Wide band gap Innovative SiC for Advanced Power

Informazioni relative al progetto

WInSiC4AP

ID dell’accordo di sovvenzione: 737483

DOI 10.3030/737483

Progetto chiuso

Data della firma CE 19 Maggio 2017

Data di avvio 1 Giugno 2017

Data di completamento 31 Marzo 2021

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Costo totale € 27 981 714,14

Contributo UE € 4 121 238,19

Coordinato da

DISTRETTO TECNOLOGICO SICILIA MICROE NANO SISTEMI SCARL
Italy

Risultati finali

Websites, patent fillings, videos etc. (3)

D7a.2.1 - First WInSiC4AP International Workshop

First WInSiC4AP International Workshop

D7a.2.2 - Second WInSiC4AP International Workshop

Second WInSiC4AP International Workshop

D7a.1.1 - Project web site

Project web site

Documents, reports (4)

D7a.1.2.4 - Database of Dissemination activities

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D7a.1.2.3 - Database of Dissemination activities

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D7a.1.2.2 - Database of Dissemination activities

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D7a.1.2.1 - Database of Dissemination activities

Database of Dissemination activities

Pubblicazioni

Peer reviewed articles (15)

Laser Annealing Simulations of Metallisations Deposited on 4H-SiC

Autori: Clement Berger, Jean François Michaud, David Chouteau, Daniel Alquier
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 963, 2019, Pagina/e 502-505, ISSN 1662-9752
Editore: Proc. of European Conference of Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM2018)
DOI: 10.4028/www.scientific.net/msf.963.502

Characterization of SiO2/4H-SiC Interfaces in 4H-SiC MOSFETs: A Review

Autori: Patrick Fiorenza, Filippo Giannazzo, Fabrizio Roccaforte
Pubblicato in: Energies, Numero 12/12, 2019, Pagina/e 2310, ISSN 1996-1073
Editore: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en12122310

SiO₂/SiC MOSFETs Interface Traps Probed by Nanoscale Analyses and Transient Current and Capacitance Measurements

Autori: Patrick Fiorenza, Filippo Giannazzo, Mario Giuseppe Saggio, Fabrizio Roccaforte
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 963, 2019, Pagina/e 230-235, ISSN 1662-9752
Editore: Proc. of European Conference of Silicon Carbide and Related Materials
DOI: 10.4028/www.scientific.net/msf.963.230

Thermal Annealing of High Dose P Implantation in 4H-SiC

Autori: Cristiano Calabretta, Massimo Zimbone, Eric G. Barbagiovanni, Simona Boninelli, Nicolò Piluso, Andrea Severino, Maria Ausilia di Stefano, Simona Lorenti, Lucia Calcagno, Francesco La Via
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 963, 2019, Pagina/e 399-402, ISSN 1662-9752
Editore: Trans Tech Pub.
DOI: 10.4028/www.scientific.net/msf.963.399

Laser Annealing of P and Al Implanted 4H-SiC Epitaxial Layers

Autori: Cristiano Calabretta, Marta Agati, Massimo Zimbone, Simona Boninelli, Andrea Castiello, Alessandro Pecora, Guglielmo Fortunato, Lucia Calcagno, Lorenzo Torrisi, Francesco La Via
Pubblicato in: Materials, Numero 12/20, 2019, Pagina/e 3362, ISSN 1996-1944
Editore: MDPI Open Access Publishing
DOI: 10.3390/ma12203362

Capability of SiC MOSFETs under Short-Circuit Tests and Development of a Thermal Model by Finite Element Analysis

Autori: Daniela Cavallaro, Mario Pulvirenti, Edoardo Zanetti, Mario Giuseppe Saggio
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 963, 2019, Pagina/e 788-791, ISSN 1662-9752
Editore: Trans Tech Pub
DOI: 10.4028/www.scientific.net/msf.963.788

Temperature-dependent Fowler-Nordheim electron barrier height in SiO 2 /4H-SiC MOS capacitors

Autori: Patrick Fiorenza, Marilena Vivona, Ferdinando Iucolano, Andrea Severino, Simona Lorenti, Giuseppe Nicotra, Corrado Bongiorno, Filippo Giannazzo, Fabrizio Roccaforte
Pubblicato in: Materials Science in Semiconductor Processing, Numero 78, 2018, Pagina/e 38-42, ISSN 1369-8001
Editore: Pergamon Press
DOI: 10.1016/j.mssp.2017.11.024

Temperature-Dependence Study of the Gate Current SiO₂/4H-SiC MOS Capacitors

Autori: Patrick Fiorenza, Marilena Vivona, Ferdinando Iucolano, Andrea Severino, Simona Lorenti, Fabrizio Roccaforte
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 924, 2018, Pagina/e 473-476, ISSN 1662-9752
Editore: Scientific.Net
DOI: 10.4028/www.scientific.net/MSF.924.473

Double Step Annealing for the Recovering of Ion Implantation Defectiveness in 4H-SiC DIMOSFET

Autori: Massimo Zimbone, Nicolò Piluso, Grazia Litrico, Roberta Nipoti, Riccardo Reitano, Maria Concetta Canino, Maria Ausilia di Stefano, Simona Lorenti, Francesco La Via
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 924, 2018, Pagina/e 357-360, ISSN 1662-9752
Editore: Scientific.Net
DOI: 10.4028/www.scientific.net/MSF.924.357

Metal/Semiconductor Contacts to Silicon Carbide: Physics and Technology

Autori: Fabrizio Roccaforte, Marilena Vivona, Giuseppe Greco, Raffaella Lo Nigro, Filippo Giannazzo, Simone Rascunà, Mario Saggio
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 924, 2018, Pagina/e 339-344, ISSN 1662-9752
Editore: Scientific.Net
DOI: 10.4028/www.scientific.net/MSF.924.339

Oxide Traps Probed by Transient Capacitance Measurements on Lateral SiO₂/4H-SiC MOSFETs

Autori: Patrick Fiorenza, Ferdinando Iucolano, Mario Saggio, Fabrizio Roccaforte
Pubblicato in: Materials Science Forum, Numero 924, 2018, Pagina/e 285-288, ISSN 1662-9752
Editore: Scientific.Net
DOI: 10.4028/www.scientific.net/MSF.924.285

Electron trapping at SiO 2 /4H-SiC interface probed by transient capacitance measurements and atomic resolution chemical analysis

Autori: Patrick Fiorenza, Ferdinando Iucolano, Giuseppe Nicotra, Corrado Bongiorno, Ioannis Deretzis, Antonino La Magna, Filippo Giannazzo, Mario Saggio, Corrado Spinella, Fabrizio Roccaforte
Pubblicato in: Nanotechnology, Numero 29/39, 2018, Pagina/e 395702, ISSN 0957-4484
Editore: Institute of Physics Publishing
DOI: 10.1088/1361-6528/aad129

Properties of Al2O3 thin films deposited on 4H-SiC by reactive ion sputtering

Autori: P. Fiorenza, M. Vivona, S. Di Franco, E. Smecca, S. Sanzaro, A. Alberti, M. Saggio, F. Roccaforte
Pubblicato in: Materials Science in Semiconductor Processing, Numero 93, 2019, Pagina/e 290-294, ISSN 1369-8001
Editore: Pergamon Press
DOI: 10.1016/j.mssp.2019.01.017

Morphological and electrical properties of Nickel based Ohmic contacts formed by laser annealing process on n-type 4H-SiC

Autori: S. Rascunà, P. Badalà, C. Tringali, C. Bongiorno, E. Smecca, A. Alberti, S. Di Franco, F. Giannazzo, G. Greco, F. Roccaforte, M. Saggio
Pubblicato in: Materials Science in Semiconductor Processing, Numero 97, 2019, Pagina/e 62-66, ISSN 1369-8001
Editore: Pergamon Press
DOI: 10.1016/j.mssp.2019.02.031

Nanolaminated Al 2 O 3 /HfO 2 dielectrics for silicon carbide based devices

Autori: Raffaella Lo Nigro, Emanuela Schilirò, Patrick Fiorenza, Fabrizio Roccaforte
Pubblicato in: Journal of Vacuum Science & Technology A, Numero 38/3, 2020, Pagina/e 032410, ISSN 0734-2101
Editore: American Institute of Physics
DOI: 10.1116/1.5134662

Conference proceedings (9)

Effects of parasitic phenomena in half bridge with Super Junction MOSFETs suitable for UAV

Autori: Luigi Abbatelli, Angelo Raciti, Rosario Scollo, Giuseppe Mauromicale, Santi Agatino Rizzo, Alfio Scuto, Domenico Nardo, Nunzio Salerno, Giovanni Susinni
Pubblicato in: 2019 AEIT International Annual Conference (AEIT), 2019, Pagina/e 1-6, ISBN 978-8-8872-3745-0
Editore: IEEE
DOI: 10.23919/aeit.2019.8893414

Improvement of SiC power module layout to mitigate the gate-source overvoltage during switching operation

Autori: Giuseppe Mauromicale, Angelo Raciti, Santi Agatino Rizzo, Giovanni Susinni, Luigi Abbatelli, Simone Buonomo, Vittorio Giuffrida, Alessandra Raffa
Pubblicato in: 2019 AEIT International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive (AEIT AUTOMOTIVE), 2019, Pagina/e 1-6, ISBN 978-8-8872-3743-6
Editore: IEEE
DOI: 10.23919/eeta.2019.8804487

Characterization and Modeling of BTI in SiC MOSFETs

Autori: D. Cornigli, A. N. Tallarico, S. Reggiani, C. Fiegna, E. Sangiorgi, L. Sanchez, C. Valdivieso, G. Consentino, F. Crupi
Pubblicato in: ESSDERC 2019 - 49th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2019, Pagina/e 82-85, ISBN 978-1-7281-1539-9
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/essderc.2019.8901761

The key role of the SJ MOSFET with fast diode in high-end SMPS converters for telecom applications

Autori: Domenico Nardo, Alfio Scuto, Giuseppe Sorrentino, Angelo Raciti, Santi Agatino Rizzo
Pubblicato in: 2019 AEIT International Annual Conference (AEIT), 2019, Pagina/e 1-6, ISBN 978-8-8872-3745-0
Editore: IEEE
DOI: 10.23919/aeit.2019.8893311

Power devices comparison in synchronous half bridge topology, IEEE Proc. of the 20th European Conference on Power Electronics and Applications

Autori: M. Cacciato, F. Scrimizzi, A. Palermo, F. Gennaro, D. Nardo
Pubblicato in: Proc. of the 20th European Conference on Power Electronics and Applications, 2018
Editore: Proc. of the 20th European Conference on Power Electronics and Applications

Processing Issues in SiC and GaN Power Devices Technology: The Cases of 4H-SiC Planar MOSFET and Recessed Hybrid GaN MISHEMT

Autori: F. Roccaforte, G. Greco, P. Fiorenza
Pubblicato in: 2018 International Semiconductor Conference (CAS), 2018, Pagina/e 7-16, ISBN 978-1-5386-4482-9
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/smicnd.2018.8539756

HVDC Intelligent Power Switchs for aircraft power distribution

Autori: J. Domingo Salvany, P. Decroux, C. Degoutte, L. Liggio, S. Frisella
Pubblicato in: Proc. of MEA 2019 : More Electric Aircraft, 2019
Editore: Proc. of MEA 2019 : More Electric Aircraft

Threshold Voltage Instability in SiC Power MOSFETs

Autori: G. Consentino, E. Guevara, L. Sanchez, F. Crupi, S. Reggiani, G. Meneghesso
Pubblicato in: Proc. of the PCIM European Conference 2019: International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2019
Editore: Proc. of the PCIM European Conference 2019

WInSiC4AP: Wide Band Gap Innovative SiC for Advanced Power

Autori: Antonio Imbruglia, Mario Saggio, Salvatore Cascino, Agatino Minotti, Marco Renna, Giuseppe Gullotta, Antonio Lionetto, Stradale Primosole, Jacques Favre, Fabrizio Roccaforte, Patrick Fiorenza, Leoluca Liggio, Salvatore Frisella
Pubblicato in: 2019 AEIT International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive (AEIT AUTOMOTIVE), 2019, Pagina/e 1-6, ISBN 978-8-8872-3743-6
Editore: IEEE
DOI: 10.23919/eeta.2019.8804586