Risultati finali
Experimentally validated EMI-aware IEC61508 techniques and measures
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety and cyber-security
Unified ISO26262 electromagnetic risk analysis approach for functional safety andcyber-security
Scientific articles: 2 proceedings & 2 journal papers/ESRRisk-based EMI certification report of real-life maritime application
Validated IC-EM and IC-IM models including environmental stress and ageing
Public engagement: 2/ESR
Public engagement: 2/ESR (see 2.3.1 for complete overview)
EMI Risk Management Plan for two real-life environmentsIntegrated Circuit to measure absorbed energy
Validated statistical methodology to estimate coupling into enclosure or device
Description methodology for risk prediction from IC to system level
Validation report electromagnetic risk assessment methodologies
Basic description statistical electromagnetic risk assessment
Guidelines for electromagnetic protection of critical infrastructures
Flow-diagram for an EMI-aware safety case
EMI fault-tolerant automotive IC
Dedicated EMI Risk Management and Design Plan for display systems in medical environment
EMI-aware risk identification and assessment of vehicular communication systems
PETER Special Session at the Safety Critical Systems Symposium
PETER special sessions/workshops IIIPETER Workshop at Joint IEEE EMC Symposium
PETER Training School IVPETER Training School III
PETER Training School II
PETER special sessions/workshops V
PETER Workshop at the IET International Conference on Systems Safety and Cyber-Security
PETER special sessions/workshops IIPETER Workshop at the EMC Europe Symposium
PETER Kick-Off Meeting/PETER Training School IPETER Training School V
PETER special sessions/workshops IV
PETER Special Session at the EMC Compo Conference
Project website (www.etn-peter.eu)
Pubblicazioni
Autori:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Pubblicato in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900924
Autori:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Pubblicato in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559385
Autori:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, T. Pusch, M. Suhrke and H. Garbe
Pubblicato in:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp., 2021, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559348
Autori:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Holvoet, J. Boydens
Pubblicato in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559336
Autori:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Pubblicato in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559356
Autori:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Pubblicato in:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596789
Autori:
Hasan Habib, Tin Claeys, Richard Perdriau. Davy, Pissoort
Pubblicato in:
International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), Numero 13, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758598
Autori:
M. Tishehzan, M. Nicholson, and J. F. Dawson
Pubblicato in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274226
Autori:
Hasan Habib, Tim Claeys, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Pubblicato in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Numero 23-25 Sept. 2020, 2020, Pagina/e 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245715
Autori:
A. Ramezani, Q. M. Khan, H. Pues
Pubblicato in:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758617
Autori:
F. R. Arduini, A. Nateghi, M. Schaarschmidt, M. Lanzrath and M. Suhrke
Pubblicato in:
EMV Kongress 2022. Aachen, 2022
Editore:
Apprimus
DOI:
10.15488/12553
Autori:
A. Nateghi, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Pubblicato in:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559200
Autori:
Mohammad Tishehzan; Mark Nicholson; John F. Dawson; Davy Pissoort
Pubblicato in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900989
Autori:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy
Pubblicato in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Pagina/e 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245692
Autori:
N. Omollo, R. A. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Pubblicato in:
Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2020
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245796
Autori:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Pubblicato in:
2021 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596842
Autori:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Pubblicato in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559242
Autori:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjes, J. K. van der Ven, F. Leferink
Pubblicato in:
Asia-Pacific Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc49932.2021.9596817
Autori:
N. Omollo, J. K. van der Ven, R. A. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Pubblicato in:
IEEE Int. Symp. On Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191557
Autori:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Alistair P. Duffy and Anthony J. M. Martin
Pubblicato in:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Pagina/e pp. 760-764
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559243
Autori:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle and Alistair P. Duffy
Pubblicato in:
Proceedings of 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, 2021, Pagina/e 851-856
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559291
Autori:
A. Nateghi, N. Moonen, M. Schaarschmidt, S. Fisahn, H. Garbe
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889619
Autori:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duffy
Pubblicato in:
Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference (ESREL 2021), 2021, Pagina/e 1867-1874, ISBN 978-981-18-2016-8
Editore:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_203-cd
Autori:
Z. Chen, T. Claeys, J. Catrysse and D. Pissoort,
Pubblicato in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2023., 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274381
Autori:
Qazi Mashaal Khan, Mohsen Koohestani, Mohamed Ramdani, Richard Perdriau
Pubblicato in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Pagina/e 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245783
Autori:
R. Aba, V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Pubblicato in:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Autori:
O. Leppäaho, F. Lafon, B. Ferreri, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Pubblicato in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901089
Autori:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernandez-Lopez, M. Stojanovic, R. Perdriau, M. Ramdani
Pubblicato in:
2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium, Numero 26 July-13 Aug. 2021, 2021, Pagina/e 917-921
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559176
Autori:
F. R. Arduini, CJJ van der Ven, M. Lanzrath, M. Suhrke
Pubblicato in:
International Ship Control Systems Symposium, 2022
Editore:
IMarEST
DOI:
10.24868/10723
Autori:
Hasan Habib, Tim Claeys, Jonas Lannoo, Dries Vanoost, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Pubblicato in:
2020 XXIX International Scientific Conference Electronics (ET), Numero 16-18 Sept. 2020, 2020, Pagina/e 1-4, ISBN 978-1-7281-7426-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/et50336.2020.9238167
Autori:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Pubblicato in:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078199
Autori:
Lokesh Devaraj, Alastair R. Ruddle, Qazi Mashaal Khan, Alistair P. Duff
Pubblicato in:
Proceedings of 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022, Pagina/e 107-111
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758612
Autori:
O. Leppäaho, M. Nicholson, F. Lafon, M. Ramdani
Pubblicato in:
31st European Safety and Reliability Conference, Numero 22/09/2021, 2021, Pagina/e 1859-1866
Editore:
Research Publishing (S) Pte Ltd.
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_263-c
Autori:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Pubblicato in:
2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020, Pagina/e 676-680, ISBN 978-1-7281-7430-3
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi38923.2020.9191637
Autori:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889626
Autori:
Arunkumar H. Venkateshaiah, Haiyan Xie, John F. Dawson, Andrew C. Marvin, Linda Dawson, Martin P. Robinson
Pubblicato in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Pagina/e 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245804
Autori:
P Memar, J Vankeirsbilck, D Vanoost, T Holvoet, J Boydens
Pubblicato in:
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889646
Autori:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Pubblicato in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2022
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901309
Autori:
Zhao CHEN, Tim Claeys, Ronny Deseine, Davy Pissoort
Pubblicato in:
EMC+SIPI 2021 Virtual Symposium, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559267
Autori:
P. Memar, H. Habib, Z. Chen, D. Vanoost, R. Vogt-Ardatjew, B. van den Berg, T. Holvoet, D. Pissoort, J. Boydens
Pubblicato in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility–EMC Europe, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901094
Autori:
Mumpy Das, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889589
Autori:
H. Tang, A. H. Venkateshaiah, J. F. Dawson, A. C. Marvin, M. P. Robinson and J. Ge
Pubblicato in:
IEEE Int. Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symp, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559238
Autori:
Q. M. Khan, A. Ramezani, M. Koohestani, M. Ramdani, R. Perdriau
Pubblicato in:
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2022
Editore:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/emccompo52133.2022.9758599
Autori:
Mumpy Das, Silvo Jeunink, Robert Vogt-Ardatjew, Barbel van den Berg, Frank Leferink
Pubblicato in:
2020 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, 2020, Pagina/e 1-6, ISBN 978-1-7281-5579-1
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope48519.2020.9245878
Autori:
N. Omollo, R. Vogt-Ardatjew, J. K. van der Ven, F. Leferink
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsi39492.2022.9889312
Autori:
T. Claeys, H. Tirmizi, H. Habib, D. Vanoost, G. Vandenbosch, D. Pissoort
Pubblicato in:
2021 Joint IEEE Symposium on EMC+SIPI and EMC Europe, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emc/si/pi/emceurope52599.2021.9559314
Autori:
Hasan Habib, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Guy A. E. Vandenbosch, Davy Pissoort
Pubblicato in:
2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero 20+, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901010
Autori:
F. R. Arduini, M. Suhrke, T. Pusch and H. Garbe
Pubblicato in:
Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9901132
Autori:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, F. Leferink
Pubblicato in:
2022 ESA Workshop on Aerospace EMC (Aerospace EMC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/aerospaceemc54301.2022.9828833
Autori:
Zhao Chen, Johan Catrysse, Ronny Deseine, Tim Claeys, Davy Pissoort
Pubblicato in:
2022 XXXI International Scientific Conference Electronics (ET), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/et55967.2022.9920274
Autori:
P. Memar, J. Vankeirsbilck, D. Vanoost, T. Claeys, D. Pissoort, J. Boydens
Pubblicato in:
Electronics, Numero 11(9), 2022, Pagina/e 1292, ISSN 2079-9292
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11091292
Autori:
Q. M. Khan, R. Perdriau, M. Ramdani, M. Koohestani
Pubblicato in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numero vol.4, no. 2, 2022, Pagina/e pp 25-30, ISSN 2637-6423
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3163963
Autori:
Q. M. Khan, M. Koohestani, J. -L. Levant, M. Ramdani, R. Perdriau
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, ISSN 1558-187X
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2023.3253385
Autori:
L. Devaraj, A. R. Ruddle, A. P. Duffy
Pubblicato in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numero Volume: 2, Numero: 4, Dec. 2020, 2020, Pagina/e 96 - 100, ISSN 2637-6423
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2020.3017483
Autori:
V. Gkatsi, R. Vogt-Ardatjew, and F. Leferink
Pubblicato in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, ISSN 2637-6423
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284232
Autori:
L. Devaraj, Q. M. Khan, A. R. Ruddle, A. P. Duffy, R. Perdriau and M. Koohestani
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numero 64 (6), 2022, Pagina/e 2067-2079, ISSN 1558-187X
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3211458
Autori:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numero Volume: 65, Numero: 2, April 2023, 2023, Pagina/e 595-598, ISSN 1558-187X
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3228822
Autori:
Z. Chen, T. Claeys, R. Deseine, J. Catrysse and D. Pissoort
Pubblicato in:
EEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numero 2023, 2023, ISSN 2637-6423
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3286727
Autori:
O. Leppäaho, F. Lafon, P. Fernández-López, M. Stojanovic, T. Claeys, R. Perdriau, M. Ramdani
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numero Volume: 65, Numero: 2, April 2023, 2023, Pagina/e 395-405, ISSN 0018-9375
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3244061
Autori:
Q. M. Khan, L. Devaraj, M. Koohestani, A. R. Ruddle, M. Ramdani, R. Perdriau
Pubblicato in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2022, ISSN 2637-6423
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2022.3175433
Autori:
Q. M. Khan, M. Koohestani, R. Perdriau
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2022, ISSN 1558-187X
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/temc.2022.3225540
Autori:
F. R. Arduini, M. Lanzrath, S. Ghosalkar, A. Nateghi, S. Fisahn and M. Schaarschmidt
Pubblicato in:
Advances in Radio Science, 2023, ISSN 1684-9973
Editore:
Copernicus
DOI:
10.5194/ars-20-131-2023
Autori:
Q. M. Khan, L. Devaraj, R. Perdriau, A. R. Ruddle, T. Claeys, M. Ramdani, M. Koohestani
Pubblicato in:
IEEE Access, Numero vol.10, 2022, Pagina/e pp. 83898-83915, ISSN 2169-3536
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2022.3197659
Autori:
Habib, H., Claeys, T., Vandenbosch, G., Pissoort, D.
Pubblicato in:
IEEE Access, Numero IEEE Access ( Volume: 11), 2023, Pagina/e 72537-72551, ISSN 2169-3536
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3296095
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