Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Advanced GeSi components for next-generation silicon photonics applications

Opis projektu

Ultraszybkie komponenty optyczne na potrzeby fotonicznych układów scalonych nowej generacji

Fotonika krzemowa umożliwiła integrację technologii optycznych na półprzewodnikach krzemowych przy użyciu konwencjonalnych technologii i metod uzupełniających typu metal-tlenek-półprzewodnik, łącząc najlepsze osiągnięcia w dziedzinie fotoniki i elektroniki. Te fotoniczne układy scalone (ang. photonic integrated circuit, PIC), w których na jednym chipie umieszczono złożone układy optyczne, w tym lasery, modulatory i inne, zmniejszają straty i zużycie energii, jednocześnie zwiększając wydajność w stosunku do stosowania takich komponentów osobno. W ramach finansowanego ze środków UE projektu SIPHO-G opracowane zostaną ultraszybkie modulatory optyczne i fotodetektory do integracji w układach PIC, które przesuną granice optycznej transmisji danych i przyspieszą innowacje w zastosowaniach optycznych nowej generacji.

Cel

By developing 100Gbaud Germanium-Silicon (GeSi) Quantum-Confined Stark-Effect (QCSE) modulators and highly sensitive 100Gbaud avalanche photodetectors (APD), SIPHO-G will bring breakthrough optical modulation and photodetection capability to the world of Silicon Photonics. The newly developed compact, waveguide-coupled modulator and detector building blocks will be monolithically integrated in a high-yield cutting-edge 300mm Silicon Photonics platform, propelling the bandwidth density, power efficiency, sensitivity and complexity of silicon photonic integrated circuits to the next level. Supported by an elaborate simulation and design enablement framework, SIPHO-G will demonstrate an extensive set of application-driven prototypes across the O-band and C-band. By bringing together the entire Silicon Photonics value chain, SIPHO-G will accelerate the development of next-generation co-packaged optics, long-haul optical communications, as well as emerging PIC applications such as optical neuromorphic computing, with performance levels of 4x-20x beyond current state of the art.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

System finansowania

RIA - Research and Innovation action

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) H2020-ICT-2018-20

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Wkład UE netto
€ 2 149 855,59
Koszt całkowity
€ 2 149 855,59

Uczestnicy (8)