Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration - Reliability, Failure Analysis and Test

Cel

The ENIAC JU project ESiP is addressing the issues of reliability, failure analysis and testing in innovative system-in-package (SiP) solutions. Highly integrated systems with greater miniaturisation and increased functionality open new markets and improve the quality of life through a wide range of applications. In particular, higher systems integration technologies using multi-chip packaging, through-silicon via technologies or package-stacking approaches are growing in importance. Market studies show that SiP devices will have an average growth of 10 to 20% per year over the next five years.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Program(-y)

Temat(-y)

Zaproszenie do składania wniosków

ENIAC-2009-1
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

JTI-CP-ENIAC - Joint Technology Initiatives - Collaborative Project (ENIAC)

Koordynator

INFINEON TECHNOLOGIES AG
Wkład UE
€ 634 152,00
Adres
AM CAMPEON 1-15
85579 Neubiberg
Niemcy
Region
Bayern Oberbayern München, Landkreis
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity
Brak danych

Uczestnicy (39)