Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-27

Prediction of Temperature Gradients Influencing the Quality of Electronic Products

Cel

Many business objectives related to yield, performance, reliability or safety are functions of temperature (gradients). PROFIT aims to create methods and tools to enable a timely assessment of these objectives in all stages of the product creation process. Today's analyses are seriously hampered by the lack of methods to predict temperature gradients in time and space at package, board and system level with sufficient accuracy. The project aims to overcome these drawbacks by major improvements in experimental techniques to acquire input data, in non-linear parameter estimation methods and in transient thermal characterisation of components. Standardisation is considered an important deliverable. Ultimately, the results are suited for implementation in emerging virtual prototyping methods and physic-based reliability analysis software.

Objectives:
Safety, performance and reliability of electronic products are a function of temperature. Higher accuracy in temperature predictability gives better control of design and manufacturing. Higher-quality products have a positive impact on the product's life-cycle-cost and people's quality of life.

Industrial problems:
1. Cost/weight reduction with better quality
2. Physics-based prediction of reliability
3. Yield improvement of packages
4. Awareness of problems due to the absence of useful design specs
5. Standardisation of thermal characterisation.

Solutions offered by PROFIT:
1. Significant improvements in temperature prediction for virtual prototyping
2. Accurate predictability of temperature gradients in time and space
3. Better-defined rejection criteria based on in-line quality testing
4. Dissemination of combined thermal expertise in EU through international contacts.

Work description:
The work will be directed towards major improvements in thermal analysis of the whole electronic design chain, from device via package and board to system. Important data required for accurate numerical analysis are lacking: interface resistances, emissivities, local boundary conditions and local board thermal conductivities, for which test setups will be built based on transient temperature measurements. Transient measurements at device and package level will be performed to assess their quality. Analysis of the data will be treated by using novel non-linear parameter estimation methods. Software will be improved, developed and integrated to facilitate the application of the project results in performance and reliability calculations. Various demonstrators showing the final deliverables are foreseen. The EU lead in thermal characterisation of steady-state compact models will be extended to the transient domain. Yearly workshops will be organised to promote discussion amongst experts, and to facilitate early standardisation.

In short, the innovative elements are:
- Novel statistical approach for the optimisation of experiments, analysis of transient data and generation of compact models.
- Novel measurement techniques for the acquisition of input data.
- Novel electrothermal and thermomechanical board/system level software.
- New proposals for the standardisation of transient thermal characterisation.

The Workpackages show clearly the required elements of the design chain: device, package, board, system. All parties needed to fulfil the objectives are in the consortium: semiconductor manufacturers, system makers, thermal software vendors, an SME focussing on statistics, a university specialised in electrothermal analysis and transient measurements, and a major research institution contributing in the fabrication of test dies and tool integration. Most partners have a long history in successful co-operation in related fields.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CSC - Cost-sharing contracts

Koordynator

PHILIPS ELECTRONICS NEDERLAND B.V.
Wkład UE
Brak danych
Adres
BOSCHDIJK 525
5621 JG EINDHOVEN
Niderlandy

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (9)

Moja broszura 0 0