Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Excellence in Speed and Reliability for More Than Moore Technologies

Cel

Europe’s strengths are based on the deep knowledge and market position in automotive industry, industrial electronics industry and leading know how for More-than-Moore based embedded system. It is of vital interest for the electronics manufacturers in Europe to have fast access to reliable prototypes of electronic devices as well as competitive advanced manufacturing of such devices made in Europe. eRamp will fully support these targets, in line with the KET-(Key Enabling Technologies) strategy, by strengthening Europe’s leadership in power semiconductors by addressing (a) methodology research and (b) product research. Clear focus is put on fast and reliable product behaviour by rapid learning in European pilot line environments. In addition, eRamp will enable the realization of innovative More-than-Moore devices by development of innovative process and manufacturing chains. Research will focus on enhanced, next generation, More-than-Moore semiconductor product ramp ups, dedicated to energy efficient power, MEMS and 3D based applications. Power technologies based on 300mm wafer diameter will be enforced by combining with advanced assembly technologies. Doing so, eRAMP will foster exploitation for the running projects EPT300 and EPPL.
eRamp aims to set an innovative step forward to strengthen Europe’s leading position in More-than-Moore semiconductor technologies and More-than-Moore manufacturing capabilities with an sharp application focus to energy efficient electronic solutions. Fast time-to-market and further improved reliability of More-than-Moore semiconductor products will significantly strengthen the strong position of European electronic industry.
The results of eRamp will directly strengthen the competitiveness of several production sites of More than Moore semiconductors in Europe. Novel assembly and packaging technologies will allow optimum use of such devices. Thus, it is one of the essential pillars for the bridge from research to large scale production

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/pl/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

ENIAC-2013-2
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

JTI-CP-ENIAC - Joint Technology Initiatives - Collaborative Project (ENIAC)

Koordynator

INFINEON TECHNOLOGIES DRESDEN AG & Co. KG
Wkład UE
€ 1 353 600,00
Adres
KONIGSBRUCKER STRASSE 180
01099 Dresden
Niemcy

Zobacz na mapie

Region
Sachsen Dresden Dresden, Kreisfreie Stadt
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (25)

Moja broszura 0 0