Opis projektu
Zaawansowane pakiety dla produkowanych seryjnie elementów optycznych, fotonicznych i elektrycznych
Europejski sektor produkcji pakietów półprzewodnikowych musi utrzymać swoją przewagę nad konkurencją, co będzie wymagało zdecydowanego zwrotu w kierunku bardziej zaawansowanych i złożonych procesów. W ramach finansowanego przez Unię Europejską projektu APPLAUSE powstaną nowe procesy, metodologie oraz narzędzia pozwalające na produkcję pakietów na potrzeby produkowanych seryjnie elementów optycznych i elektrycznych. W ramach projektu przeprowadzone zostaną testy pilotażowe w sześciu przypadkach zastosowania w warunkach produkcyjnych. Ogólnym celem projektu, realizowanym przy wsparciu konsorcjum czołowych ekspertów z europejskich przedsiębiorstw zajmujących się produkcją pakietów półprzewodnikowych i organizacji badawczych, jest opracowanie zaawansowanych technologii i przyczynianie się do zwiększenia konkurencyjności europejskiego przemysłu.
Cel
The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE supports this by building on the European expertise in advanced packaging and assembly to develop new tools, methods and processes for high volume mass manufacturing of electrical and optical components. The technologies will be piloted in 5 industrial Use Cases, related to 1. Substantially smaller 3D integrated ambient light sensor for mobile and wearable applications (AMS) 2. High performance, low cost, uncooled thermal IR sensor for automotive and surveillance applications (IDEAS) 3. High speed Datacom transceivers with reduced manufacturing costs (DustPhotonics) 4. Flexible cardiac monitoring patch and miniaturized cardiac implants with advanced monitoring capabilities (GE Healthcare and Cardiaccs). The APPLAUSE consortium is built of a number of leading experts from European electronics packaging companies representing different value chain levels related to advanced packaging and smart system integration. The parties have complementary expertise in conception, design, packaging, testing and manufacturing of electronic components, as well as a wide range of expertise from several different end use areas. The unique European ecosystem established within the consortium represents the competitive, leading edge of the technologies available.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Temat(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
IA - Innovation actionKoordynator
3001 Heverlee
Belgia
Zobacz na mapie
Uczestnicy (32)
86720 Nordlingen
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
50676 Koln
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
14641 Nauen
Zobacz na mapie
85551 Kirchheim
Zobacz na mapie
79618 Rheinfelden Baden
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
80686 Munchen
Zobacz na mapie
74676 Niedernhall
Zobacz na mapie
6921 RW Duiven
Zobacz na mapie
6921 EX Duiven
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
6921 EX Duiven
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
5656 AE Eindhoven
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
01670 Vantaa
Zobacz na mapie
21420 Lieto
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
20520 Turku
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
20100 Turku
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
20014 Turku
Zobacz na mapie
02150 Espoo
Zobacz na mapie
0484 Oslo
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
0458 Oslo
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
3184 BORRE
Zobacz na mapie
8141 UNTERPREMSTATTEN
Zobacz na mapie
6240 Radfeld
Zobacz na mapie
4782 St Florian Am Inn
Zobacz na mapie
8803 Ruschlikon
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
2000 Neuchatel
Zobacz na mapie
91460 Marcoussis
Zobacz na mapie
1117 BUDAPEST
Zobacz na mapie
Zakończenie uczestnictwa
6423806 Tel Aviv - Jaffa
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
1006 Riga
Zobacz na mapie
20692 Yokneam
Zobacz na mapie