Descrizione del progetto
L’allineamento magnetico potrebbe migliorare le prestazioni dei circuiti integrati tridimensionali
I circuiti integrati tridimensionali (3D) offrono un modo per continuare la tendenza dei dispositivi microelettronici compatti e potenti impilando stampi 2D e collegandoli nella terza dimensione. L’integrazione 3D promette molti vantaggi significativi tra cui l’integrazione eterogenea di componenti e una maggiore larghezza di banda di trasferimento dati in un dispositivo di memoria impilato sopra il processore. Nel processo di saldatura da chip a wafer, il numero di interconnessioni interchip è limitato dalla precisione del processo di allineamento. I metodi di allineamento attuali si basano su tecniche di allineamento ottico che hanno una scarsa risoluzione e quindi limitano la larghezza di banda della comunicazione inter-chip. Il progetto MAGALIGN, finanziato dall’UE, prevede di utilizzare un nuovo approccio di allineamento magnetico basato sul nanomagnetismo e l’elettronica di spin che potrebbe produrre una precisione di allineamento senza precedenti durante la saldatura dei wafer.
Obiettivo
In microelectronics, 3D integration and assembly definitely appears as a very efficient option to achieve highly integrated chips. It offers major benefits such as combining heterogeneous technologies, combining high-performance and low-power chips, increasing data transfer bandwidth in memory above logic circuits, etc. 3D assembly is realized by bonding two wafers or chips face to face on a wafer. In this bonding process, the number of interchips interconnects is limited by the accuracy of the alignment process. Presently, alignment methods rely on optical alignment techniques which offer ±0.2m resolution for wafer-to-wafer bonding or only ±1m resolution for die-to-wafer bonding. This is relatively poor and limit the density of interconnects and therefore the bandwidth of interchip communication. In this ERC PoC project, we intend to establish the viability of a novel magnetic alignment approach based on nanomagnetism and spin electronics which could yield unprecedented accuracy in alignment during wafer bonding.
The goals of MAGALIGN are i) to make a proof of concept of this novel alignment method, ii) optimize it and develop the design tools to exploit it, iii) Develop industrialization strategy.
Programma(i)
Meccanismo di finanziamento
ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum PilotIstituzione ospitante
75015 PARIS 15
Francia