Opis projektu
Solidne, niedrogie komponenty nowej generacji do stosów ogniw paliwowych ze stałym tlenkiem
Tanie i wydajne technologie przetwarzania i magazynowania energii elektrycznej są niezbędne, jeśli chcemy myśleć o powszechnej integracji energii wiatrowej i słonecznej z koszykiem energetycznym. Pod tym względem ogniwa paliwowe ze stałym tlenkiem – ogniwa elektrochemiczne wykonane z ceramiki – są bardzo atrakcyjnym rozwiązaniem, jednak aby ta technologia stała się komercyjnie opłacalna, potrzebne są znaczne redukcje kosztów i zwiększenie jej wytrzymałości. Finansowany przez UE projekt LOWCOST-IC na doprowadzić do opracowania wytrzymałych, niedrogich połączeń ze stali nierdzewnej i warstw kontaktowych katod. Te dwa komponenty są używane do łączenia kilku ogniw tlenkowych ze sobą w stos w celu zwiększenia mocy wyjściowej, podobnie jak ma to miejsce podczas szeregowego łączenia ze sobą akumulatorów.
Cel
Lower costs and a better long-term stability are needed to accelerate commercialization of Solid Oxide Cell (SOC) technology. Among the enduring challenges is degradation related to the steel interconnect (IC) material and insufficient robustness of the contact between the IC and the cell. LOWCOST-IC will tackle these issues by developing, fabricating and demonstrating low-cost ICs and exceptionally tough contact layers for use in SOC stacks.
Novel robust contact layers, utilizing the concept of reactive oxidative bonding, will substantially improve the mechanical contact between the cell and the interconnect, while ensuring a low and stable area specific resistance.
The cost of SOC ICs will be reduced by combining cost-effective high volume steel grades with highly protective coatings. Large-scale mass manufacturing methods will be demonstrated for application of the coating by physical vapour deposition (PVD), for subsequent shaping of the ICs by hydroforming and finally for fast printing of contact layers by a drop-on-demand process. Novel computationally efficient stack models will together with hydroforming be customized to decrease the prototyping costs and thereby accelerate IC development.
The new interconnect steels, coatings and contact layers will be implemented in the SOC stacks of two commercial manufacturers and undergo extensive testing in an industrially relevant environment. Finally, the cost-effectiveness of the proposed production route will be assessed and compared with existing production routes to facilitate a fast market entry of the project innovations.
The overall effort will bring the technological solutions from their current TRL 3 to TRL 5. To achieve the optimum output, the LOWCOST-IC consortium comprises the entire interconnect and contact layer supply chain.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
RIA - Research and Innovation actionKoordynator
2800 Kongens Lyngby
Dania