CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Experimentally validated EMI-aware IEC61508 techniques and measures (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety and cyber-security (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety andcyber-security
Scientific articles: 2 proceedings & 2 journal papers/ESR (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Risk-based EMI certification report of real-life maritime application (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Validated IC-EM and IC-IM models including environmental stress and ageing (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Public engagement: 2/ESR (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Public engagement: 2/ESR (see 2.3.1 for complete overview)
EMI Risk Management Plan for two real-life environments (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Integrated Circuit to measure absorbed energy (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Validated statistical methodology to estimate coupling into enclosure or device (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Description methodology for risk prediction from IC to system level (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Validation report electromagnetic risk assessment methodologies (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Basic description statistical electromagnetic risk assessment (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Guidelines for electromagnetic protection of critical infrastructures (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Flow-diagram for an EMI-aware safety case (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
EMI fault-tolerant automotive IC (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Dedicated EMI Risk Management and Design Plan for display systems in medical environment (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
EMI-aware risk identification and assessment of vehicular communication systems (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
PETER Special Session at the Safety Critical Systems Symposium
PETER special sessions/workshops III (odnośnik otworzy się w nowym oknie)PETER Workshop at Joint IEEE EMC Symposium
PETER Training School IV (odnośnik otworzy się w nowym oknie)PETER Training School III (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
PETER Training School II (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
PETER special sessions/workshops V (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
PETER Workshop at the IET International Conference on Systems Safety and Cyber-Security
PETER special sessions/workshops II (odnośnik otworzy się w nowym oknie)PETER Workshop at the EMC Europe Symposium
PETER Kick-Off Meeting/PETER Training School I (odnośnik otworzy się w nowym oknie)PETER Training School V (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
PETER special sessions/workshops IV (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
PETER Special Session at the EMC Compo Conference
Project website (www.etn-peter.eu)
Publikacje
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900924
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559385
Autorzy:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, T. Pusch, M. Suhrke and H. Garbe
Opublikowane w:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp., 2021, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559348
Autorzy:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Holvoet, J. Boydens
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559336
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559356
Autorzy:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Opublikowane w:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596789
Autorzy:
Hasan Habib, Tin Claeys, Richard Perdriau. Davy, Pissoort
Opublikowane w:
International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), Numer 13, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758598
Autorzy:
M. Tishehzan, M. Nicholson, and J. F. Dawson
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274226
Autorzy:
Hasan Habib, Tim Claeys, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Numer 23-25 Sept. 2020, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245715
Autorzy:
A. Ramezani, Q. M. Khan, H. Pues
Opublikowane w:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758617
Autorzy:
F. R. Arduini, A. Nateghi, M. Schaarschmidt, M. Lanzrath and M. Suhrke
Opublikowane w:
EMV Kongress 2022. Aachen, 2022
Wydawca:
Apprimus
DOI:
10.15488/12553
Autorzy:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Opublikowane w:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559200
Autorzy:
Mohammad Tishehzan; Mark Nicholson; John F. Dawson; Davy Pissoort
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900989
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245692
Autorzy:
N. Omollo, R. A. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Opublikowane w:
Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2020
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245796
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2021 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596842
Autorzy:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559242
Autorzy:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjes, J. K. van der Ven, F. Leferink
Opublikowane w:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596817
Autorzy:
N. Omollo, J. K. van der Ven, R. A. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
IEEE Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191557
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy and Anthony J. M. Martin
Opublikowane w:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Strona(/y) pp. 760-764
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559243
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle and Alistair P. Duffy
Opublikowane w:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Strona(/y) 851-856
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559291
Autorzy:
A. Nateghi, N. Moonen, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889619
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duffy
Opublikowane w:
Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference (ESREL 2021), 2021, Strona(/y) 1867-1874, ISBN 978-981-18-2016-8
Wydawca:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_203-cd
Autorzy:
Z. Chen, T. Claeys, J. Catrysse and D. Pissoort,
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023., 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274381
Autorzy:
Qazi Mashaal Khan, Mohsen Koohestani, Mohamed Ramdani, Richard Perdriau
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245783
Autorzy:
R. Aba, V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Autorzy:
O. Leppäaho, F. Lafon, B. Ferreri, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901089
Autorzy:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, Numer 26 July-13 Aug. 2021, 2021, Strona(/y) 917-921
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559176
Autorzy:
F. R. Arduini, CJJ van der Ven, M. Lanzrath, M. Suhrke
Opublikowane w:
International Ship Control Systems Symposium, 2022
Wydawca:
IMarEST
DOI:
10.24868/10723
Autorzy:
Hasan Habib, Tim Claeys, Jonas Lannoo, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2020 XXIX International Scientific Conference Electronics (ET), Numer 16-18 Sept. 2020, 2020, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-7281-7426-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/et50336.2020.9238167
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078199
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duff
Opublikowane w:
Proceedings of 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022, Strona(/y) 107-111
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758612
Autorzy:
O. Leppäaho, M. Nicholson, F. Lafon, M. Ramdani
Opublikowane w:
31st European Safety and Reliability Conference, Numer 22/09/2021, 2021, Strona(/y) 1859-1866
Wydawca:
Research Publishing (S) Pte Ltd.
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_263-c
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020, Strona(/y) 676-680, ISBN 978-1-7281-7430-3
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191637
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889626
Autorzy:
Arunkumar H. Venkateshaiah, Haiyan Xie, John F. Dawson, Andrew C. Marvin, Linda Dawson, Martin P. Robinson
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245804
Autorzy:
P Memar, J Vankeirsbilck, D Vanoost, T Holvoet, J Boydens
Opublikowane w:
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889646
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901309
Autorzy:
Zhao CHEN, Tim Claeys, Ronny Deseine, Davy Pissoort
Opublikowane w:
EMC+SIPI 2021 Virtual Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559267
Autorzy:
P. Memar, H. Habib, Z. Chen, D. Vanoost, R. Vogt-Ardatjew, B. van den Berg, T. Holvoet, D. Pissoort, J. Boydens
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility–EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901094
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889589
Autorzy:
H. Tang, A. H. Venkateshaiah, J. F. Dawson, A. C. Marvin, M. P. Robinson and J. Ge
Opublikowane w:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559238
Autorzy:
Q. M. Khan, A. Ramezani, M. Koohestani, M. Ramdani, R. Perdriau
Opublikowane w:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758599
Autorzy:
Mumpy Das, Silvo Jeunink, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245878
Autorzy:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889312
Autorzy:
T. Claeys, H. Tirmizi, H. Habib, D. Vanoost, G. Vandenbosch, D. Pissoort
Opublikowane w:
2021 Joint IEEE Symposium on EMC+SIPI and EMC Europe, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559314
Autorzy:
Hasan Habib, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer 20+, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901010
Autorzy:
F. R. Arduini, M. Suhrke, T. Pusch and H. Garbe
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901132
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 ESA Workshop on Aerospace EMC (Aerospace EMC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/aerospaceemc54301.2022.9828833
Autorzy:
Zhao Chen, Johan Catrysse, Ronny Deseine, Tim Claeys, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2022 XXXI International Scientific Conference Electronics (ET), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/et55967.2022.9920274
Autorzy:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Claeys, D. Pissoort, J. Boydens
Opublikowane w:
Electronics, Numer 11(9), 2022, Strona(/y) 1292, ISSN 2079-9292
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11091292
Autorzy:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numer vol.4, no. 2, 2022, Strona(/y) pp 25-30, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3163963
Autorzy:
Q. M. Khan, M. Koohestani, J. -L. Levant, M. Ramdani, R. Perdriau
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2023.3253385
Autorzy:
L. Devaraj, A. R. Ruddle, A. P. Duffy
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numer Volume: 2, Numer: 4, Dec. 2020, 2020, Strona(/y) 96 - 100, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2020.3017483
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, and F. Leferink
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284232
Autorzy:
L. Devaraj, Q. M. Khan, A. R. Ruddle, A. P. Duffy, R. Perdriau and M. Koohestani
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer 64 (6), 2022, Strona(/y) 2067-2079, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3211458
Autorzy:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer Volume: 65, Numer: 2, April 2023, 2023, Strona(/y) 595-598, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3228822
Autorzy:
Z. Chen, T. Claeys, R. Deseine, J. Catrysse and D. Pissoort
Opublikowane w:
EEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numer 2023, 2023, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3286727
Autorzy:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernández-López, M. Stojanovic, T. Claeys, R. Perdriau, M. Ramdani
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer Volume: 65, Numer: 2, April 2023, 2023, Strona(/y) 395-405, ISSN 0018-9375
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3244061
Autorzy:
Q. M. Khan, L. Devaraj, M. Koohestani, A. R. Ruddle, M. Ramdani, R. Perdriau
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2022, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3175433
Autorzy:
Q. M. Khan, M. Koohestani, R. Perdriau
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2022, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3225540
Autorzy:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, S. Ghosalkar, A. Nateghi, S. Fisahn and M. Schaarschmidt
Opublikowane w:
Advances in Radio Science, 2023, ISSN 1684-9973
Wydawca:
Copernicus
DOI:
10.5194/ars-20-131-2023
Autorzy:
Q. M. Khan, L. Devaraj, R. Perdriau, A. R. Ruddle, T. Claeys, M. Ramdani, M. Koohestani
Opublikowane w:
IEEE Access, Numer vol.10, 2022, Strona(/y) pp. 83898-83915, ISSN 2169-3536
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2022.3197659
Autorzy:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Opublikowane w:
IEEE Access, Numer IEEE Access ( Volume: 11), 2023, Strona(/y) 72537-72551, ISSN 2169-3536
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3296095
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników