300mm Pilot Line for Smart Power and Power Discretes

Projektinformationen

R3-PowerUP

ID Finanzhilfevereinbarung: 737417

DOI

10.3030/737417

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 15 Mai 2017

Startdatum 1 November 2017

Enddatum 30 April 2023

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Gesamtkosten

€ 180 318 047,50

EU-Beitrag

€ 28 046 206,50

Koordiniert durch

STMICROELECTRONICS SRL
Italy

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (5)

D6.1.3

Update of project dissemination and communication plan

D6.1.5

Intl Workshop on smart power technology and applications

D6.3.2

Impact paper on relevant standards

D6.1.4

Final dissemination and communication report

D6.1.2

Project dissemination and communication plan

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

D6.1.1

Project website online

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (4)

A Fully Programmable eFPGA-Augmented SoC for Smart Power Applications

Autoren: Francesco Renzini, Claudio Mucci, Davide Rossi, Eleonora Franchi Scarselli, Roberto Canegallo
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, Ausgabe 67/2, 2020, Seite(n) 489-501, ISSN 1549-8328
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/tcsi.2019.2930412

Hot-Carrier Degradation in Power LDMOS: Drain Bias Dependence and Lifetime Evaluation

Autoren: Andrea Natale Tallarico, Susanna Reggiani, Riccardo Depetro, Stefano Manzini, Andrea Mario Torti, Giuseppe Croce, Enrico Sangiorgi, Claudio Fiegna
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe 65/11, 2018, Seite(n) 5195-5198, ISSN 0018-9383
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2018.2867650

TCAD investigation on hot-electron injection in new-generation technologies

Autoren: S. Reggiani, M. Rossetti, A. Gnudi, A.N. Tallarico, A. Molfese, S. Manzini, R. Depetro, G. Croce, E. Sangiorgi, C. Fiegna
Veröffentlicht in: Microelectronics Reliability, Ausgabe 88-90, 2018, Seite(n) 1090-1093, ISSN 0026-2714
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.microrel.2018.07.097

Understanding the impact of split-gate LDMOS transistors: Analysis of performance and hot-carrier-induced degradation

Autoren: Paolo Magnone; Andrea Natale Tallarico; Simone Pistollato; Riccardo Depetro; Giuseppe Croce
Veröffentlicht in: Solid-State Electronics, Ausgabe 108068, 2021, ISSN 0038-1101
Herausgeber: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2021.108068

Conference proceedings (9)

Direct SPICE-like 3-D Electrothermal Simulation of Power HEMTs

Autoren: L. Cernaj, A. Chvala, J. Marek, D. Donova, T. Zavodnik, J. Kozarik, M. Jagelka, M. Donoval
Veröffentlicht in: 2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ASDAM.2018.8544582

Advanced TCAD Simulation of Silver Sintering for Power Modules Integration

Autoren: P. Pribitny, A. Chvala, J. Marek, D. Donoval
Veröffentlicht in: 2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ASDAM.2018.8544562

Methodology and More Accurate Electrothermal Model for Fast Simulation of Power HEMTs

Autoren: Aleš Chvála, Juraj Marek, Luboš Černaj, Patrik Príbytný, Alexander Šatka, Steve Stoffels, Niels Posthuma, Stefaan Decoutere, Daniel Donoval
Veröffentlicht in: International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2018, ISBN 978-3-8007-4646-0
Herausgeber: VDE

European Activity for Smart Power Electronics and Power Discretes – The R3-PowerUP EU Project

Autoren: T. Bieniek, G. Janczyk
Veröffentlicht in: TechConnect Briefs, Ausgabe 4, 2018, Seite(n) 63 - 66, ISBN 978-0-9988782-1-8
Herausgeber: TechConnect Briefs

The Multifunctional 3D Interposer Platform for HPC – Development, Measurements, Design Guidelines

Autoren: T. Bieniek, G. Janczyk
Veröffentlicht in: TechConnect Briefs, Ausgabe 4, 2018, Seite(n) 59 - 62, ISBN 978-0-9988782-1-8
Herausgeber: TechConnect Briefs

3D Electrothermal Device/Circuit Simulation of Multifinger Power HEMTs

Autoren: Ľ. Černaj, A. Chvála, J. Marek, D. Donoval, T. Závodník, J. Kozárik, M. Jagelka, M. Donoval
Veröffentlicht in: Advances in Electronic and Photonic Technologies - ADEPT 2018, 2018, Seite(n) 73-76, ISBN 978-80-554-1450-8
Herausgeber: Institute of Electronics and Photonics, FEI STU in Bratislava

TCAD Simulation Mmethodology for 3-D Electro-Physical and Advanced Thermal Analysis of Power Modules

Autoren: P. Pribytny, A. Chvala, J. Marek, D. Donoval
Veröffentlicht in: Advances in Electronic and Photonic Technologies - ADEPT 2018, 2018, Seite(n) 164-167, ISBN 978-80-554-1450-8
Herausgeber: Institute of Electronics and Photonics, FEI STU in Bratislava

Analysis and optimization of power module supported by new TCAD simulation methodology for 3-D electro-physical and advanced thermal analysis

Autoren: P. Pribytny, A. Chvala, J. Marek and D. Donoval
Veröffentlicht in: Advances in Electronic and Photonic Technologies - ADEPT 2020, 2020
Herausgeber: Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Slovak University of Technology, Bratislava

Full Understanding of Hot Electrons and Hot/Cold Holes in the Degradation of p-channel Power LDMOS Transistors

Autoren: Andrea Natale Tallarico; Susanna Reggiani; Riccardo Depetro; Giuseppe Croce; Enrico Sangiorgi; Claudio Fiegna
Veröffentlicht in: IRPS, Ausgabe 5, 2020
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/irps45951.2020.9129112

Rechte des geistigen Eigentums

Patent (2)

COMBINED TRANSMITTED AND REFLECTED LIGHT IMAGING OF INTERNAL CRACKS IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Antrags-/Publikationsnummer: 20 843595
Datum: 2020-07-20
Antragsteller: ICOS VISION SYSTEMS NV

COMBINED TRANSMITTED AND REFLECTED LIGHT IMAGING OF INTERNAL CRACKS IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Antrags-/Publikationsnummer: 20 843595
Datum: 2020-07-20
Antragsteller: ICOS VISION SYSTEMS NV