, Zlatan Stanojević, Markus Karner
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe 71, 2024, Seite(n) 6686-6690, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2024.3459878
Autoren:
C. Cakirlar, M. Simon, G. Galderisi, I. O’Connor, T. Mikolajick, J. Trommer
Veröffentlicht in:
Materials Today Electronics, Ausgabe Volume 4, June 2023, 100040, 2023, ISSN 2772-9494
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.mtelec.2023.100040
Autoren:
C. Mukherjee, H. Rezgui, Y. Wang, M. Deng, A. Kumar, J. Muller, G. Larrieu and C. Maneux
Veröffentlicht in:
IEEE TED Vol 70 n°12, Ausgabe 11 oct, 2023, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2023.3321277
Autoren:
Rios, M., Ponzina, F., Levisse, A.S.J., Ansaloni, G., Alonso, D.A., Amirshahi, A., Klein, J.A.H., Orlandi, M., Zanghieri, M., Schiavone, D. and Donati, E.,
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing ( Volume: 11, Ausgabe: 2, 01 April-June 2023), 2023, ISSN 2168-6750
Herausgeber:
IEEE Computer Society
DOI:
10.1109/tetc.2023.3237914
Autoren:
R. Bishnoi, S. Diware, A. Gebregiorgis, S. Thomann, S. Mannaa, B. Deveautour, C. Marchand, A. Bosio, D. Deleruyelle, I. O'Connor, H. Amrouch, S. Hamdioui
Veröffentlicht in:
J. Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits, 2023, ISSN 2329-9231
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/jxcdc.2023.3309502
Autoren:
H. Rezgui, C. Mukherjee, Y. Wang, M. Deng, A. Kumar, J. Muller, G. Larrieu and C. Maneux
Veröffentlicht in:
IEEE TED Vol 70 n°12, Ausgabe oct.-23, 2023, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2023.3321280
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