Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-04-19

Modular X-Ray Diffraction System for the Characterisation of Materials for Electronics

Cel

MODSYMEL aims to develop a computer-controlled X-ray diffraction system capable of many different structural characterisations of semiconductor crystalline materials. The goal is to provide industry with an instrument for process control and quality checks in industrial conditions. The instrument will be modular, in that the attachments necessary for the different diffraction geometries will be interchangeable and require only minor operations to correct the primary X-ray beam alignment.
An instrument for process control and quality checks in industrial conditions has been developed, which is capable of handling up to 200 mm substrates. Computer aided modelling for the most suitable diffraction geometries has resulted in a versatile instrument concept, satisfying the production level analysis requirements of both silicon and compound semiconductor materials.

The overall instrument has been designed taking into account all the various measurement methods and allowing rapid changes in configuration without the need for time consuming and complex adjustments. Software controlled automated setup will ensure that the instrument is aligned. A sophisticated sample holder has been designed to handle up to 200 mm substrates. The partners have fabricated and tested the monochronometer, collimator and analyser crystals, as well as different beam conditioners. Writing the software for data evaluation is in progress.
The instrument measurement capabilities will include:

- strain evaluation in heteroepitaxial and multilayer structures
- analysis of the interface sharpness of deposited material
- absolute measurements of single-crystal lattice parameters
- depth profiles of lattice disorder
- deformation caused by semiconductor manufacturing processes
- characterisation of thin monocrystalline, polycrystalline and amorphous films down to 10 nm.

Each of these techniques has relevance to the measurement and control of processes at the leading edge of manufacturing.

Several demonstrators will be provided during the course of the project: the computer-controlled diffractometric system, various attachments for multicrystal diffraction, collimator and analyser crystals, and software packages for the collection and simulation of the experimental data.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Brak dostępnych danych

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

Brak dostępnych danych

Koordynator

RICH SEIFERT & CO
Wkład UE
Brak danych
Adres
BOGENSTRAßE 41
22926 AHRENSBURG
Niemcy

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (3)

Moja broszura 0 0