Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Smart Silicon on Insulator Sensing Systems Operating at High Temperature

Opis projektu


Smart components and smart systems integration

SOI-HITS is an ambitious, innovative and timely STREP project that will enable significant energy consumption savings and reduce waste in processes such as: combustion in domestic boilers; oil & gas storage and transportation; CO2 capture and sequestration. It aims to deliver at least 15% saving of energy consumption in domestic boiler industry (~40 million domestic boilers in the EU with a growth rate of 15% per year); equating to 3.6 billion Euros saved per year. For this ambitious goal, SOI-HITS will develop innovative CMOS-compatible, Silicon-on-Insulator (SOI) integrated smart microsensor systems, capable of multi-measurand (water vapour, temperature, gas, flow, UV/IR) detection under harsh environment conditions (to 225oC, high water vapour level). SOI technology has several advantages over bulk silicon: enhanced electro-thermal isolation giving lower power consumption, ease of forming arrays of MEMS membranes, option of tungsten as a high temperature CMOS metal, direct integration of high-performance temperature and UV optical solid-state sensors. The smart multisensor chip will comprise multiple micro-hotplates with tungsten micro-heaters onto which selective nanostructured and thin film metal oxide sensing layers have been deposited. For the gas sensors (CO2 (concentration 6-10%, CO (0-1000ppm), and H2S (0-100ppm)), we will achieve fast thermal response time of a few ms and loss per micro-hotplate below 0.2mW/oC. Water vapour sensors, flow sensors (for liquid & gas) and precision on-chip temperature controllers will be also integrated. On-chip processing electronics, including drive circuitry, filters, amplifiers, processing circuits and analogue to digital interfaces, operating at 225oC, will be developed. The extension of the SOI platform to optical detectors, such as UV photodiode flame detectors and IR combined sources/detectors, will be explored. Finally development of a High Temperature SIP (system in a package) will enable real-world demonstrators.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP7-ICT-2011-7
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CP - Collaborative project (generic)

Koordynator

MICROCHIP TECHNOLOGY CALDICOT LIMITED
Wkład UE
€ 450 143,00
Adres
PHASE 2 CASTLEGATE BUSINESS PARK
NP26 5YW GWENT
Zjednoczone Królestwo

Zobacz na mapie

Region
Wales East Wales Monmouthshire and Newport
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (7)

Moja broszura 0 0