Nowe wymienniki ciepła o zwiększonej wydajności i funkcjonalności
Ciepło generowane przez urządzenie może niekorzystnie wpływać na jego funkcjonowanie, dlatego inżynierowie stosują rozwiązania takie jak wymienniki ciepła. Możliwości obecnych wymienników ciepła prawdopodobnie nie będą w stanie sprostać coraz większym wymaganiom coraz bardziej złożonej i jednocześnie ulegającej miniaturyzacji elektroniki w zaawansowanych zastosowaniach dużej mocy. Celem finansowanego ze środków UE projektu HEATSCULPTOR(odnośnik otworzy się w nowym oknie) (Novel electron beam surface sculpting for efficient heat exchange) było opracowanie nowych metod obróbki mających poprawić konstrukcję starych wymienników ciepła. Aby zmodyfikować i zoptymalizować powierzchnie wymienników ciepła, partnerzy projektu opracowali technologię kluczową dla wymienników, którą połączyli z najnowocześniejszym modelowaniem metodą obliczeniowej dynamiki płynów. Nowa technologia obróbki powierzchni umożliwia wprowadzenie szeregu modyfikacji powierzchniowych w celu poprawy odprowadzania ciepła, niemożliwych do uzyskania metodami tradycyjnymi. Opór cieplny jest o około 60% mniejszy niż w przypadku konkurencyjnych rozwiązań. Ponadto ten proces inżynierii powierzchniowej jest wydajny i niedrogi oraz umożliwia poprawę parametrów termicznych rozwiązań z zakresu chłodzenia cieczą w przemyśle elektronicznym. Skuteczne powierzchnie wymienników ciepła będzie można stosować w nowej generacji urządzeniach chłodzących podzespoły elektroniczne. Zespół HEATSCULPTOR stworzył nowe oprogramowanie, z którego w prosty sposób mogą korzystać operatorzy. Poprawia ono wydajność generowania wiązek elektronów, umożliwiając zwiększenie wielkości produkcji. W projekcie HEATSCUPLTOR opracowano powierzchnie wymienników ciepła przy pomocy innowacyjnych metod obróbki, zwiększające skuteczność wymiany ciepła o około 30%. Technologia wiązki elektronów minimalizuje też oddziaływanie procesu na środowisko poprzez wyeliminowanie ostrych środków chemicznych związanych z innymi technikami obróbki powierzchniowej. Projekt przyczyni się też do podniesienia konkurencyjności licznych MŚP tego sektora.
