Leistungen
Report including realized communication and dissemination activities during the project
Veröffentlichungen
Autoren:
Laura Leja,Vitālijs Purlans, Rihards Novickis, Andrejs Cvetkovs and Kaspars Ozols
Veröffentlicht in:
Sensors, 2022, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s22239458
Autoren:
Xing Dai, Helene Debregeas, Guillaume Da Rold, David Carrara, Kevin Louarn, Elena Duran Valdeiglesias, Francois Lelarge
Veröffentlicht in:
IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Ausgabe 27/3, 2021, Seite(n) 1-12, ISSN 1077-260X
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jstqe.2020.3029394
Autoren:
Papatzacos, P. H., Nguyen, H. V., Roy, A., Hoivik, N., Broaddus, P., & Ohlckers, P.
Veröffentlicht in:
Microelectronics Reliability, 2022, ISSN 0026-2714
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114692
Autoren:
Nikhilendu Tiwary, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel
Veröffentlicht in:
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOL. 12, NO. 5, MAY 2022, 2022, ISSN 2156-3950
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2022.3170082
Autoren:
H. Xia, A. Roy, H.-V. Nguyen, Z. Ramic, K.E. Aasmundtveit, P. Ohlckers
Veröffentlicht in:
Microelectronics Reliability, 2022, ISSN 0026-2714
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114712
Autoren:
Obert Golim, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Tobias Wernicke, Marta Pawlak, Nikhilendu Tiwary, Mervi Paulasto-Kröckel
Veröffentlicht in:
Scripta Materialia, Volume 222, 1 January 2023, 114998, 2023, ISSN 1359-6462
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.scriptamat.2022.114998
Autoren:
V. Vuorinen, H. Dong, G. Ross, J. Hotchkiss, J. Kaaos, M. Paulasto-Kröckel
Veröffentlicht in:
Journal of Electronic Materials, 2020, ISSN 0361-5235
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1007/s11664-020-08530-y
Autoren:
Hexin Xia, Muhammad Nadeem Akram, Avisek Roy, Eivind Bardalen, Hoang-Vu Nguyen,Nils Høivik, Knut Eilif Aasmundtveit and Per Ohlckers
Veröffentlicht in:
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. December 2021. (Early access), 2021, ISSN 2156-3950
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2021.3135081
Autoren:
Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Anton Klami, Hongqun Dong, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2021, Seite(n) 1-1, ISSN 2156-3950
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2021.3111345
Autoren:
Phillip Papatzacos, M. Nadeem Akram, Eivind Bardalen, Per Ohlckers
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-7281-6293-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229821
Autoren:
Avisek Roy; Hoang-Vu Nguyen; Hexin Xia; Phillip Papatzacos; Per Ohlckers; Knut Eilif Aasmundtveit
Veröffentlicht in:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939461
Autoren:
Birgit Brandstatter, Daniel Aschenwald, Benedikt Auer, Norbert Bilewicz, Ruurd Boomsma, Christoph Kroll, Andreas Mayr, Richard Neumayr, Hannes Rieser, Mario Schernthaner, Hubert Selhofer, Florian Speer, Peter Unterwaditzer, Andras Videki, Martin Widauer, Thomas Widmann
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, Seite(n) 1943-1949, ISBN 978-1-7281-6180-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ectc32862.2020.00303
Autoren:
Xia, A. Roy, E. Bardalen, H. -V. Nguyen, K. E. Aasmundtveit and P. Ohlckers
Veröffentlicht in:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9584992
Autoren:
Joseph Hotchkiss, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Glenn Ross, Jani Kaaos, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-7281-6293-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229696
Autoren:
P. Papatzacos, N. Tiwary, N. Hoivik, H. V. Nguyen, A. Roy, and K. E. Aasmundtveit
Veröffentlicht in:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 13-16 Sept. 2021, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9584990
Autoren:
Hexin Xia, Muhammed Nadeem Akram, Eivind Bardalen, Avisek Roy, Knut Eilif Aasmundtveit, Per Ohlckers
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-7281-6293-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229710
Autoren:
Obert Golim, Vesa Vuorinen, Nikhilendu Tiwary, Ross Glenn, Mervi Paulasto-Kröckel
Veröffentlicht in:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 13-16 Sept. 2021, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9585007
Rechte des geistigen Eigentums
Antrags-/Publikationsnummer:
10
2021100688
Datum:
2021-01-14
Antragsteller:
OSYPKA AG
Antrags-/Publikationsnummer:
10
2021100685
Datum:
2021-01-14
Antragsteller:
OSYPKA AG
Antrags-/Publikationsnummer:
21
305377
Datum:
2021-03-25
Antragsteller:
ALMAE TECHNOLOGIES
Antrags-/Publikationsnummer:
20
21054332
Datum:
2021-10-11
Antragsteller:
ICOS VISION SYSTEMS NV
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