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Full qualification, testing and commercial deployment of a unique on-chip memory technology offering the highest-density embedded memory in a standard CMOS process

Descrizione del progetto

Soluzione di memoria su chip a più alta densità in standard CMOS

I chip moderni richiedono quantità sempre maggiori di memoria su chip, in particolare per le applicazioni di IA e ML. Di conseguenza, la memoria su chip domina l’area dei chip moderni, occupando spesso il 75 % del silicio del chip stesso. L’attuale memoria su chip si basa sulla tecnologia della memoria statica ad accesso casuale (SRAM), che richiede da sei a otto transistor per memorizzare un singolo bit di dati. La PMI israeliana RAAAM ha sviluppato una tecnologia di memoria su chip unica nel suo genere (GCRAM), che è completamente compatibile con la logica CMOS e richiede solo tre transistor per memorizzare un bit di dati, offrendo una riduzione dell’area fino al 50 % e un’efficienza energetica fino a 10 volte superiore rispetto alla SRAM. Il progetto GCRAM, finanziato dal CEI, si propone di qualificare completamente la tecnologia GCRAM e di aprire la strada alla produzione di massa.

Obiettivo

The Memory Bottleneck has become a major concern in modern Systems-on-a-Chip and hence, the size of on-chip embedded memory continues to increase, already reaching up to 75% of the total SoC real estate. However, the industry standard SRAM technology is very area-inefficient and has been facing major scaling difficulties in modern process technologies (beyond 10nm).
RAAAM’s Gain-Cell Random Access Memory (GCRAM) technology is a unique on-chip memory solution that only requires 2-3 transistors to store a bit of data, as opposed to 6-8 transistors needed for the existing SRAM-based highest-density memory technology. The solution is area efficient, cost-effective and can be manufactured using the standard CMOS process. Having successfully tested the technology in various nodes ranging from 180nm-16nm, RAAAM currently aims to develop, fabricate, and characterize the proposed memory technology for nodes ≤5nm and to fully qualify it for production according to industry standards

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC Accelerator

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

RAAAM MEMORY TECHNOLOGIES LTD
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 2 499 999,00
Indirizzo
3 SHACHAM
4951703 PETACH TIKVA
Israele

Mostra sulla mappa

PMI

L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.

Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

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