Skip to main content
European Commission logo
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-29

Lead-free joining for micro electronics and micro system technology devices

Article Category

Article available in the following languages:

Bezołowiowe spoiwa lutownicze do sprzętu elektronicznego i elektrycznego

W ramach finansowanej ze środków UE inicjatywy opracowano skuteczną metodę spawania wiązką laserową. Metoda ma szansę stać się cennym uzupełnieniem konwencjonalnych technik lutowania.

Technologie przemysłowe icon Technologie przemysłowe

Od lipca 2006 r. unijne przepisy zabraniają używania zawierających ołów stopów lutowniczych, co sprzyja tworzeniu nowych technik zgrzewania w obszarze technologii elektroniki i mikrosystemów. Trudnością, jaka towarzyszyła pierwszym próbom lutowania bezołowiowego, była wysoka temperatura. Technologia ta wymaga alternatywnych trwałych technik bezołowiowych gwarantujących wysoką stabilność termiczną i mechaniczną oraz minimalne rozproszenie ciepła. W tym kontekście, uczestnicy finansowanego ze środków UE projektu "Bezołowiowe łączenia w urządzeniach technologii mikroelektroniki i mikrosystemów" (Joitec) stworzyli elastyczny i kontrolowany proces spawania laserowego, tzw. laserowego spawania punktowego (LSW), do użytku w przemyśle elektronicznym. Partnerzy projektu wykorzystali wiązkę lasera pozwalającą na spawanie punktów o rozmiarze poniżej 250 nm bez konieczności stosowania materiałów zawierających ołów. Oprócz tego stworzono internetowy system kontroli jakości spawania umożliwiający ocenę korelacji pomiędzy emisjami pochodzącymi ze spawania a jakością spawania. Innym ważnym osiągnięciem projektu Joitec było zbudowanie prototypowej maszyny LSW wykorzystującej wiązkę lasera o długości fali 515 nm i światłowodowego systemu sterowania. Zaprojektowano też obwody drukowane służące do testowania i dalszego ulepszenia procesu. W projekcie Joitec wykorzystano technologię laserową do stworzenia techniki bezołowiowego spawania komponentów urządzeń mikroelektronicznych. Technologia jest przyjazna dla środowiska i może zostać bezproblemowo wdrożona w linia produkcyjnych uczestniczących w projekcie małych i średnich przedsiębiorstw (MŚP). Komercyjne wykorzystanie technologii pozwoli MŚP spełnić europejskie wymogi dyrektyw w sprawie zużytego sprzętu elektrycznego i elektronicznego (WEEE) i ograniczenia stosowania substancji niebezpiecznych (ROHS).

Znajdź inne artykuły w tej samej dziedzinie zastosowania