Sustainable Smart Mobile Devices Lifecycles through Advanced Re-design, Reliability, and Re-use and Remanufacturing Technologies

Leistungen

Compilation of project publications

40 publications in total

Solid state memory data erasure: Guidance

D5.2 is the outcome of Task 5.2

Design for Disassembly Guidelines

D 7.4 is the final outcome from Task 7.4, is an input to the policy activities in WP 8.

Product repair guides

D 7.6 is the final outcome of Task 7.6 and is closely aligned with the product developments in WP 1.

D4R tablet: Fab Lab production model

D1.4 is the outcome of Task 1.7, and will be aligned with the findings of Task 6.3 (business model)

Policy Analysis: Summary of recommendations

Compilation of policy briefs and input provided to standardisation activities

Disassembly studies

D 7.1 is the outcome from Task 7.1 and will provide guidance for technology developments in WPs 1-5.

Disassembly equipment: Technology demonstration

D3.2 is the outcome of Task 3.3, and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7

Puzzle IoT: Modular IoT system Technology Demonstrator, Technical documentation

D1.2 is the joint outcome of Tasks 1.4, 1.5

Reparability Score: Validation and tool implementation

D 7.5 is the final outcome of Task 7.5.

Device with reused components: Technology demonstration

D4.3 is the outcome of Task 4.3, and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7

Aligning, sorting and handling equipment: Technology demonstration

D3.1 is the outcome of Task 3.2, and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7

D4R tablet: Pilot batch (30 units)

D1.9 is one of the outcomes of Task 1.7 and comprises physical units of tablets produced as a small batch

Remanufactured packaged semiconductors: Technology validation

D4.2 is the outcome of Task 4.2, will be the input for Task 4.3 and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7

D4R tablet: Concept and technology validation

D1.3 is the outcome of Task 1.6, and will be the input for Task 1.7

Dissemination events

3 dissemination events Europe wide organized and handouts available

Blog posts compilation

Compilation of 14 blog posts released over the project lifetime.

Veröffentlichungen

Mobile Hydrometallurgy to recover rare and precious metals from WEEE

Autoren: Bernd Kopacek
Veröffentlicht in: European Rare Earth Resources Conference - ERES2017, Ausgabe May 29-31,2017, 2017
Herausgeber: European Rare Earth Resources Conference - ERES2017

Recovery of precious and critical metals as a service

Autoren: Bernd Kopacek
Veröffentlicht in: CRETE2018 - 6th International Conference on Industrial and Hazardous Waste, Ausgabe September 4-7, 2018, 2018
Herausgeber: TU Crete

MOBILE HYDROMETALLURGY TO RECOVER RARE AND PRECIOUS METALS FROM WEEE

Autoren: Bernd Kopacek
Veröffentlicht in: SUM 2018 - Fourth Symposium on Urban Mining and Circular Economy, Ausgabe May 21-23, 2018, 2018
Herausgeber: Eurowaste

Developing a Reparability Indicator for Electronic Products

Autoren: Bas Flipsen, Conny Bakker, Guus van Bohemen
Veröffentlicht in: Electronics Goes Green 2016+, Ausgabe September 7-9, 2016, 2016
Herausgeber: Fraunhofer IZM

Using machine learning to empower automation within reverse logistics

Autoren: Johanna Reimers
Veröffentlicht in: Circular Materials Conference, Ausgabe March 7-8, 2018, 2018
Herausgeber: Nordic Publishing

Investigations of temperature resistance of memory BGA components during multi-reflow processes for Circular Economy applications

Autoren: Janusz Sitek, Marek Koscielski, Piotr Dawidowicz, Piotr Ciszewski, Mariia Khramova, Duc Nguyen Quang, Sergio Martinez
Veröffentlicht in: 2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017, Seite(n) 1-7, ISBN 978-0-9568086-4-6
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/EMPC.2017.8346853

Recycling as a Service - a New Business Model to Recover Critical and Precious Metals from Industrial Wastes

Autoren: Bernd Kopacek
Veröffentlicht in: 5th International Conference on Serviceology, Ausgabe July 12-14, 2017, 2017
Herausgeber: University of Vienna

INTELLIGENT DISASSEMBLY OF COMPENENTS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS TO ENABLE RE-USE AND MORE EFFICIENT RECOVERY OF CRITICAL METALS

Autoren: Bernd Kopacek
Veröffentlicht in: PLATE 2017 - Product Lifetimes And The Environment, Ausgabe November 8-10, 2017, 2017
Herausgeber: TU Delft

Modular Smartphones: Design Strategies Driven by Life Cycle Assessment Evidence

Autoren: Karsten Schischke, Marina Proske, Miquel Ballester Salvà, Laura Gerritsen, Nikolai Richter, Nils F. Nissen, Klaus‐Dieter Lang, Christian Clemm
Veröffentlicht in: 8th International Conference on Life Cycle Management, 2017
Herausgeber: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST)

Product Design Features of Mobile Devices for Extended Product Life: Modularity as an Approach for Better Reparability, Upgradeability and Customization

Autoren: Karsten Schischke
Veröffentlicht in: The Ecodesign Directive in a changing policy climate: challenges & opportunities, Ausgabe January 25, 2018, 2018
Herausgeber: eceee, Lund University

Modular products: Smartphone design from a circular economy perspective

Autoren: Karsten Schischke, Marina Proske, Nils F. Nissen, Klaus-Dieter Lang
Veröffentlicht in: 2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-8
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EGG.2016.7829810

Challenges of reuse and remanufacturing of modern chips in smart mobile devices

Autoren: Sitek Janusz, Koscielski Marek, Arazna Aneta, Steplewski Wojciech, Janeczek Kamil
Veröffentlicht in: 2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-7
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EGG.2016.7829846

Analytics of Technology Endowment Making Business Ecosystems, Closing-the-Loop Chain Networks and Systemic Products Domains

Autoren: Slowak, André P.; Regenfelder, Max; Manessis, Dionysios
Veröffentlicht in: Proceedings of Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Ausgabe 2016, 2016
Herausgeber: Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Porec, Croatia

Achieving ‘Sustainable Smart Mobile Devices Lifecycles Through Advanced Re-design, Reliability, and Re-use and Remanufacturing Technology’

Autoren: Regenfelder, Max; Schischke, Karsten; Ebelt, Stefan; Slowak, André P.
Veröffentlicht in: Proceedings of Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Ausgabe 2016, 2016
Herausgeber: Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Porec, Croatia

Closed-loop innovation for mobile electronics - the business model innovation approach of the sustainablySMART project

Autoren: Max Regenfelder, Andre P. Slowak, Alejandro Santacreu
Veröffentlicht in: 2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-6
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EGG.2016.7829847

Re-design of a digital voice recorder to meet the needs of circular economy — Status analysis

Autoren: Rainer Pamminger, Stefan Kuso, Wolfgang Wimmer, Gerhard Podhardsky
Veröffentlicht in: 2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-9
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EGG.2016.7829815

Experimental results of lithium polymer batteries ageing

Autoren: Krystan Marquardt
Veröffentlicht in: Entwicklerforum Batterien & Ladekonzepte, Ausgabe February 15-16, 2017, 2017
Herausgeber: DESIGN&ELEKTRONIK

Modularity Meets Circular Economy - Environmental Gains of Emerging Designs for Smartphones and Tablets

Autoren: Karsten Schischke
Veröffentlicht in: Emerging Green 2015, Ausgabe Sept 22-24, 2015, 2015
Herausgeber: Green Electronics Council

Implications of Circular Economy on Users Data Privacy: A Case Study on Android Smartphones Second-Hand Market

Autoren: D. Nguyen, S. Martinez, M. Khramova, Blancco, FI
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Automated Identification and Sorting of Collected Smartphones

Autoren: J. Reimers, Refind Technologies, SE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Getting the Balance Right between Circular Design and the Footprint of Modularity Materials for Smart Mobile Devices

Autoren: Karsten Schischke, Marina Proske, Nils F. Nissen, Klaus-Dieter Lang
Veröffentlicht in: MRS Spring Meeting 2019, Symposium ES13: Materials Selection and Design—A Tool to Enable Sustainable Materials Development and a Reduced Materials Footprint, Ausgabe April 22-26, 2019, 2019
Herausgeber: MRS

Battery Health in a Circular Economy: Embedding an Ageing Model in the Smart Battery System

Autoren: C. Clemm, K. Marquardt, N. Dethlefs, K. Schischke, R. Hahn, N. Nissen, Fraunhofer IZM, DE K. Lang, TU Berlin, DE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Designing an iameco D4R Tablet for Fab-Lab Level Production

Autoren: J. Ospina, P. Maher, A. Galligan, MicroPro, IE, J. Gallagher, D. O’Donovan, GMIT Letterfrack, IE, G. Kast, ReUse, DE, K. Schischke, Fraunhofer IZM, DE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Analysis of data remanence after Factory Reset, and sophisticated attacks on memory chips

Autoren: M. Khramova, S. Martinez, Blancco, FI
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE ELectronics

New Business Models for Circular Economy

Autoren: M. Regenfelder, ReUse, DE R. Pamminger, TU Wien, AT
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

The Life Cycle of Smart Devices in 2030: The Effect of Technology Trends and Circular Economy Drivers on Future Products

Autoren: Karsten Schischke, Nils F. Nissen, Klaus-Dieter Lang
Veröffentlicht in: Sustainable Innovation 2019, 22nd International Conference, Road to 2030: Sustainability, Business Models, Innovation and Design, Ausgabe March 4-5, 2019, 2019, Seite(n) 179-187
Herausgeber: The Centre for Sustainable Design

Modularization of Printed Circuit Boards through embedding technology and the Influence of highly integrated modules on the product carbon footprint of electronic systems

Autoren: T. Kupka, G. Schulz, T. Krivec, AT&S, AT W. Wimmer, Vienna University of Technology, AT
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Let´s Fix the Scoring of Reparability

Autoren: B. Flipsen, M. Huisken, iFixit, DE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Desoldering and remanufacturing of semiconductor components from electronic mobile devices

Autoren: J. Sitek, M. Koscielski, A. Arazna, K. Janeczek, W. Steplewski, Tele and Radio Research Institute, PL P. Ciszewski, P. Dawidowicz, Semicon, PL G. Podhradsky, Speech Processing Solutions, AT R. Ambrosch, Pro Automation, AT
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Automation of Smartphone Disassembly: Collaborative Approach

Autoren: R. Ambrosch, E. Ambrosch, Pro Automation, AT R. Pamminger, S. Glaser, Vienna University of Technology, AT M. Regenfelder, ReUse, DE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Guideline development to design modular products that meet the needs of Circular Economy

Autoren: R. Pamminger, S. Glaser, W. Wimmer, Vienna University of Technology, AT G. Podhradsky, Speech Processing Solutions, AT
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

The Sustainability Connection for Mobile Electronics

Autoren: B. May, A. Santacreu, Circular Devices, FI N. Nissen, K. Schischke, Fraunhofer IZM, DE K. Lang, TU Berlin, DE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Strategies for more Circularity in the Life Cycle of Mobile Information Technology

Autoren: K. Schischke, M. Proske, J. Reinhold, Fraunhofer IZM, DE, M. Ballester, Fairphone, NL, K. Lang, TU Berlin, DE, M. Regenfelder, ReUse, DE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Technology Assessment of Wireless Charging using Life Cycle Tools

Autoren: D. Sánchez, K. Schischke, N. Nissen, Fraunhofer IZM, DE K. Lang, TU Berlin, DE
Veröffentlicht in: Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber: CARE Electronics

Embedding as a key Board-Level Technology for Modularization and Circular Design of Smart Mobile Products: Environmental Assessment

Autoren: Karsten Schischke, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Dionysios Manessis, Jakub Pawlikowski, Tobias Kupka, Thomas Krivec, Rainer Pamminger, Sebastian Glaser, Gerhard Podhradsky, Nils F. Nissen
Veröffentlicht in: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, Seite(n) 1-8, ISBN 978-0-9568086-6-0
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/empc44848.2019.8951816

The “Environmental Activation Energy” of Modularity and Conditions for an Environmental Payback

Autoren: Karsten Schischke, Marina Proske, Rainer Pamminger, Sebastian Glaser, Nils F. Nissen, Martin Schneider-Ramelow
Veröffentlicht in: Life Cycle Management Conference, 2019, Poznan, Ausgabe Sep.19, 2019
Herausgeber: LCM 2019

"""I’LL BE BACK – MODELLING of DIFFERENT CIRCULAR END-OF-USE SCENARIOS for SMARTPHONES"""

Autoren: Dr. Rainer Pamminger, Sebastian Glaser, Prof. Dr. Wolfgang Wimmer, Karsten Schischke, Marina Proske
Veröffentlicht in: Life Cycle Management Conference, 2019, Poznan, Ausgabe Sep.19, 2019
Herausgeber: LCM 2019

Recovery of valuable BGA components from used electronic mobile devices and their application in new electronic products.

Autoren: Marek Koscielski, Janusz Sitek, Piotr Ciszewski, Piotr Dawidowicz, Aneta Arazna, Kamil Janeczek, Wojciech Steplewski, Gerhard Podhradsky, Roland Ambrosch
Veröffentlicht in: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, Seite(n) 1-5, ISBN 978-0-9568086-6-0
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/empc44848.2019.8951884

Recyclability of Tungsten, Tantalum and Neodymium from Smartphones

Autoren: Nils F. Nissen, Julia Reinhold, Karsten Schischke, Klaus-Dieter-Lang
Veröffentlicht in: Proceedings of 11th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing (EcoDesign2019), Ausgabe Nov 25-27, 2019, 2019
Herausgeber: Ecodenet

UPSCALING of COLLABORATIVE DISASSEM-BLY LINES for MOBILE PHONES – ECONOMIC and ENVIRONMENTAL CONSIDERATIONS

Autoren: R. Pamminger, S. Glaser, R. Ambrosch, M. Genner
Veröffentlicht in: International Symposium for Production and Research, 2019, Vienna, 2019
Herausgeber: ISPR 2019

Lifetime Extension by Design and a Fab Lab Level Digital Manufacturing Strategy: Tablet Case Study

Autoren: J. Ospina, P. Maher, A. Galligan, MicroPro J. Gallagher, D. O’Donovan,GMIT Letterfrack; St. Knorr, Designing Berlin K. Schischke, Fraunhofer IZM
Veröffentlicht in: PLATE 2019 - Product Lifetimes And The Environment, Ausgabe Sep.19, 2019
Herausgeber: PLATE 2019 - Product Lifetimes And The Environment

Embedding Technologies for the Manufacturing of Advanced Miniaturised Modules toward the Realisation of Compact and Environmentally Friendly Electronic Devices

Autoren: D. Manessis, K-D. Lang, K. Schischke, J. Pawlikowski, T. Krivec, G. Schulz, G. Podhradsky, R. Aschenbrenner, M. Schneider-Ramelow, A. Ostmann
Veröffentlicht in: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, Seite(n) 1-8, ISBN 978-0-9568086-6-0
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/empc44848.2019.8951790

Assessment of the environmental performance of standard printed circuit board production and embedded component packaging at AT&S, Leoben

Autoren: Tobias Kupka
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: Tobias Kupka

Characterization and modelling of the cure induced shrinkage of epoxy resin used in organic based electronic modules

Autoren: Julia Verena Zündel
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: Julia Verena Zündel

Possible framework for the reuse of smartphones

Autoren: Octavian Graf Pilati
Veröffentlicht in: 2018
Herausgeber: Octavian Graf Pilati

Systemowy odzysk elementów elektronicznych - aspekt ekologiczny

Autoren: Piotr Dawidowicz, Piotr Ciszewski (Semicon)
Veröffentlicht in: Elektronik, Ausgabe 10/2016, 2016, Seite(n) 2
Herausgeber: Elektronik

Semicon oraz ITR w projekcie w ramach Horyzontu 2020

Autoren: Piotr Ciszewski
Veröffentlicht in: EVERTIQ, Ausgabe 04.11.2015, 2015
Herausgeber: EVERTIQ

Drugie życie pamięci flash

Autoren: Piotr Ciszewski
Veröffentlicht in: EVERTIQ, Ausgabe 17.11.2015, 2015
Herausgeber: EVERTIQ

Elementy zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych w gospodarce o obiegu zamkniętym

Autoren: Janusz Sitek
Veröffentlicht in: ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA, Ausgabe 1/6, 2016, Seite(n) 119-122, ISSN 0033-2089
Herausgeber: SIGMA-NOT
DOI: 10.15199/13.2016.6.25

Impact of modularity as a circular design strategy on materials use for smart mobile devices

Autoren: Karsten Schischke, Marina Proske, Nils F. Nissen, Martin Schneider-Ramelow
Veröffentlicht in: MRS Energy & Sustainability, Ausgabe 6, 2019, ISSN 2329-2229
Herausgeber: Cambridge University Press
DOI: 10.1557/mre.2019.17

Writing the next chapter for optical sorting

Autoren: Kristin Linnenkoper
Veröffentlicht in: Recycling International, Ausgabe 10 times/year, 2016, Seite(n) 32-33, ISSN 1387-8700
Herausgeber: HUSS-VERLAG GmbH

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