CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Report including realized communication and dissemination activities during the project
Demonstration report for UC5
UC2 demonstration report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Demonstration report for UC2
UC3 demonstration report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Demonstration report for UC3
UC4 demonstration report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Demonstration report for UC4
UC1 demonstration report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Demonstration report for UC1
Publikacje
Autorzy:
Laura Leja,Vitālijs Purlans, Rihards Novickis, Andrejs Cvetkovs and Kaspars Ozols
Opublikowane w:
Sensors, 2022, ISSN 1424-8220
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s22239458
Autorzy:
Xing Dai, Helene Debregeas, Guillaume Da Rold, David Carrara, Kevin Louarn, Elena Duran Valdeiglesias, Francois Lelarge
Opublikowane w:
IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Numer 27/3, 2021, Strona(/y) 1-12, ISSN 1077-260X
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jstqe.2020.3029394
Autorzy:
Papatzacos, P. H., Nguyen, H. V., Roy, A., Hoivik, N., Broaddus, P., & Ohlckers, P.
Opublikowane w:
Microelectronics Reliability, 2022, ISSN 0026-2714
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114692
Autorzy:
Nikhilendu Tiwary, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel
Opublikowane w:
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOL. 12, NO. 5, MAY 2022, 2022, ISSN 2156-3950
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2022.3170082
Autorzy:
H. Xia, A. Roy, H.-V. Nguyen, Z. Ramic, K.E. Aasmundtveit, P. Ohlckers
Opublikowane w:
Microelectronics Reliability, 2022, ISSN 0026-2714
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114712
Autorzy:
Obert Golim, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Tobias Wernicke, Marta Pawlak, Nikhilendu Tiwary, Mervi Paulasto-Kröckel
Opublikowane w:
Scripta Materialia, Volume 222, 1 January 2023, 114998, 2023, ISSN 1359-6462
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.scriptamat.2022.114998
Autorzy:
V. Vuorinen, H. Dong, G. Ross, J. Hotchkiss, J. Kaaos, M. Paulasto-Kröckel
Opublikowane w:
Journal of Electronic Materials, 2020, ISSN 0361-5235
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1007/s11664-020-08530-y
Autorzy:
Hexin Xia, Muhammad Nadeem Akram, Avisek Roy, Eivind Bardalen, Hoang-Vu Nguyen,Nils Høivik, Knut Eilif Aasmundtveit and Per Ohlckers
Opublikowane w:
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. December 2021. (Early access), 2021, ISSN 2156-3950
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2021.3135081
Autorzy:
Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Anton Klami, Hongqun Dong, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2021, Strona(/y) 1-1, ISSN 2156-3950
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/tcpmt.2021.3111345
Autorzy:
Phillip Papatzacos, M. Nadeem Akram, Eivind Bardalen, Per Ohlckers
Opublikowane w:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-7281-6293-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229821
Autorzy:
Avisek Roy; Hoang-Vu Nguyen; Hexin Xia; Phillip Papatzacos; Per Ohlckers; Knut Eilif Aasmundtveit
Opublikowane w:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939461
Autorzy:
Birgit Brandstatter, Daniel Aschenwald, Benedikt Auer, Norbert Bilewicz, Ruurd Boomsma, Christoph Kroll, Andreas Mayr, Richard Neumayr, Hannes Rieser, Mario Schernthaner, Hubert Selhofer, Florian Speer, Peter Unterwaditzer, Andras Videki, Martin Widauer, Thomas Widmann
Opublikowane w:
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, Strona(/y) 1943-1949, ISBN 978-1-7281-6180-8
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ectc32862.2020.00303
Autorzy:
Xia, A. Roy, E. Bardalen, H. -V. Nguyen, K. E. Aasmundtveit and P. Ohlckers
Opublikowane w:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9584992
Autorzy:
Joseph Hotchkiss, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Glenn Ross, Jani Kaaos, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger
Opublikowane w:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Strona(/y) 1-5, ISBN 978-1-7281-6293-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229696
Autorzy:
P. Papatzacos, N. Tiwary, N. Hoivik, H. V. Nguyen, A. Roy, and K. E. Aasmundtveit
Opublikowane w:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 13-16 Sept. 2021, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9584990
Autorzy:
Hexin Xia, Muhammed Nadeem Akram, Eivind Bardalen, Avisek Roy, Knut Eilif Aasmundtveit, Per Ohlckers
Opublikowane w:
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, Strona(/y) 1-5, ISBN 978-1-7281-6293-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229710
Autorzy:
Obert Golim, Vesa Vuorinen, Nikhilendu Tiwary, Ross Glenn, Mervi Paulasto-Kröckel
Opublikowane w:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 13-16 Sept. 2021, 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9585007
Prawa własności intelektualnej
Numer wniosku/publikacji:
10
2021100688
Data:
2021-01-14
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
OSYPKA AG
Numer wniosku/publikacji:
10
2021100685
Data:
2021-01-14
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
OSYPKA AG
Numer wniosku/publikacji:
20
21054332
Data:
2021-10-11
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
ICOS VISION SYSTEMS NV
Numer wniosku/publikacji:
21
305377
Data:
2021-03-25
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
ALMAE TECHNOLOGIES
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników