Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-21

Stress analysis in advanced semiconductor devices by convergent beam electron diffraction

Cel

Mechanical stress in semiconductor devices can drastically degrade the device performance. These effects become increasingly important for the new generations with smaller dimensions. Convergent beam electron diffraction (CBED) in a transmission electron microscope is the only technique that has adequate spatial resolution to measure the stress in these advanced structures but needs further development in terms of procedures and results interpretation. The site-specific specimen preparation for small device structures that include Cu/ low-k metallization requires the use of Focused Ion Beam (FIB) thinning. The effect of this thinning procedure on the stress distribution needs further investigation. The research project will focus on:
1) CBED analysis of advanced devices with small dimensions (0.10-0.18 micron) and new materials(new silicides, SiGe, Cu/ low-k metallization),
2) The interpretation and optimization of the strain/stress analysis of these structures (room temperature measurements, energy filtering, use of new zone axes , advanced simulations),
3) The development of an in-site plucker system for site-specific FIB preparation of these structures and the investigation of the effect of the FIB preparation on the measured mechanical stress,
4) The application of the in-situ plucker to the study of stress induced deformation in Cu/ low-k dielectric stacks. The training will be a combination of research work and attending courses and seminars. The research work will involve: the development of new procedures for Convergent Beam Electron Diffraction, the technical design and development of an in-site plucker system, acquiring skills on Focused Ion Beam, extending knowledge on advanced processing, collaboration in a large research team, the internal and external reporting. Training courses will be: the semiconductor processing courses of the MCT training centre, weekly internal seminars, lectures given by invited experts, and the post-graduate courses of the KU Leuven-university. The training will allow the application to enhance his knowledge of materials characterization and advanced device processing, and to get full insight in the future evolutions of semiconductor industry. Therefore, he will achieve a strong background in semiconductor technology and become an expert in-line with the industrial needs.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Brak dostępnych danych

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

RGI - Research grants (individual fellowships)

Koordynator

INTERUNIVERSITAIR MIKRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW
Wkład UE
Brak danych
Adres
Kapeldreef 75
3001 HEVERLEE
Belgia

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych
Moja broszura 0 0