Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-29

Reliability study of fine-pitch area-array Pb-free solder joints for advanced electronic packaging effect of inter-metallic compounds

Cel

The demand for Pb-free solders in a green environment and the increasing requirements to miniaturize electronic goods are the two most critical considerations in the global electronics market. Such a two-fold critical requirement possesses a reliability t hreat in the selection of proper materials and processes as a state-of-the-art requirement of the electronics industries. Although many studies of Pb-free soldering have been performed recently, most of them are related to Surface Mount Technology(SMT) com ponents. In the case of SMT components, although a good joint reliability has been shown in most Pb-free solder joints, similar reliability is not expected in the area-array solder joints used for the Flip Chip(FC) and Ball Grid Array(BGA) packages. These solder joints, because of their tiny contact area and the limited volume of solder alloy, operate under more stressed conditions during mechanical/thermal shock loading. In particular, intermetallic compound (IMC) formation during soldering and subsequent aging (at the time of device operation) as well as higher tensile strength and lower elongation to failure of Pb-free solder than conventional Sn-Pb solder is likely to lead to easy crack initiation and propagation along the solder-IMC interface, which is a serious concern for electronic packaging scientists and engineers at this moment. The key objectives of the proposed project are as follows: a. To develop a finite element model capturing microstructural characteristics of area-array Pb-free solder joi nts where IMC volume is relatively higher. b. To establish a theoretical model to predict the reliability of a Pb-free solder joint. c. To understand the failure mechanisms of tiny Pb-free solder joints with the variation of the IMC characteristics. Along with the mathematical modeling, an experimental study will also be conducted. In this project, the researcher will gain training in computational mechanics and the use of finite element technology.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP6-2004-MOBILITY-7
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

IIF - Marie Curie actions-Incoming International Fellowships

Koordynator

UNIVERSITY OF GREENWICH
Wkład UE
Brak danych
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych
Moja broszura 0 0