Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

300mm Pilot Line for Smart Power and Power Discretes

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

D6.1.3 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Update of project dissemination and communication plan

D6.1.5 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Intl Workshop on smart power technology and applications

D6.3.2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Impact paper on relevant standards

D6.1.4 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Final dissemination and communication report

D6.1.2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Project dissemination and communication plan

Publikacje

A Fully Programmable eFPGA-Augmented SoC for Smart Power Applications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Francesco Renzini, Claudio Mucci, Davide Rossi, Eleonora Franchi Scarselli, Roberto Canegallo
Opublikowane w: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, Numer 67/2, 2020, Strona(/y) 489-501, ISSN 1549-8328
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/tcsi.2019.2930412

Hot-Carrier Degradation in Power LDMOS: Drain Bias Dependence and Lifetime Evaluation (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Andrea Natale Tallarico, Susanna Reggiani, Riccardo Depetro, Stefano Manzini, Andrea Mario Torti, Giuseppe Croce, Enrico Sangiorgi, Claudio Fiegna
Opublikowane w: IEEE Transactions on Electron Devices, Numer 65/11, 2018, Strona(/y) 5195-5198, ISSN 0018-9383
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2018.2867650

TCAD investigation on hot-electron injection in new-generation technologies (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: S. Reggiani, M. Rossetti, A. Gnudi, A.N. Tallarico, A. Molfese, S. Manzini, R. Depetro, G. Croce, E. Sangiorgi, C. Fiegna
Opublikowane w: Microelectronics Reliability, Numer 88-90, 2018, Strona(/y) 1090-1093, ISSN 0026-2714
Wydawca: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.microrel.2018.07.097

Understanding the impact of split-gate LDMOS transistors: Analysis of performance and hot-carrier-induced degradation (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Paolo Magnone; Andrea Natale Tallarico; Simone Pistollato; Riccardo Depetro; Giuseppe Croce
Opublikowane w: Solid-State Electronics, Numer 108068, 2021, ISSN 0038-1101
Wydawca: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2021.108068

Direct SPICE-like 3-D Electrothermal Simulation of Power HEMTs (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: L. Cernaj, A. Chvala, J. Marek, D. Donova, T. Zavodnik, J. Kozarik, M. Jagelka, M. Donoval
Opublikowane w: 2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ASDAM.2018.8544582

Advanced TCAD Simulation of Silver Sintering for Power Modules Integration (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: P. Pribitny, A. Chvala, J. Marek, D. Donoval
Opublikowane w: 2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ASDAM.2018.8544562

Methodology and More Accurate Electrothermal Model for Fast Simulation of Power HEMTs

Autorzy: Aleš Chvála, Juraj Marek, Luboš Černaj, Patrik Príbytný, Alexander Šatka, Steve Stoffels, Niels Posthuma, Stefaan Decoutere, Daniel Donoval
Opublikowane w: International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2018, ISBN 978-3-8007-4646-0
Wydawca: VDE

European Activity for Smart Power Electronics and Power Discretes – The R3-PowerUP EU Project

Autorzy: T. Bieniek, G. Janczyk
Opublikowane w: TechConnect Briefs, Numer 4, 2018, Strona(/y) 63 - 66, ISBN 978-0-9988782-1-8
Wydawca: TechConnect Briefs

The Multifunctional 3D Interposer Platform for HPC – Development, Measurements, Design Guidelines

Autorzy: T. Bieniek, G. Janczyk
Opublikowane w: TechConnect Briefs, Numer 4, 2018, Strona(/y) 59 - 62, ISBN 978-0-9988782-1-8
Wydawca: TechConnect Briefs

3D Electrothermal Device/Circuit Simulation of Multifinger Power HEMTs

Autorzy: Ľ. Černaj, A. Chvála, J. Marek, D. Donoval, T. Závodník, J. Kozárik, M. Jagelka, M. Donoval
Opublikowane w: Advances in Electronic and Photonic Technologies - ADEPT 2018, 2018, Strona(/y) 73-76, ISBN 978-80-554-1450-8
Wydawca: Institute of Electronics and Photonics, FEI STU in Bratislava

TCAD Simulation Mmethodology for 3-D Electro-Physical and Advanced Thermal Analysis of Power Modules

Autorzy: P. Pribytny, A. Chvala, J. Marek, D. Donoval
Opublikowane w: Advances in Electronic and Photonic Technologies - ADEPT 2018, 2018, Strona(/y) 164-167, ISBN 978-80-554-1450-8
Wydawca: Institute of Electronics and Photonics, FEI STU in Bratislava

Analysis and optimization of power module supported by new TCAD simulation methodology for 3-D electro-physical and advanced thermal analysis

Autorzy: P. Pribytny, A. Chvala, J. Marek and D. Donoval
Opublikowane w: Advances in Electronic and Photonic Technologies - ADEPT 2020, 2020
Wydawca: Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Slovak University of Technology, Bratislava

Full Understanding of Hot Electrons and Hot/Cold Holes in the Degradation of p-channel Power LDMOS Transistors (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Andrea Natale Tallarico; Susanna Reggiani; Riccardo Depetro; Giuseppe Croce; Enrico Sangiorgi; Claudio Fiegna
Opublikowane w: IRPS, Numer 5, 2020
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/irps45951.2020.9129112

Prawa własności intelektualnej

COMBINED TRANSMITTED AND REFLECTED LIGHT IMAGING OF INTERNAL CRACKS IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Numer wniosku/publikacji: 20 843595
Data: 2020-07-20
Wnioskodawca/wnioskodawcy: ICOS VISION SYSTEMS NV

COMBINED TRANSMITTED AND REFLECTED LIGHT IMAGING OF INTERNAL CRACKS IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Numer wniosku/publikacji: 20 843595
Data: 2020-07-20
Wnioskodawca/wnioskodawcy: ICOS VISION SYSTEMS NV

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd

Brak wyników

Moja broszura 0 0