Opis projektu
Uporać się z ograniczeniami elastycznej elektroniki
Obserwujemy imponujący rozwój elastycznej elektroniki, problemem jest jednak konwencjonalna integracja chipów krzemowych na elastycznych podłożach. Podejście to, zwane „integracją hybrydową” lub „elastyczną elektroniką hybrydową”, szybko osiągnęło granice swoich możliwości. Konwencjonalne chipy krzemowe, pomimo swoich osiągów, okazują się niepraktyczne ze względu na wysokie koszty, nieporęczność i brak możliwości dostosowywania. W tym kontekście finansowany przez UE projekt GRASP zakłada wprowadzenie natywnie elastycznego zintegrowanego systemu inteligentnego (Natively Flexible Integrated Smart System, NFISS). Zespół opracuje elastyczną jednostkę mikrokontrolera (FlexMCU), chip o niskim poborze mocy, który integruje różne funkcje kluczowe dla szybko zmieniających się towarów konsumpcyjnych i urządzeń ubieralnych stosowanych w opiece zdrowotnej. Kluczową innowacją jest technologia hybrydowych komplementarnych tranzystorów cienkowarstwowych o niskim poborze mocy, która powinna pozwoli na 100-krotną redukcję mocy na tranzystor i zrównoważoną produkcję przy 100-1000-krotnie mniejszym wpływie na środowisko.
Cel
Flexible Electronics has been one of the fastest developing technologies in recent decades. The traditional path is electronic components such as silicon chips (e.g. microcontrollers) integrated onto flexible substrates called “hybrid integration” or “flexible hybrid electronics” in integrated smart systems. We believe that this approach is not a viable long-term solution for future high-volume, low-cost and conformable integrated smart systems. Our vision is an integrated smart system that is built with only flexible electronic components including analogue circuitry, digital logic and memories. We call such a system a “Natively Flexible Integrated Smart System” or NFISS. NFISSes will enable new products in the Fast Moving Consumer Goods and healthcare wearables that have not been possible before because conventional silicon chips are too costly, too bulky and not conformable.
The project will develop a flexible microcontroller unit (FlexMCU), which is the key component missing to enable NFISSes. The FlexMCU must be a low-power chip integrating a variety of functionality to address the functional requirements of the applications in FMCG and healthcare wearables. A novel hybrid complementary low-power thin-film transistor technology (100x per-transistor power reduction) will be developed to fabricate the FlexMCU in a sustainable flexible chip fab with 100-1000x less environmental footprint. The FlexMCU design is tailored to a specific domain composed of an open-source RISC-V based processor with built-in security features, an analogue frontend, on-chip memory and other peripherals. Then, the FlexMCU will be assembled using novel assembly and bonding methods onto a flexible film, which is, in turn, integrated onto a flexible substrate along with other flexible electronic components to build the first proof-of-concept NFISS that will be validated on two healthcare wearable applications.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
HORIZON-CL4-2023-DIGITAL-EMERGING-01-CNECT
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
HORIZON-RIA - HORIZON Research and Innovation ActionsKoordynator
3000 Leuven
Belgia