Boosting the European Value Chain for Sustainable Power Electronics

Projektinformationen

FastLane

ID Finanzhilfevereinbarung: 101139788

DOI

10.3030/101139788

EK-Unterschriftsdatum 22 Mai 2024

Startdatum 1 Mai 2024

Enddatum 30 April 2027

Finanziert unter

• Digital, Industry and Space

Gesamtkosten

€ 96 869 925,88

EU-Beitrag

€ 23 394 912,30

Koordiniert durch

VALEO ELECTRIFICATION SAS
France

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (1)

Data Management Plan

First version of the data management plan (DMP), with description of methods and processes to manage the relevant research data to make them findable, accessible, interoperable and reusable

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

Project Website

Setup of the FASTLANE project website

Veröffentlichungen

Conference proceedings (6)

Design of Packaging of Power DMOS Transistor

Autoren: P. Príbytný, A. Chvála, J. Marek
Veröffentlicht in: International Conference on Advances in Electronic and Photonic Technologies (ADEPT), 2024
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/ZENODO.14974727

Neural Network for Calibration of Electrical Models of Semiconductor Devices

Autoren: M. Amira, A. Chvála
Veröffentlicht in: 2024 15th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ASDAM63148.2024.10844606

Design of Power SiC Transistor Embedded in PCB Supported by 3D Simulations

Autoren: A. Chvála, J. Marek
Veröffentlicht in: International Conference on Advances in Electronic and Photonic Technologies (ADEPT), 2024
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/ZENODO.14974467

FastLane: Life Cycle Analysis of SiC from Substrate to Converter

Autoren: Elise Chaumat
Veröffentlicht in: Nanoelec Symposium on Sustainable Electronics and Digital Technologies, 2024
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/ZENODO.14988627

Design of Power SiC Transistor Embedded in PCB Supported by 3D Thermo-Mechanical Simulations

Autoren: A. Chvála, P. Suhaj, M. Florovič, J. Marek
Veröffentlicht in: 2024 15th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ASDAM63148.2024.10844645

Design of Packaging of Power DMOS Transistor

Autoren: P. Príbytný, M. Amira, J. Marek, A. Chvála
Veröffentlicht in: 2024 15th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ASDAM63148.2024.10844597