Descrizione del progetto
Imballaggio avanzato per componenti ottici, fotonici ed elettrici prodotti in serie
L’industria europea dell’imballaggio dei semiconduttori deve mantenere il proprio vantaggio competitivo. Per raggiungere questo obiettivo, è necessario un passaggio decisivo a processi avanzati e più complessi. Il progetto APPLAUSE, finanziato dall’UE, svilupperà nuovi processi, metodi e strumenti per l’imballaggio di componenti ottici ed elettrici prodotti in serie. Il progetto condurrà prove pilota in sei casi d’uso di produzione. Supportato da un consorzio di esperti di spicco provenienti da aziende europee di imballaggi elettronici e organizzazioni di ricerca, l’obiettivo generale del progetto è offrire tecnologie avanzate e contribuire alla competitività dell’industria europea degli imballaggi.
Obiettivo
The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE supports this by building on the European expertise in advanced packaging and assembly to develop new tools, methods and processes for high volume mass manufacturing of electrical and optical components. The technologies will be piloted in 5 industrial Use Cases, related to 1. Substantially smaller 3D integrated ambient light sensor for mobile and wearable applications (AMS) 2. High performance, low cost, uncooled thermal IR sensor for automotive and surveillance applications (IDEAS) 3. High speed Datacom transceivers with reduced manufacturing costs (DustPhotonics) 4. Flexible cardiac monitoring patch and miniaturized cardiac implants with advanced monitoring capabilities (GE Healthcare and Cardiaccs). The APPLAUSE consortium is built of a number of leading experts from European electronics packaging companies representing different value chain levels related to advanced packaging and smart system integration. The parties have complementary expertise in conception, design, packaging, testing and manufacturing of electronic components, as well as a wide range of expertise from several different end use areas. The unique European ecosystem established within the consortium represents the competitive, leading edge of the technologies available.
Campo scientifico
Parole chiave
Programma(i)
Argomento(i)
Meccanismo di finanziamento
IA - Innovation actionCoordinatore
3001 Heverlee
Belgio
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Partecipanti (32)
86720 Nordlingen
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
50676 Koln
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
14641 Nauen
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85551 Kirchheim
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79618 Rheinfelden Baden
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
80686 Munchen
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74676 Niedernhall
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6921 RW Duiven
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6921 EX Duiven
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
6921 EX Duiven
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5656 AE Eindhoven
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3001 Leuven
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3001 Leuven
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Partecipazione conclusa
01670 Vantaa
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21420 Lieto
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20520 Turku
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20100 Turku
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
20014 Turku
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02150 Espoo
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0484 Oslo
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
0458 Oslo
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
3184 BORRE
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8141 UNTERPREMSTATTEN
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6240 Radfeld
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4782 St Florian Am Inn
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8803 Ruschlikon
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2000 Neuchatel
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91460 Marcoussis
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1117 BUDAPEST
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Partecipazione conclusa
6423806 Tel Aviv - Jaffa
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1006 Riga
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20692 Yokneam
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