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Leistungen
Experimentally validated EMI-aware IEC61508 techniques and measures
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety and cyber-security
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety andcyber-security
Scientific articles: 2 proceedings & 2 journal papers/ESRRisk-based EMI certification report of real-life maritime application
Validated IC-EM and IC-IM models including environmental stress and ageing
Public engagement: 2/ESR
Public engagement: 2/ESR (see 2.3.1 for complete overview)
EMI Risk Management Plan for two real-life environmentsIntegrated Circuit to measure absorbed energy
Validated statistical methodology to estimate coupling into enclosure or device
Description methodology for risk prediction from IC to system level
Validation report electromagnetic risk assessment methodologies
Basic description statistical electromagnetic risk assessment
Guidelines for electromagnetic protection of critical infrastructures
Flow-diagram for an EMI-aware safety case
EMI fault-tolerant automotive IC
Dedicated EMI Risk Management and Design Plan for display systems in medical environment
EMI-aware risk identification and assessment of vehicular communication systems
PETER Special Session at the Safety Critical Systems Symposium
PETER special sessions/workshops IIIPETER Workshop at Joint IEEE EMC Symposium
PETER Training School IVPETER Training School III
PETER Training School II
PETER special sessions/workshops V
PETER Workshop at the IET International Conference on Systems Safety and Cyber-Security
PETER special sessions/workshops IIPETER Workshop at the EMC Europe Symposium
PETER Kick-Off Meeting/PETER Training School IPETER Training School V
PETER special sessions/workshops IV
PETER Special Session at the EMC Compo Conference
Project website (www.etn-peter.eu)
Veröffentlichungen
Autoren:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Veröffentlicht in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900924
Autoren:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559385
Autoren:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, T. Pusch, M. Suhrke and H. Garbe
Veröffentlicht in:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp., 2021, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559348
Autoren:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Holvoet, J. Boydens
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559336
Autoren:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559356
Autoren:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Veröffentlicht in:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596789
Autoren:
Hasan Habib, Tin Claeys, Richard Perdriau. Davy, Pissoort
Veröffentlicht in:
International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), Ausgabe 13, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758598
Autoren:
M. Tishehzan, M. Nicholson, and J. F. Dawson
Veröffentlicht in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274226
Autoren:
Hasan Habib, Tim Claeys, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Ausgabe 23-25 Sept. 2020, 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245715
Autoren:
A. Ramezani, Q. M. Khan, H. Pues
Veröffentlicht in:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758617
Autoren:
F. R. Arduini, A. Nateghi, M. Schaarschmidt, M. Lanzrath and M. Suhrke
Veröffentlicht in:
EMV Kongress 2022. Aachen, 2022
Herausgeber:
Apprimus
DOI:
10.15488/12553
Autoren:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Veröffentlicht in:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559200
Autoren:
Mohammad Tishehzan; Mark Nicholson; John F. Dawson; Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900989
Autoren:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy
Veröffentlicht in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245692
Autoren:
N. Omollo, R. A. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Veröffentlicht in:
Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2020
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245796
Autoren:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2021 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596842
Autoren:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559242
Autoren:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjes, J. K. van der Ven, F. Leferink
Veröffentlicht in:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596817
Autoren:
N. Omollo, J. K. van der Ven, R. A. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Veröffentlicht in:
IEEE Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191557
Autoren:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy and Anthony J. M. Martin
Veröffentlicht in:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Seite(n) pp. 760-764
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559243
Autoren:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle and Alistair P. Duffy
Veröffentlicht in:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Seite(n) 851-856
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559291
Autoren:
A. Nateghi, N. Moonen, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889619
Autoren:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duffy
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference (ESREL 2021), 2021, Seite(n) 1867-1874, ISBN 978-981-18-2016-8
Herausgeber:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_203-cd
Autoren:
Z. Chen, T. Claeys, J. Catrysse and D. Pissoort,
Veröffentlicht in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023., 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274381
Autoren:
Qazi Mashaal Khan, Mohsen Koohestani, Mohamed Ramdani, Richard Perdriau
Veröffentlicht in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245783
Autoren:
R. Aba, V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Veröffentlicht in:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Autoren:
O. Leppäaho, F. Lafon, B. Ferreri, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Veröffentlicht in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901089
Autoren:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, Ausgabe 26 July-13 Aug. 2021, 2021, Seite(n) 917-921
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559176
Autoren:
F. R. Arduini, CJJ van der Ven, M. Lanzrath, M. Suhrke
Veröffentlicht in:
International Ship Control Systems Symposium, 2022
Herausgeber:
IMarEST
DOI:
10.24868/10723
Autoren:
Hasan Habib, Tim Claeys, Jonas Lannoo, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
2020 XXIX International Scientific Conference Electronics (ET), Ausgabe 16-18 Sept. 2020, 2020, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-7281-7426-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/et50336.2020.9238167
Autoren:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Veröffentlicht in:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078199
Autoren:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duff
Veröffentlicht in:
Proceedings of 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022, Seite(n) 107-111
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758612
Autoren:
O. Leppäaho, M. Nicholson, F. Lafon, M. Ramdani
Veröffentlicht in:
31st European Safety and Reliability Conference, Ausgabe 22/09/2021, 2021, Seite(n) 1859-1866
Herausgeber:
Research Publishing (S) Pte Ltd.
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_263-c
Autoren:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020, Seite(n) 676-680, ISBN 978-1-7281-7430-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191637
Autoren:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889626
Autoren:
Arunkumar H. Venkateshaiah, Haiyan Xie, John F. Dawson, Andrew C. Marvin, Linda Dawson, Martin P. Robinson
Veröffentlicht in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245804
Autoren:
P Memar, J Vankeirsbilck, D Vanoost, T Holvoet, J Boydens
Veröffentlicht in:
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889646
Autoren:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901309
Autoren:
Zhao CHEN, Tim Claeys, Ronny Deseine, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
EMC+SIPI 2021 Virtual Symposium, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559267
Autoren:
P. Memar, H. Habib, Z. Chen, D. Vanoost, R. Vogt-Ardatjew, B. van den Berg, T. Holvoet, D. Pissoort, J. Boydens
Veröffentlicht in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility–EMC Europe, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901094
Autoren:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889589
Autoren:
H. Tang, A. H. Venkateshaiah, J. F. Dawson, A. C. Marvin, M. P. Robinson and J. Ge
Veröffentlicht in:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559238
Autoren:
Q. M. Khan, A. Ramezani, M. Koohestani, M. Ramdani, R. Perdriau
Veröffentlicht in:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758599
Autoren:
Mumpy Das, Silvo Jeunink, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245878
Autoren:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889312
Autoren:
T. Claeys, H. Tirmizi, H. Habib, D. Vanoost, G. Vandenbosch, D. Pissoort
Veröffentlicht in:
2021 Joint IEEE Symposium on EMC+SIPI and EMC Europe, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559314
Autoren:
Hasan Habib, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe 20+, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901010
Autoren:
F. R. Arduini, M. Suhrke, T. Pusch and H. Garbe
Veröffentlicht in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901132
Autoren:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Veröffentlicht in:
2022 ESA Workshop on Aerospace EMC (Aerospace EMC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/aerospaceemc54301.2022.9828833
Autoren:
Zhao Chen, Johan Catrysse, Ronny Deseine, Tim Claeys, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
2022 XXXI International Scientific Conference Electronics (ET), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/et55967.2022.9920274
Autoren:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Claeys, D. Pissoort, J. Boydens
Veröffentlicht in:
Electronics, Ausgabe 11(9), 2022, Seite(n) 1292, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11091292
Autoren:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Veröffentlicht in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Ausgabe vol.4, no. 2, 2022, Seite(n) pp 25-30, ISSN 2637-6423
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3163963
Autoren:
Q. M. Khan, M. Koohestani, J. -L. Levant, M. Ramdani, R. Perdriau
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, ISSN 1558-187X
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2023.3253385
Autoren:
L. Devaraj, A. R. Ruddle, A. P. Duffy
Veröffentlicht in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Ausgabe Volume: 2, Ausgabe: 4, Dec. 2020, 2020, Seite(n) 96 - 100, ISSN 2637-6423
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2020.3017483
Autoren:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, and F. Leferink
Veröffentlicht in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, ISSN 2637-6423
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284232
Autoren:
L. Devaraj, Q. M. Khan, A. R. Ruddle, A. P. Duffy, R. Perdriau and M. Koohestani
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Ausgabe 64 (6), 2022, Seite(n) 2067-2079, ISSN 1558-187X
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3211458
Autoren:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Ausgabe Volume: 65, Ausgabe: 2, April 2023, 2023, Seite(n) 595-598, ISSN 1558-187X
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3228822
Autoren:
Z. Chen, T. Claeys, R. Deseine, J. Catrysse and D. Pissoort
Veröffentlicht in:
EEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Ausgabe 2023, 2023, ISSN 2637-6423
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3286727
Autoren:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernández-López, M. Stojanovic, T. Claeys, R. Perdriau, M. Ramdani
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Ausgabe Volume: 65, Ausgabe: 2, April 2023, 2023, Seite(n) 395-405, ISSN 0018-9375
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3244061
Autoren:
Q. M. Khan, L. Devaraj, M. Koohestani, A. R. Ruddle, M. Ramdani, R. Perdriau
Veröffentlicht in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2022, ISSN 2637-6423
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3175433
Autoren:
Q. M. Khan, M. Koohestani, R. Perdriau
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2022, ISSN 1558-187X
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3225540
Autoren:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, S. Ghosalkar, A. Nateghi, S. Fisahn and M. Schaarschmidt
Veröffentlicht in:
Advances in Radio Science, 2023, ISSN 1684-9973
Herausgeber:
Copernicus
DOI:
10.5194/ars-20-131-2023
Autoren:
Q. M. Khan, L. Devaraj, R. Perdriau, A. R. Ruddle, T. Claeys, M. Ramdani, M. Koohestani
Veröffentlicht in:
IEEE Access, Ausgabe vol.10, 2022, Seite(n) pp. 83898-83915, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2022.3197659
Autoren:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Veröffentlicht in:
IEEE Access, Ausgabe IEEE Access ( Volume: 11), 2023, Seite(n) 72537-72551, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3296095
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