Building Active MicroLED displays By Additive Manufacturing

Informacje na temat projektu

BAMBAM

Identyfikator umowy o grant: 101070085

DOI

10.3030/101070085

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 23 Czerwca 2022

Data rozpoczęcia 1 Września 2022

Data zakończenia 31 Sierpnia 2025

Finansowanie w ramach

• Digital, Industry and Space

Koszt całkowity

€ 4 293 264,17

Wkład UE

€ 4 293 263,29

Koordynowany przez

ALEDIA
France

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Documents, reports (3)

Report on dissemination and communication activities: 1st Version

1st version of the report on dissemination and communication activities

Electronics to operate the µLED arrays in a passive (passive RGB µLEDs) or active mode (active pixels) mode
Report on dissemination and communication activities: 2nd version

FInal version of the report on dissemination and communication activities

Demonstrators, pilots, prototypes (4)

First fully processed demonstrator substrate available for module assembly

First fully processed demonstrator substrate available for module assembly:The first fully processed µ-LED matrix display substrate for the final demonstrator is ready for module assembly

Display prototype of the 2nd demonstrator
Operational Test Vehicle

Operational Test Vehicle:adressable 4x4 pixel matrix with transferred and contacted µ-LED chips ready as test vehicule for full demonstrator develpoment

Final 2nd demonstrator with all picture improvements

Publikacje

Peer reviewed articles (3)

Building Active Matrix MicroLED Displays by Additive Manufacturing (BAMBAM) – Paving the Way to a Sustainable Fine Pitch Video Wall

Autorzy: Emmanuel Fuchs, Prasanna Ramaswamy, Holger Baur, Sławomir Drozdek, Dave Keeshan, Patrick Willem, Arthur Moisset, Christophe Linchenau, Aymeric Dufauret, Hugues Lebrun, Davina Moodelly, Elisabeth Jacquin, Thibault Catelain, Frédéric Vachelard, Denis Groeninck, Alin Fecioru, Iwona Grądzka-Kurzaj, Aneta Wiatrowska, Clint Meyer, null Matt Meitl, Kai Waldner, Norbert Fruehauf, Mohammad Kiaee, Igor Nakonechnyi, Willem Walrevens, Madeleine Vandenabeele, Matthias Cosaert
Opublikowane w: Proceedings of the International Display Workshops, 2025, ISSN 1883-2490
Wydawca: International Display Workshops General Incorporated Association
DOI: 10.36463/IDW.2023.0327

InP-based Quantum Dot Solutions for Efficient and Reliable Color Conversion in MicroLED Applications

Autorzy: Himanshu Jena, Mohammad Kiaee, Igor Nakonechnyi, Willem Walravens
Opublikowane w: Proceedings of the International Display Workshops, 2025, ISSN 1883-2490
Wydawca: International Display Workshops General Incorporated Association
DOI: 10.36463/IDW.2023.0918

Printed Chip Interconnects for MicroLED Displays

Autorzy: Kai Waldner; Holger Baur; Patrick Schalberger; Norbert Fruehauf; Emmanuel Fuchs; Prasanna Ramaswamy; Vincent Toomey; Sławomir Drozdek
Opublikowane w: Journal of the Society for Information Display, 2025, ISSN 1938-3657
Wydawca: Wiley: The Society for Information Display
DOI: 10.1002/JSID.2109

Conference proceedings (4)

Eliminating TFT backplanes in microLED displays using ultra precise deposition (UPD) printed interconnects

Autorzy: Waldner K et al.
Wydawca: Electronic Display Conference
DOI: 10.5281/ZENODO.17659252

Building Active Matrix By Additive Manufacturing (BAMBAM)

Autorzy: Lebrun et al.
Wydawca: EuroDisplay 2022
DOI: 10.5281/ZENODO.17659269

Printed Chip Interconnects for MicroLED Displays

Autorzy: Waldner et al.
Wydawca: EuroDsiplay 2024
DOI: 10.5281/ZENODO.17659226

Process Considerations for Ultraprecise Deposition Printing on Flexible Substrates

Autorzy: Martin Roemhild, Kai Waldner, Holger Baur, Norbert Fruehauf
Opublikowane w: 2024 IEEE International Flexible Electronics Technology Conference (IFETC), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/IFETC61155.2024.10771840