Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Interconnection technologies for flexible systems

Opis projektu


Flexible, organic and large area electronics

InterFlex targets the development and standardisation of interconnects within flexible foil systems: On-foil connections of different components on a single substrate foil and interconnection of several functional foils into a foil system. The integration technologies required, when building a flexible foil system, i.e. homogeneous integration of electrical components on foils, heterogeneous Si IC-to-foil and foil-to-foil integration will be developed. This includes handling and alignment of silicon or foil based components on foil, electrical contacting, mechanical stabilisation, mechanical and electrical contacting via one-step lamination processes, as well as developing interconnection technology by vias. Reliability investigations will prevent failure mechanisms of flexible foil systems and their interconnections.The interconnection technologies will be applied in the realisation of a flexible, energy-autonomous system for environmental sensing with radio frequency communication capabilities. A combination of flexible amorphous silicon, photovoltaics and thin film foil battery provides the energy for driving sensors (temperature, dew point, humidity, CO2 concentration) and reading out their signals as well as driving the transmission of the sensor output to an external base station via a UHF radio frequency link at 868 MHz.The consortium of InterFlex consists of European industrial giants Bosch and ST Microelectronics who combine their expertise on packaging and flexible foil systems. Their expertise in complemented by Henkel Belgium in the materials field and by Infotech in the automation field, as well as leading applied research organisations CEA and Fraunhofer with background in flexible components and systems.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/pl/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP7-ICT-2009-4
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CP - Collaborative project (generic)

Koordynator

ROBERT BOSCH GMBH
Wkład UE
€ 531 771,00
Adres
ROBERT-BOSCH-PLATZ 1
70839 Gerlingen-Schillerhoehe
Niemcy

Zobacz na mapie

Region
Baden-Württemberg Stuttgart Ludwigsburg
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (6)

Moja broszura 0 0