European Commission logo
italiano italiano
CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
CORDIS

BOOSTER PACKAGING FOR EUROPE

Descrizione del progetto

DE EN ES FR IT PL

Una soluzione verde per la sfida europea dei semiconduttori

L’industria europea dei semiconduttori si trova ad affrontare una sfida cruciale: la crescente dipendenza da fornitori stranieri per l’incapsulamento avanzato dei semiconduttori. Con una domanda globale alle stelle, l’Europa deve agire rapidamente per assicurarsi la propria posizione in questo settore tecnologico cruciale. La mancanza di una strategia unificata ostacola la spinta all’innovazione, la creazione di posti di lavoro a livello locale e le azioni volte a risolvere i problemi ambientali. In quest’ottica, il progetto Pack4EU, finanziato dall’UE, intende creare una rete paneuropea sull’incapsulamento avanzato dei semiconduttori e a sviluppare un piano generale per l’incapsulamento avanzato dei semiconduttori in Europa. Promuovendo la collaborazione, l’innovazione e la sostenibilità, Pack4EU intende rafforzare le capacità europee di incapsulamento dei semiconduttori e a garantire il suo futuro in questo settore dinamico.

Obiettivo

Pack4EU’s objectives are (1) the creation of the “Pan European network on advanced semiconductor packaging”, and (2) give guidance and deliver the awaited urgent results through policy recommendations, the “Advanced Semiconductor Packaging Master Plan for Europe”, addressing investments, pilot lines, competence centers and further coordination actions dedicated to semiconductor packaging and the EU green deal.
This will be worked on by a consortium gathering all the industry associations including the scientific ones supported by 40 associated partners all along the value chain. This group will first create a European definition of advanced semiconductor packaging illustrated by visuals and glossary.

The tasks are: build the “who’s who” of advanced semiconductor packaging, involve SMEs, Start-ups and Scale-ups, RTOs; map the entire supply chain from design, materials, equipment, fabs, and all the way to test and reliability; engage with MS, Regions and the specific agencies to consolidate the policies; study the other Chips Acts deployed in non-member countries and assess the existing European position in the global packaging world, for the most pertinent European needs and applications; aggregate the recent past similar actions at national or regional clusters level; engage with world leading OSATs and European stakeholders to reconsider manufacturing in Europe; assess the gaps in education and skills required for human resources geared towards advanced packaging and citizen’s awareness.

Objectives for guidance also include the Chips-packaging diplomacy, autonomy but no isolation, partnering with competencies from all over the world, vulnerability and sovereignty issues, for a decade long vision and a resilient European industrial infrastructure, making it possible to create local economic strengths, to create local jobs and to maintain and reinforce local advanced know-how and expertise in the long run while reinforcing European leadership in the race to

Campo scientifico

Parole chiave

Programma(i)

Argomento(i)

Invito a presentare proposte

HORIZON-KDT-JU-2023-3-CSA-IA

Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

HORIZON-JU-CSA - HORIZON JU Coordination and Support Actions

Coordinatore

BLUMORPHO
Contribution nette de l'UE
€ 168 250,00
Indirizzo
38 RUE JEAN MERMOZ
75008 Paris
Francia

Mostra sulla mappa
PMI

L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
Sì
Regione
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale
€ 168 250,00

Partecipanti (6)

Partner (43)

Condividi questa pagina

Scarica

Ultimo aggiornamento: 13 Ottobre 2023

Il mio booklet

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/101139933/it

European Union, 2024