Cel
The main objective of ASAP is to develop high-performance single chip plastic packages with high reliability. An important goal of the project is to understand the influence of the plastic packaging process and the surface mounting method on the reliability and performance of high-speed digital and analog ASICs.
For both small and large body size plastic quad flat pack (PQFP) packages, the package definition and specifications for moulding and trim and form tools have been finalized. The development of 0.5 mm lead pitch packages has already resulted in the availability of mechanical samples for the reliability evaluation of the developed PQFP packages and for the assessment of surface mounting capabilities on printed circuit boards. The definition of process windows for the selected materials and the optimization of the related processes and materials is proceeding as planned.
With respect to the development of power PQFP, complete drawings and tool specifications have been finalized. The major effort went into the design of the slug and the selection of slug material.
Preliminary three dimensional finite element thermomechanical analysis has been performed for small and large body size PQFP packages with reduced thickness. Preliminary warpage analysis of the developed power PQFP has been used for the optimization of the package structure.
Novel accelerated humidity test methods are being evaluated as potential alternative stress methods for fine pitch PQFP packages and power PQFP packages. Dedicated submicron complementary metal oxide semiconductor (CMOS) testchips have been developed in order to check the influence of the PQFP package on device stability and performance.
Specific advanced equipment has been investigated for the handling, testing and burn in of fine pitch PQFP packaged devices. The activities related to the definition of manufacturing methods and the associated process proofing of the interconnection of the PQFP package on the printed circuit board have been started. Production validation has started for the small and large body size PQFP packages with 0.5 mm lead pitch.
The project will concentrate on the further development of three types of advanced plastic quad flat-pack (PQFP) packages:
- small body size with reduced thickness and lead pitches down to 0.3 mm
- large body size with reduced thickness and lead pitches plus high pincounts
- power packages capable of dissipating power levels up to 10 watts.
These three types of packages will be fully defined and characterised and made available to the project partners for reliability assessment, surface mounting on PCBs and product validation.
A thorough evaluation of plastic packaging enhanced reliability problems will be carried out using advanced test vehicles and characterisation methods, conventional and novel schemes for accelerated stress testing, and the application and improvement of the most relevant techniques for failure analysis and evaluation.
Finally, a methodology for the qualification of high-performance and high-reliability ASIC components will be defined using modified test methods and test sequences that are faster than those presently in use.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna związki nieorganiczne
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Brak dostępnych danych
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Brak dostępnych danych
Koordynator
9700 OUDENAARDE
Belgia
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.