Livrables
Experimentally validated EMI-aware IEC61508 techniques and measures
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety and cyber-security
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety andcyber-security
Scientific articles: 2 proceedings & 2 journal papers/ESRRisk-based EMI certification report of real-life maritime application
Validated IC-EM and IC-IM models including environmental stress and ageing
Public engagement: 2/ESR
Public engagement: 2/ESR (see 2.3.1 for complete overview)
EMI Risk Management Plan for two real-life environmentsIntegrated Circuit to measure absorbed energy
Validated statistical methodology to estimate coupling into enclosure or device
Description methodology for risk prediction from IC to system level
Validation report electromagnetic risk assessment methodologies
Basic description statistical electromagnetic risk assessment
Guidelines for electromagnetic protection of critical infrastructures
Flow-diagram for an EMI-aware safety case
EMI fault-tolerant automotive IC
Dedicated EMI Risk Management and Design Plan for display systems in medical environment
EMI-aware risk identification and assessment of vehicular communication systems
PETER Special Session at the Safety Critical Systems Symposium
PETER special sessions/workshops IIIPETER Workshop at Joint IEEE EMC Symposium
PETER Training School IVPETER Training School III
PETER Training School II
PETER special sessions/workshops V
PETER Workshop at the IET International Conference on Systems Safety and Cyber-Security
PETER special sessions/workshops IIPETER Workshop at the EMC Europe Symposium
PETER Kick-Off Meeting/PETER Training School IPETER Training School V
PETER special sessions/workshops IV
PETER Special Session at the EMC Compo Conference
Project website (www.etn-peter.eu)
Publications
Auteurs:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Publié dans:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900924
Auteurs:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Publié dans:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559385
Auteurs:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, T. Pusch, M. Suhrke and H. Garbe
Publié dans:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp., 2021, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559348
Auteurs:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Holvoet, J. Boydens
Publié dans:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559336
Auteurs:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Publié dans:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559356
Auteurs:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Publié dans:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596789
Auteurs:
Hasan Habib, Tin Claeys, Richard Perdriau. Davy, Pissoort
Publié dans:
International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), Numéro 13, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758598
Auteurs:
M. Tishehzan, M. Nicholson, and J. F. Dawson
Publié dans:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274226
Auteurs:
Hasan Habib, Tim Claeys, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Publié dans:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Numéro 23-25 Sept. 2020, 2020, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245715
Auteurs:
A. Ramezani, Q. M. Khan, H. Pues
Publié dans:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758617
Auteurs:
F. R. Arduini, A. Nateghi, M. Schaarschmidt, M. Lanzrath and M. Suhrke
Publié dans:
EMV Kongress 2022. Aachen, 2022
Éditeur:
Apprimus
DOI:
10.15488/12553
Auteurs:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Publié dans:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559200
Auteurs:
Mohammad Tishehzan; Mark Nicholson; John F. Dawson; Davy Pissoort
Publié dans:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900989
Auteurs:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy
Publié dans:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245692
Auteurs:
N. Omollo, R. A. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Publié dans:
Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2020
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245796
Auteurs:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Publié dans:
2021 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596842
Auteurs:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Publié dans:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559242
Auteurs:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjes, J. K. van der Ven, F. Leferink
Publié dans:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596817
Auteurs:
N. Omollo, J. K. van der Ven, R. A. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Publié dans:
IEEE Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191557
Auteurs:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy and Anthony J. M. Martin
Publié dans:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Page(s) pp. 760-764
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559243
Auteurs:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle and Alistair P. Duffy
Publié dans:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Page(s) 851-856
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559291
Auteurs:
A. Nateghi, N. Moonen, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889619
Auteurs:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duffy
Publié dans:
Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference (ESREL 2021), 2021, Page(s) 1867-1874, ISBN 978-981-18-2016-8
Éditeur:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_203-cd
Auteurs:
Z. Chen, T. Claeys, J. Catrysse and D. Pissoort,
Publié dans:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023., 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274381
Auteurs:
Qazi Mashaal Khan, Mohsen Koohestani, Mohamed Ramdani, Richard Perdriau
Publié dans:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245783
Auteurs:
R. Aba, V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Publié dans:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Auteurs:
O. Leppäaho, F. Lafon, B. Ferreri, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Publié dans:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901089
Auteurs:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Publié dans:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, Numéro 26 July-13 Aug. 2021, 2021, Page(s) 917-921
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559176
Auteurs:
F. R. Arduini, CJJ van der Ven, M. Lanzrath, M. Suhrke
Publié dans:
International Ship Control Systems Symposium, 2022
Éditeur:
IMarEST
DOI:
10.24868/10723
Auteurs:
Hasan Habib, Tim Claeys, Jonas Lannoo, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Publié dans:
2020 XXIX International Scientific Conference Electronics (ET), Numéro 16-18 Sept. 2020, 2020, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-7281-7426-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/et50336.2020.9238167
Auteurs:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Publié dans:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078199
Auteurs:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duff
Publié dans:
Proceedings of 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022, Page(s) 107-111
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758612
Auteurs:
O. Leppäaho, M. Nicholson, F. Lafon, M. Ramdani
Publié dans:
31st European Safety and Reliability Conference, Numéro 22/09/2021, 2021, Page(s) 1859-1866
Éditeur:
Research Publishing (S) Pte Ltd.
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_263-c
Auteurs:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Publié dans:
2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020, Page(s) 676-680, ISBN 978-1-7281-7430-3
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191637
Auteurs:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889626
Auteurs:
Arunkumar H. Venkateshaiah, Haiyan Xie, John F. Dawson, Andrew C. Marvin, Linda Dawson, Martin P. Robinson
Publié dans:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245804
Auteurs:
P Memar, J Vankeirsbilck, D Vanoost, T Holvoet, J Boydens
Publié dans:
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889646
Auteurs:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Publié dans:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901309
Auteurs:
Zhao CHEN, Tim Claeys, Ronny Deseine, Davy Pissoort
Publié dans:
EMC+SIPI 2021 Virtual Symposium, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559267
Auteurs:
P. Memar, H. Habib, Z. Chen, D. Vanoost, R. Vogt-Ardatjew, B. van den Berg, T. Holvoet, D. Pissoort, J. Boydens
Publié dans:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility–EMC Europe, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901094
Auteurs:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889589
Auteurs:
H. Tang, A. H. Venkateshaiah, J. F. Dawson, A. C. Marvin, M. P. Robinson and J. Ge
Publié dans:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559238
Auteurs:
Q. M. Khan, A. Ramezani, M. Koohestani, M. Ramdani, R. Perdriau
Publié dans:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758599
Auteurs:
Mumpy Das, Silvo Jeunink, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Publié dans:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245878
Auteurs:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889312
Auteurs:
T. Claeys, H. Tirmizi, H. Habib, D. Vanoost, G. Vandenbosch, D. Pissoort
Publié dans:
2021 Joint IEEE Symposium on EMC+SIPI and EMC Europe, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559314
Auteurs:
Hasan Habib, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Publié dans:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro 20+, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901010
Auteurs:
F. R. Arduini, M. Suhrke, T. Pusch and H. Garbe
Publié dans:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901132
Auteurs:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Publié dans:
2022 ESA Workshop on Aerospace EMC (Aerospace EMC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/aerospaceemc54301.2022.9828833
Auteurs:
Zhao Chen, Johan Catrysse, Ronny Deseine, Tim Claeys, Davy Pissoort
Publié dans:
2022 XXXI International Scientific Conference Electronics (ET), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/et55967.2022.9920274
Auteurs:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Claeys, D. Pissoort, J. Boydens
Publié dans:
Electronics, Numéro 11(9), 2022, Page(s) 1292, ISSN 2079-9292
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11091292
Auteurs:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Publié dans:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numéro vol.4, no. 2, 2022, Page(s) pp 25-30, ISSN 2637-6423
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3163963
Auteurs:
Q. M. Khan, M. Koohestani, J. -L. Levant, M. Ramdani, R. Perdriau
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, ISSN 1558-187X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2023.3253385
Auteurs:
L. Devaraj, A. R. Ruddle, A. P. Duffy
Publié dans:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numéro Volume: 2, Numéro: 4, Dec. 2020, 2020, Page(s) 96 - 100, ISSN 2637-6423
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2020.3017483
Auteurs:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, and F. Leferink
Publié dans:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, ISSN 2637-6423
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284232
Auteurs:
L. Devaraj, Q. M. Khan, A. R. Ruddle, A. P. Duffy, R. Perdriau and M. Koohestani
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numéro 64 (6), 2022, Page(s) 2067-2079, ISSN 1558-187X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3211458
Auteurs:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numéro Volume: 65, Numéro: 2, April 2023, 2023, Page(s) 595-598, ISSN 1558-187X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3228822
Auteurs:
Z. Chen, T. Claeys, R. Deseine, J. Catrysse and D. Pissoort
Publié dans:
EEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numéro 2023, 2023, ISSN 2637-6423
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3286727
Auteurs:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernández-López, M. Stojanovic, T. Claeys, R. Perdriau, M. Ramdani
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numéro Volume: 65, Numéro: 2, April 2023, 2023, Page(s) 395-405, ISSN 0018-9375
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3244061
Auteurs:
Q. M. Khan, L. Devaraj, M. Koohestani, A. R. Ruddle, M. Ramdani, R. Perdriau
Publié dans:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2022, ISSN 2637-6423
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3175433
Auteurs:
Q. M. Khan, M. Koohestani, R. Perdriau
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2022, ISSN 1558-187X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3225540
Auteurs:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, S. Ghosalkar, A. Nateghi, S. Fisahn and M. Schaarschmidt
Publié dans:
Advances in Radio Science, 2023, ISSN 1684-9973
Éditeur:
Copernicus
DOI:
10.5194/ars-20-131-2023
Auteurs:
Q. M. Khan, L. Devaraj, R. Perdriau, A. R. Ruddle, T. Claeys, M. Ramdani, M. Koohestani
Publié dans:
IEEE Access, Numéro vol.10, 2022, Page(s) pp. 83898-83915, ISSN 2169-3536
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2022.3197659
Auteurs:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Publié dans:
IEEE Access, Numéro IEEE Access ( Volume: 11), 2023, Page(s) 72537-72551, ISSN 2169-3536
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3296095
Recherche de données OpenAIRE...
Une erreur s’est produite lors de la recherche de données OpenAIRE
Aucun résultat disponible