Risultati finali
Report including realized communication and dissemination activities during the project
Demonstration report for UC5
UC2 demonstration reportDemonstration report for UC2
UC3 demonstration reportDemonstration report for UC3
UC4 demonstration reportDemonstration report for UC4
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Pubblicazioni
Autori:
Laura Leja,Vitālijs Purlans, Rihards Novickis, Andrejs Cvetkovs and Kaspars Ozols
Pubblicato in:
Sensors, 2022, ISSN 1424-8220
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s22239458
Autori:
Xing Dai, Helene Debregeas, Guillaume Da Rold, David Carrara, Kevin Louarn, Elena Duran Valdeiglesias, Francois Lelarge
Pubblicato in:
IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Numero 27/3, 2021, Pagina/e 1-12, ISSN 1077-260X
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jstqe.2020.3029394
Autori:
Papatzacos, P. H., Nguyen, H. V., Roy, A., Hoivik, N., Broaddus, P., & Ohlckers, P.
Pubblicato in:
Microelectronics Reliability, 2022, ISSN 0026-2714
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114692
Autori:
Nikhilendu Tiwary, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel
Pubblicato in:
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOL. 12, NO. 5, MAY 2022, 2022, ISSN 2156-3950
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2022.3170082
Autori:
H. Xia, A. Roy, H.-V. Nguyen, Z. Ramic, K.E. Aasmundtveit, P. Ohlckers
Pubblicato in:
Microelectronics Reliability, 2022, ISSN 0026-2714
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114712
Autori:
Obert Golim, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Tobias Wernicke, Marta Pawlak, Nikhilendu Tiwary, Mervi Paulasto-Kröckel
Pubblicato in:
Scripta Materialia, Volume 222, 1 January 2023, 114998, 2023, ISSN 1359-6462
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.scriptamat.2022.114998
Autori:
V. Vuorinen, H. Dong, G. Ross, J. Hotchkiss, J. Kaaos, M. Paulasto-Kröckel
Pubblicato in:
Journal of Electronic Materials, 2020, ISSN 0361-5235
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1007/s11664-020-08530-y
Autori:
Hexin Xia, Muhammad Nadeem Akram, Avisek Roy, Eivind Bardalen, Hoang-Vu Nguyen,Nils Høivik, Knut Eilif Aasmundtveit and Per Ohlckers
Pubblicato in:
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. December 2021. (Early access), 2021, ISSN 2156-3950
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2021.3135081
Autori:
Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Anton Klami, Hongqun Dong, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2021, Pagina/e 1-1, ISSN 2156-3950
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2021.3111345
Autori:
Phillip Papatzacos, M. Nadeem Akram, Eivind Bardalen, Per Ohlckers
Pubblicato in:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Pagina/e 1-4, ISBN 978-1-7281-6293-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229821
Autori:
Avisek Roy; Hoang-Vu Nguyen; Hexin Xia; Phillip Papatzacos; Per Ohlckers; Knut Eilif Aasmundtveit
Pubblicato in:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939461
Autori:
Birgit Brandstatter, Daniel Aschenwald, Benedikt Auer, Norbert Bilewicz, Ruurd Boomsma, Christoph Kroll, Andreas Mayr, Richard Neumayr, Hannes Rieser, Mario Schernthaner, Hubert Selhofer, Florian Speer, Peter Unterwaditzer, Andras Videki, Martin Widauer, Thomas Widmann
Pubblicato in:
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, Pagina/e 1943-1949, ISBN 978-1-7281-6180-8
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ectc32862.2020.00303
Autori:
Xia, A. Roy, E. Bardalen, H. -V. Nguyen, K. E. Aasmundtveit and P. Ohlckers
Pubblicato in:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9584992
Autori:
Joseph Hotchkiss, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Glenn Ross, Jani Kaaos, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger
Pubblicato in:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Pagina/e 1-5, ISBN 978-1-7281-6293-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229696
Autori:
P. Papatzacos, N. Tiwary, N. Hoivik, H. V. Nguyen, A. Roy, and K. E. Aasmundtveit
Pubblicato in:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 13-16 Sept. 2021, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9584990
Autori:
Hexin Xia, Muhammed Nadeem Akram, Eivind Bardalen, Avisek Roy, Knut Eilif Aasmundtveit, Per Ohlckers
Pubblicato in:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Pagina/e 1-5, ISBN 978-1-7281-6293-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229710
Autori:
Obert Golim, Vesa Vuorinen, Nikhilendu Tiwary, Ross Glenn, Mervi Paulasto-Kröckel
Pubblicato in:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 13-16 Sept. 2021, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9585007
Diritti di proprietà intellettuale
Numero candidatura/pubblicazione:
10
2021100688
Data:
2021-01-14
Candidato/i:
OSYPKA AG
Numero candidatura/pubblicazione:
10
2021100685
Data:
2021-01-14
Candidato/i:
OSYPKA AG
Numero candidatura/pubblicazione:
21
305377
Data:
2021-03-25
Candidato/i:
ALMAE TECHNOLOGIES
Numero candidatura/pubblicazione:
20
21054332
Data:
2021-10-11
Candidato/i:
ICOS VISION SYSTEMS NV
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