Rezultaty
Experimentally validated EMI-aware IEC61508 techniques and measures
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety and cyber-security
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety andcyber-security
Scientific articles: 2 proceedings & 2 journal papers/ESRRisk-based EMI certification report of real-life maritime application
Validated IC-EM and IC-IM models including environmental stress and ageing
Public engagement: 2/ESR
Public engagement: 2/ESR (see 2.3.1 for complete overview)
EMI Risk Management Plan for two real-life environmentsIntegrated Circuit to measure absorbed energy
Validated statistical methodology to estimate coupling into enclosure or device
Description methodology for risk prediction from IC to system level
Validation report electromagnetic risk assessment methodologies
Basic description statistical electromagnetic risk assessment
Guidelines for electromagnetic protection of critical infrastructures
Flow-diagram for an EMI-aware safety case
EMI fault-tolerant automotive IC
Dedicated EMI Risk Management and Design Plan for display systems in medical environment
EMI-aware risk identification and assessment of vehicular communication systems
PETER Special Session at the Safety Critical Systems Symposium
PETER Training School IIIPETER Training School II
PETER special sessions/workshops II
PETER Workshop at the EMC Europe Symposium
PETER Kick-Off Meeting/PETER Training School IProject website (www.etn-peter.eu)
Publikacje
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900924
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559385
Autorzy:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, T. Pusch, M. Suhrke and H. Garbe
Opublikowane w:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp., 2021, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559348
Autorzy:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Holvoet, J. Boydens
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559336
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559356
Autorzy:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Opublikowane w:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596789
Autorzy:
Hasan Habib, Tin Claeys, Richard Perdriau. Davy, Pissoort
Opublikowane w:
International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), Numer 13, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758598
Autorzy:
M. Tishehzan, M. Nicholson, and J. F. Dawson
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274226
Autorzy:
Hasan Habib, Tim Claeys, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Numer 23-25 Sept. 2020, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245715
Autorzy:
A. Ramezani, Q. M. Khan, H. Pues
Opublikowane w:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758617
Autorzy:
F. R. Arduini, A. Nateghi, M. Schaarschmidt, M. Lanzrath and M. Suhrke
Opublikowane w:
EMV Kongress 2022. Aachen, 2022
Wydawca:
Apprimus
DOI:
10.15488/12553
Autorzy:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Opublikowane w:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559200
Autorzy:
Mohammad Tishehzan; Mark Nicholson; John F. Dawson; Davy Pissoort
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900989
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245692
Autorzy:
N. Omollo, R. A. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Opublikowane w:
Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2020
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245796
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2021 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596842
Autorzy:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559242
Autorzy:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjes, J. K. van der Ven, F. Leferink
Opublikowane w:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596817
Autorzy:
N. Omollo, J. K. van der Ven, R. A. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
IEEE Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191557
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy and Anthony J. M. Martin
Opublikowane w:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Strona(/y) pp. 760-764
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559243
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle and Alistair P. Duffy
Opublikowane w:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Strona(/y) 851-856
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559291
Autorzy:
A. Nateghi, N. Moonen, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889619
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duffy
Opublikowane w:
Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference (ESREL 2021), 2021, Strona(/y) 1867-1874, ISBN 978-981-18-2016-8
Wydawca:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_203-cd
Autorzy:
Z. Chen, T. Claeys, J. Catrysse and D. Pissoort,
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023., 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274381
Autorzy:
Qazi Mashaal Khan, Mohsen Koohestani, Mohamed Ramdani, Richard Perdriau
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245783
Autorzy:
R. Aba, V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Autorzy:
O. Leppäaho, F. Lafon, B. Ferreri, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901089
Autorzy:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Opublikowane w:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, Numer 26 July-13 Aug. 2021, 2021, Strona(/y) 917-921
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559176
Autorzy:
F. R. Arduini, CJJ van der Ven, M. Lanzrath, M. Suhrke
Opublikowane w:
International Ship Control Systems Symposium, 2022
Wydawca:
IMarEST
DOI:
10.24868/10723
Autorzy:
Hasan Habib, Tim Claeys, Jonas Lannoo, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2020 XXIX International Scientific Conference Electronics (ET), Numer 16-18 Sept. 2020, 2020, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-7281-7426-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/et50336.2020.9238167
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078199
Autorzy:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duff
Opublikowane w:
Proceedings of 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022, Strona(/y) 107-111
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758612
Autorzy:
O. Leppäaho, M. Nicholson, F. Lafon, M. Ramdani
Opublikowane w:
31st European Safety and Reliability Conference, Numer 22/09/2021, 2021, Strona(/y) 1859-1866
Wydawca:
Research Publishing (S) Pte Ltd.
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_263-c
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020, Strona(/y) 676-680, ISBN 978-1-7281-7430-3
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191637
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889626
Autorzy:
Arunkumar H. Venkateshaiah, Haiyan Xie, John F. Dawson, Andrew C. Marvin, Linda Dawson, Martin P. Robinson
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245804
Autorzy:
P Memar, J Vankeirsbilck, D Vanoost, T Holvoet, J Boydens
Opublikowane w:
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889646
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901309
Autorzy:
Zhao CHEN, Tim Claeys, Ronny Deseine, Davy Pissoort
Opublikowane w:
EMC+SIPI 2021 Virtual Symposium, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559267
Autorzy:
P. Memar, H. Habib, Z. Chen, D. Vanoost, R. Vogt-Ardatjew, B. van den Berg, T. Holvoet, D. Pissoort, J. Boydens
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility–EMC Europe, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901094
Autorzy:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889589
Autorzy:
H. Tang, A. H. Venkateshaiah, J. F. Dawson, A. C. Marvin, M. P. Robinson and J. Ge
Opublikowane w:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559238
Autorzy:
Q. M. Khan, A. Ramezani, M. Koohestani, M. Ramdani, R. Perdriau
Opublikowane w:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Wydawca:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758599
Autorzy:
Mumpy Das, Silvo Jeunink, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Strona(/y) 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245878
Autorzy:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889312
Autorzy:
T. Claeys, H. Tirmizi, H. Habib, D. Vanoost, G. Vandenbosch, D. Pissoort
Opublikowane w:
2021 Joint IEEE Symposium on EMC+SIPI and EMC Europe, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559314
Autorzy:
Hasan Habib, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer 20+, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901010
Autorzy:
F. R. Arduini, M. Suhrke, T. Pusch and H. Garbe
Opublikowane w:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901132
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Opublikowane w:
2022 ESA Workshop on Aerospace EMC (Aerospace EMC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/aerospaceemc54301.2022.9828833
Autorzy:
Zhao Chen, Johan Catrysse, Ronny Deseine, Tim Claeys, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2022 XXXI International Scientific Conference Electronics (ET), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/et55967.2022.9920274
Autorzy:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Claeys, D. Pissoort, J. Boydens
Opublikowane w:
Electronics, Numer 11(9), 2022, Strona(/y) 1292, ISSN 2079-9292
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11091292
Autorzy:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numer vol.4, no. 2, 2022, Strona(/y) pp 25-30, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3163963
Autorzy:
Q. M. Khan, M. Koohestani, J. -L. Levant, M. Ramdani, R. Perdriau
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2023.3253385
Autorzy:
L. Devaraj, A. R. Ruddle, A. P. Duffy
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numer Volume: 2, Numer: 4, Dec. 2020, 2020, Strona(/y) 96 - 100, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2020.3017483
Autorzy:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, and F. Leferink
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284232
Autorzy:
L. Devaraj, Q. M. Khan, A. R. Ruddle, A. P. Duffy, R. Perdriau and M. Koohestani
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer 64 (6), 2022, Strona(/y) 2067-2079, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3211458
Autorzy:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer Volume: 65, Numer: 2, April 2023, 2023, Strona(/y) 595-598, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3228822
Autorzy:
Z. Chen, T. Claeys, R. Deseine, J. Catrysse and D. Pissoort
Opublikowane w:
EEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numer 2023, 2023, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3286727
Autorzy:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernández-López, M. Stojanovic, T. Claeys, R. Perdriau, M. Ramdani
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer Volume: 65, Numer: 2, April 2023, 2023, Strona(/y) 395-405, ISSN 0018-9375
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3244061
Autorzy:
Q. M. Khan, L. Devaraj, M. Koohestani, A. R. Ruddle, M. Ramdani, R. Perdriau
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2022, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3175433
Autorzy:
Q. M. Khan, M. Koohestani, R. Perdriau
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2022, ISSN 1558-187X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3225540
Autorzy:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, S. Ghosalkar, A. Nateghi, S. Fisahn and M. Schaarschmidt
Opublikowane w:
Advances in Radio Science, 2023, ISSN 1684-9973
Wydawca:
Copernicus
DOI:
10.5194/ars-20-131-2023
Autorzy:
Q. M. Khan, L. Devaraj, R. Perdriau, A. R. Ruddle, T. Claeys, M. Ramdani, M. Koohestani
Opublikowane w:
IEEE Access, Numer vol.10, 2022, Strona(/y) pp. 83898-83915, ISSN 2169-3536
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2022.3197659
Autorzy:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Opublikowane w:
IEEE Access, Numer IEEE Access ( Volume: 11), 2023, Strona(/y) 72537-72551, ISSN 2169-3536
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3296095
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników