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Inhalt archiviert am 2024-06-18

Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration - Reliability, Failure Analysis and Test

Ziel

The ENIAC JU project ESiP is addressing the issues of reliability, failure analysis and testing in innovative system-in-package (SiP) solutions. Highly integrated systems with greater miniaturisation and increased functionality open new markets and improve the quality of life through a wide range of applications. In particular, higher systems integration technologies using multi-chip packaging, through-silicon via technologies or package-stacking approaches are growing in importance. Market studies show that SiP devices will have an average growth of 10 to 20% per year over the next five years.

Wissenschaftliches Gebiet

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

ENIAC-2009-1
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Koordinator

INFINEON TECHNOLOGIES AG
EU-Beitrag
€ 634 152,00
Adresse
AM CAMPEON 1-15
85579 Neubiberg
Deutschland

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Region
Bayern Oberbayern München, Landkreis
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten
Keine Daten

Beteiligte (39)