Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Topological semi-metals as interconnects for 3D integrated energy efficient electronics

Cel

Electronics consume a huge amount of world’s energy – rising from ~ 5% in 2024 to > 20% in 2030. Interconnects account for a large fraction of the energy consumed due to high resistive and capacitive losses. State-of-the-art interconnect components: metal wires; diffusion barriers; and low dielectric constant (k) materials are dissipating power at an unsustainable rate. Therefore, there is an urgent need to develop new materials for energy efficient interconnects. Topological semi-metals as nanoscale metal wires, atomically thin MoS2 diffusion barriers, and amorphous boron nitride (a-BN) as ultra-low k dielectrics have emerged as the most promising materials for interconnects. However, serious challenges such as conductivity retention down to 3 nm, conformal deposition, k < 2 dielectric, and industry compatible damascene and complementary metal oxide semiconductor (CMOS) processes integration remain. Therefore, completely new approaches are needed to reap the benefits of the proposed materials for interconnects.

TOPCONNECT provides frontier approaches to interconnect challenges by designing, engineering, and optimising the three components individually first, then seamlessly integrating them with ultra-clean interfaces to achieve low resistive and capacitive losses in nanoscale wires (< 30 nm) for the first time. All three materials will be deposited at back-of-the-line (BEOL) compatible temperatures of < 400 oC using our novel plasma assisted wafer scale processes. The integration of high-quality topological semi-metals, 2D MoS2, and a-BN with ideal interfaces will provide ultra-low power, industry-compatible interconnects that have the potential to transform the technology landscape in AI/ML computing through enabling of ultra-low power 3D chips. In sum, the proposed work in TOPCONNECT will decrease circuit delay by 50% and improve power efficiency by 70%. These materials, therefore, are expected to bring about a paradigm shift in interconnect technology.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

HORIZON-ERC - HORIZON ERC Grants

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) ERC-2025-ADG

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Instytucja przyjmująca

THE CHANCELLOR MASTERS AND SCHOLARS OF THE UNIVERSITY OF CAMBRIDGE
Wkład UE netto

Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.

€ 3 498 761,00
Adres
TRINITY LANE THE OLD SCHOOLS
CB2 1TN CAMBRIDGE
Zjednoczone Królestwo

Zobacz na mapie

Region
East of England East Anglia Cambridgeshire CC
Rodzaj działalności
Higher or Secondary Education Establishments
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Beneficjenci (1)