Opis projektu
Szybkie moduły nadawczo-odbiorcze w terabitowych łączach Ethernet w centrach danych
Sieć 400 Gigabit Ethernet (400G) otworzyła drogę ku szybszemu transferowi danych, uwzględniając coraz większe zapotrzebowanie na przepustowość w centrach danych w chmurze. Choć optyczne moduły nadawczo-odbiorcze 400G są imponujące, obliczenia wysokowydajne i sztuczna inteligencja będą potrzebowały o wiele większych prędkości. Dlatego badacze z finansowanego ze środków UE projektu TERIPHIC chcą opracować nową generację podłączanych modułów nadawczo-odbiorczych typu mid-board o prędkościach w zakresie od 800 Gbit/s do 1,6 Tbit/s. Skupią się oni na uproszczeniu konstrukcji modułu nadawczo-odbiorczego poprzez zmniejszenie liczby zintegrowanych interfejsów, a także na opracowaniu niezbędnego sprzętu na potrzeby automatyzacji montażu. W odróżnieniu od swoich odpowiedników 400G, moduły optyczne 800G ograniczą zużycie energii o 50 % na każdy Gbit/s.
Cel
Efforts to develop optical interfaces with Terabit capacity for datacom applications have kicked off. A practical path to the Terabit regime is to scale the current 400G modules, which are based (in the most forward looking version of the standards) on 4 parallel lanes, each operating with PAM-4 at 53 Gbaud. Scaling these modules by adding lanes looks simple, but entails challenges with respect to the fabrication and assembly complexity that can critically affect their manufacturability and cost. TERIPHIC aims to address these challenges by leveraging photonic integration concepts and developing a seamless chain of component fabrication, assembly automation and module characterization processes as the basis for high-volume production lines of Terabit modules. TERIPHIC will bring together EML arrays in the O-band, PD arrays and a polymer chip that will act as the host platform for the integration of the arrays and the wavelength mux-demux of the lanes. The integration will rely on butt-end-coupling steps, which will be automated via the development of module specific alignment and attachment processes on commercial equipment. The optical subassembly will be mounted on the mainboard of the module together with linear driver and TIA arrays. The assembly process will be based on the standard methodologies of MLNX and the use of polymer FlexLines for the interconnection of the optical subassembly with the drivers and the TIAs. Using these methods, TERIPHIC will develop pluggable modules with 8 lanes (800G capacity) and mid-board modules with 16 lanes (1.6T capacity) having a reach of at least 2 km. Compared to the 400G standards, the modules will reduce by 50% the power consumption per Gb/s, and will have a cost of 0.3 Euro/Gb/s. After assembly, the modules will be mounted on the line cards of MLNX switches, and will be tested in real settings. A study for the consolidation of the methods and the set up of a pilot assembly line in the post-project era will be also made.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-ICT-2018-2
System finansowania
IA - Innovation actionKoordynator
106 82 ATHINA
Grecja