Ultra-Low PoweR technologIes and MEmory architectures for IoT

Projektinformationen

PRIME

ID Finanzhilfevereinbarung: 692519

DOI

10.3030/692519

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 4 Mai 2016

Startdatum 1 Dezember 2015

Enddatum 30 September 2019

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Gesamtkosten

€ 38 296 264,00

EU-Beitrag

€ 12 038 776,58

Koordiniert durch

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Other (2)

Web page
Public communication of final result

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (5)

Barrier breakdown mechanism in nano-scale perpendicular magnetic tunnel junctions with ultrathin MgO barrier

Autoren: Hua Lv, Diana C. Leitao, Zhiwei Hou, Paulo P. Freitas, Susana Cardoso, Thomas Kämpfe, Johannes Müller, Juergen Langer, Jerzy Wrona
Veröffentlicht in: AIP Advances, Ausgabe 8/5, 2018, Seite(n) 055908, ISSN 2158-3226
Herausgeber: American Institute of Physics Inc.
DOI: 10.1063/1.5007656

The annealing effect on memory state stability and interlayer coupling in perpendicular magnetic tunnel junctions with ultrathin MgO barrier

Autoren: Hua Lv, João Fidalgo, Diana C. Leitão, Ana V. Silva, Thomas Kämpfe, Stefan Riedel, Juergen Langer, Jerzy Wrona, Berthold Ocker, Paulo P. Freitas, Susana Cardoso
Veröffentlicht in: Journal of Magnetism and Magnetic Materials, Ausgabe 477, 2019, Seite(n) 142-146, ISSN 0304-8853
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.jmmm.2019.01.050

Pulse mode of operation – A new booster of TEG, improving power up to X2.7 – to better fit IoT requirements

Autoren: Maciej Haras, Michał Markiewicz, Stéphane Monfray, Thomas Skotnicki
Veröffentlicht in: Nano Energy, Ausgabe In Press, 2019, Seite(n) 104204, ISSN 2211-2855
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.nanoen.2019.104204

Advanced FD-SOI and Beyond Low Temperature SmartCut™ Enables High Density 3-D SoC Applications

Autoren: W. Schwarzenbach, B.-Y. Nguyen, L. Ecarnot, S. Loubriat, M. Detard, E. Cela, C. Bertrand-Giuliani, G. Chabanne, C. Maddalon, N. Daval, C. Maleville
Veröffentlicht in: IEEE Journal of the Electron Devices Society, Ausgabe 7, 2019, Seite(n) 863-868, ISSN 2168-6734
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jeds.2019.2916460

Slicing FIFOs for On-Chip Memory Bandwidth Exhaustion

Autoren: Mattis Hasler, Robert Wittig, Emil Matus, Gerhard Fettweis
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, Ausgabe Print ISSN: 1549-8328 Electronic ISSN: 1558-0806, 2019, Seite(n) 1-10, ISSN 1549-8328
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/tcsi.2019.2926134

Conference proceedings (21)

Down to 15nm BOX: SOI extendability for planar fully depleted application beyond 22FD

Autoren: W. Schwarzenbach, F. Allibert, C. Le Royer, L. Grenouillet, C. Malaquin, C. Bertrand-Giuliani, F. Boedt, S. Loubriat, C. Michau, D. Parissi, B.-Y. Nguyen
Veröffentlicht in: 2016 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2016, Seite(n) 1-2, ISBN 978-1-5090-4391-0
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/S3S.2016.7804377

Combined TDM and SDM Circuit Switching NoCs with Dedicated Connection Allocator

Autoren: Yong Chen, Emil Matus, Gerhard P. Fettweis
Veröffentlicht in: 2017 IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI (ISVLSI), 2017, Seite(n) 104-109, ISBN 978-1-5090-6762-6
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISVLSI.2017.27

Combined packet and TDM circuit switching NoCs with novel connection configuration mechanism

Autoren: Yong Chen, Emil Matus, Gerhard P. Fettweis
Veröffentlicht in: 2017 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2017, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-4673-6853-7
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISCAS.2017.8050829

A fixed point exponential function accelerator for a neuromorphic many-core system

Autoren: Johannes Partzsch, Sebastian Hoppner, Matthias Eberlein, Rene Schuffny, Christian Mayr, David R. Lester, Steve Furber
Veröffentlicht in: 2017 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2017, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-4673-6853-7
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISCAS.2017.8050528

Dynamic voltage and frequency scaling for neuromorphic many-core systems

Autoren: Sebastian Hoppner, Yexin Yan, Bernhard Vogginger, Andreas Dixius, Johannes Partzsch, Felix Neumarker, Stephan Hartmann, Stefan Schiefer, Stefan Scholze, Georg Ellguth, Love Cederstroem, Matthias Eberlein, Christian Mayr, Steve Temple, Luis Plana, Jim Garside, Simon Davison, David R. Lester, Steve Furber
Veröffentlicht in: 2017 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2017, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-4673-6853-7
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISCAS.2017.8050656

MESH: Explicit and flexible generation of analog arrays

Autoren: Benjamin Prautsch, Uwe Eichler, Torsten Reich, Jens Lienig
Veröffentlicht in: 2017 14th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), 2017, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5090-5052-9
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/SMACD.2017.7981572

Dynamic body bias for 22 nm FD-SOI CMOS Technology

Autoren: Nedelcu, Stefan; Voelker, Matthias; Klein, Leonhard; Schuhmann, Claudia; Schuhmann, Norbert; Hauer, Johann; Reich, Torsten; Rao, Sunil
Veröffentlicht in: 15. ITG/GMM-Symposium ANALOG 2016, Ausgabe 15. ITG/GMM-Symposium ANALOG 2016, 2016, ISBN 978-3-8007-4265-3
Herausgeber: IEEE

Modeling and design considerations for negative capacitance field-effect transistors

Autoren: Michael Hoffmann, Milan Pesic, Stefan Slesazeck, Uwe Schroeder, Thomas Mikolajick, Thomas Mikolajick
Veröffentlicht in: 2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), Ausgabe 2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5090-5313-1
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ulis.2017.7962577

Ultra-Low-Power SAR ADC In 22 Nm FD-SOI Technology Using Body-Biasing

Autoren: Jotschke, Marcel; Rao, Sunil Satish; Prautsch, Benjamin; Reich, Torsten
Veröffentlicht in: Semiconductor Engineering, 2019, ISBN 978-3-8007-4754-2
Herausgeber: Semiconductor Engineering

Energy-Efficient Hash Join Implementations in Hardware-Accelerated MPSoCs

Autoren: S Haas, G Fettweis
Veröffentlicht in: Eighth International Workshop on Accelerating Analytics and Data Management Systems Using Modern Processor and Storage Architectures, Ausgabe Eighth International Workshop on Accelerating Analytics and Data Management Systems Using Modern Processor and Storage Architectures, 2017
Herausgeber: adms

A Hybrid Execution Approach to Improve the Performance of Dataflow Applications

Autoren: M Hasler, R Wittig, E Matus, G Fettweis
Veröffentlicht in: 16th International SoC Design Conference, 2019
Herausgeber: 16th International SoC Design Conference

Statistical Access Interval Prediction for Tightly Coupled Memory Systems

Autoren: Robert Wittig, Mattis Hasler, Emil Matus, Gerhard Fettweis
Veröffentlicht in: 2019 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), Ausgabe Annually, 2019, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-7281-1749-2
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/coolchips.2019.8721304

A low-power BLE transceiver with support for phase-based ranging, featuring 5μs PLL locking time and 5.3ms ranging time, enabled by staircase-chirp PLL with sticky-lock channel-switching

Autoren: Elbert Bechthum, Johan Dijkhuis, Ming Ding, Yuming He, Johan van den Heuvel, Paul Mateman, Gert-Jan van Schaik, Kenichi Shibata*, Minyoung Song, Evgenii Tiurin, Stefano Traferro, Nick Winkel, Yao-Hong Li, Christian Bachmann
Veröffentlicht in: 2020 International Solid-State Circuits Conference, 2020
Herausgeber: 2020 International Solid-State Circuits Conference

Gewitter im Chip - Resistive Speicher für low-power Anwendungen (Chip-internal thunderstorm - resistive memories for low power applications)

Autoren: Drescher, Maximilian; Erben, Elke; Grass, Carsten; Trentzsch, Martin; Lazarevic, Florian; Leitsmann, Roman; Plaenitz, Philipp; Mchedlidze, Teimuraz; Seidel, Konrad; Liske, Romy; Bartha, Johann Wolfgang
Veröffentlicht in: MikroSystemTechnik Kongress 2017, Ausgabe MikroSystemTechnik Kongress 2017, 2017, Seite(n) pp.774-776, ISBN 978-3-8007-4491-6
Herausgeber: MikroSystemTechnik Kongress 2017

Beyond advanced FDSOI: Low Temp SmartCut for enabling High Density 3D SoC applications

Autoren: W. Schwarzenbach, B. -Y. Nguyen, L. Ecarnot, S. Loubriat, M. Detard, E. Cela, C. Bertrand-Giuliani, G. Chabanne, C. Maddalon, N. Daval, C. Girard, C. Maleville
Veröffentlicht in: 2018 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), Ausgabe annually, 2018, Seite(n) 1-2, ISBN 978-1-5386-7627-1
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/s3s.2018.8640192

Application Specific Instruction Processor for Dynamic Connection Allocation in TDM-NoCs

Autoren: S Nam, E Matus, G Fettweis
Veröffentlicht in: 32th IEEE International System-On-Chip Conference, 2019
Herausgeber: IEEE

Queue Based Memory Management Unit for Heterogeneous MPSoCs

Autoren: Robert Wittig, Mattis Hasler, Emil Matus, Gerhard Fettweis
Veröffentlicht in: 2019 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), Ausgabe annually, 2019, Seite(n) 1297-1300, ISBN 978-3-9819263-2-3
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/date.2019.8715129

Charakterisierung der Zuverlässigkeit in der High-k Metal Gate Technologie (Reliability characterization in High-k metal gate technology)

Autoren: Seidel, Konrad; Riedel, Stefan; Kalishettyhalli Ma, Mamathamba; Polakowski, Patrick; Müller, Johannes
Veröffentlicht in: MikroSystemTechnik Kongress 2017, Ausgabe MikroSystemTechnik Kongress 2017, 2017, Seite(n) pp.488-491, ISBN 978-3-8007-4491-6
Herausgeber: MikroSystemTechnik Kongress 2017

HW/SW-database-codesign for compressed bitmap index processing

Autoren: Sebastian Haas, Tomas Karnagel, Oliver Arnold, Erik Laux, Benjamin Schlegel, Gerhard Fettweis, Wolfgang Lehner
Veröffentlicht in: 2016 IEEE 27th International Conference on Application-specific Systems, Architectures and Processors (ASAP), Ausgabe annually, 2016, Seite(n) 50-57, ISBN 978-1-5090-1503-0
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ASAP.2016.7760772

MESH: Explicit and Flexible Generation of Analog Arrays

Autoren: Benjamin Prautsch, Uwe Eichler, Torsten Reich, Jens Lienig
Veröffentlicht in: International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), Ausgabe annually, 2017
Herausgeber: IEEE

Body biasing for analog design: Practical experiences in 22 nm FD-SOI

Autoren: Sunil Satish Rao, Benjamin Prautsch, Ashish Shrivastava, Torsten Reich
Veröffentlicht in: 2017 IEEE 20th International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits & Systems (DDECS), Ausgabe annually, 2017, Seite(n) 73-78, ISBN 978-1-5386-0472-4
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/DDECS.2017.7934580

Thesis and dissertations (1)

PVD and ALD process development of advanced oxide-based RRAM-stacks

Autoren: Kalishetthyhalli Mahadevaiah, Mamathamba
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: Fraunhofer

Rechte des geistigen Eigentums

Patent (7)

Circuit for symbol timing synchronization

Antrags-/Publikationsnummer: 14 153485
Datum: 2014-01-31
Antragsteller: STICHTING IMEC NEDERLAND

PHASE TRACKING RECEIVER

Antrags-/Publikationsnummer: 15 201303
Datum: 2015-12-18
Antragsteller: STICHTING IMEC NEDERLAND

RECEIVER FOR FREQUENCY OFFSET CORRECTION

Antrags-/Publikationsnummer: 16 169134
Datum: 2016-05-11
Antragsteller: STICHTING IMEC NEDERLAND

DIGITAL PHASE LOCKED LOOP AND METHOD FOR OPERATING THE SAME

Antrags-/Publikationsnummer: 16 186301
Datum: 2016-08-30
Antragsteller: STICHTING IMEC NEDERLAND

MEMORY UNIT

Antrags-/Publikationsnummer: 20 17051593
Datum: 2017-06-02
Antragsteller: SURECORE LTD

METHOD FOR DISTANCE DETERMINATION

Antrags-/Publikationsnummer: 17 209014
Datum: 2017-12-20
Antragsteller: STICHTING IMEC NEDERLAND

METHOD TO REDUCE AGING OF A CACHE MEMORY

Antrags-/Publikationsnummer: 18 175173
Datum: 2018-05-30
Antragsteller: INTRINSIC ID BV