CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Publikacje
Autorzy:
Hua Lv, Diana C. Leitao, Zhiwei Hou, Paulo P. Freitas, Susana Cardoso, Thomas Kämpfe, Johannes Müller, Juergen Langer, Jerzy Wrona
Opublikowane w:
AIP Advances, Numer 8/5, 2018, Strona(/y) 055908, ISSN 2158-3226
Wydawca:
American Institute of Physics Inc.
DOI:
10.1063/1.5007656
Autorzy:
Hua Lv, João Fidalgo, Diana C. Leitão, Ana V. Silva, Thomas Kämpfe, Stefan Riedel, Juergen Langer, Jerzy Wrona, Berthold Ocker, Paulo P. Freitas, Susana Cardoso
Opublikowane w:
Journal of Magnetism and Magnetic Materials, Numer 477, 2019, Strona(/y) 142-146, ISSN 0304-8853
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.jmmm.2019.01.050
Autorzy:
Maciej Haras, Michał Markiewicz, Stéphane Monfray, Thomas Skotnicki
Opublikowane w:
Nano Energy, Numer In Press, 2019, Strona(/y) 104204, ISSN 2211-2855
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.nanoen.2019.104204
Autorzy:
W. Schwarzenbach, B.-Y. Nguyen, L. Ecarnot, S. Loubriat, M. Detard, E. Cela, C. Bertrand-Giuliani, G. Chabanne, C. Maddalon, N. Daval, C. Maleville
Opublikowane w:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Numer 7, 2019, Strona(/y) 863-868, ISSN 2168-6734
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2019.2916460
Autorzy:
Mattis Hasler, Robert Wittig, Emil Matus, Gerhard Fettweis
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, Numer Print ISSN: 1549-8328 Electronic ISSN: 1558-0806, 2019, Strona(/y) 1-10, ISSN 1549-8328
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tcsi.2019.2926134
Autorzy:
W. Schwarzenbach, F. Allibert, C. Le Royer, L. Grenouillet, C. Malaquin, C. Bertrand-Giuliani, F. Boedt, S. Loubriat, C. Michau, D. Parissi, B.-Y. Nguyen
Opublikowane w:
2016 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2016, Strona(/y) 1-2, ISBN 978-1-5090-4391-0
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/S3S.2016.7804377
Autorzy:
Yong Chen, Emil Matus, Gerhard P. Fettweis
Opublikowane w:
2017 IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI (ISVLSI), 2017, Strona(/y) 104-109, ISBN 978-1-5090-6762-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISVLSI.2017.27
Autorzy:
Yong Chen, Emil Matus, Gerhard P. Fettweis
Opublikowane w:
2017 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2017, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-4673-6853-7
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS.2017.8050829
Autorzy:
Johannes Partzsch, Sebastian Hoppner, Matthias Eberlein, Rene Schuffny, Christian Mayr, David R. Lester, Steve Furber
Opublikowane w:
2017 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2017, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-4673-6853-7
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS.2017.8050528
Autorzy:
Sebastian Hoppner, Yexin Yan, Bernhard Vogginger, Andreas Dixius, Johannes Partzsch, Felix Neumarker, Stephan Hartmann, Stefan Schiefer, Stefan Scholze, Georg Ellguth, Love Cederstroem, Matthias Eberlein, Christian Mayr, Steve Temple, Luis Plana, Jim Garside, Simon Davison, David R. Lester, Steve Furber
Opublikowane w:
2017 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2017, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-4673-6853-7
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS.2017.8050656
Autorzy:
Benjamin Prautsch, Uwe Eichler, Torsten Reich, Jens Lienig
Opublikowane w:
2017 14th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), 2017, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-5090-5052-9
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SMACD.2017.7981572
Autorzy:
Nedelcu, Stefan; Voelker, Matthias; Klein, Leonhard; Schuhmann, Claudia; Schuhmann, Norbert; Hauer, Johann; Reich, Torsten; Rao, Sunil
Opublikowane w:
15. ITG/GMM-Symposium ANALOG 2016, Numer 15. ITG/GMM-Symposium ANALOG 2016, 2016, ISBN 978-3-8007-4265-3
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
Michael Hoffmann, Milan Pesic, Stefan Slesazeck, Uwe Schroeder, Thomas Mikolajick, Thomas Mikolajick
Opublikowane w:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), Numer 2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Strona(/y) 1-4, ISBN 978-1-5090-5313-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2017.7962577
Autorzy:
Jotschke, Marcel; Rao, Sunil Satish; Prautsch, Benjamin; Reich, Torsten
Opublikowane w:
Semiconductor Engineering, 2019, ISBN 978-3-8007-4754-2
Wydawca:
Semiconductor Engineering
Autorzy:
S Haas, G Fettweis
Opublikowane w:
Eighth International Workshop on Accelerating Analytics and Data Management Systems Using Modern Processor and Storage Architectures, Numer Eighth International Workshop on Accelerating Analytics and Data Management Systems Using Modern Processor and Storage Architectures, 2017
Wydawca:
adms
Autorzy:
M Hasler, R Wittig, E Matus, G Fettweis
Opublikowane w:
16th International SoC Design Conference, 2019
Wydawca:
16th International SoC Design Conference
Autorzy:
Robert Wittig, Mattis Hasler, Emil Matus, Gerhard Fettweis
Opublikowane w:
2019 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), Numer Annually, 2019, Strona(/y) 1-3, ISBN 978-1-7281-1749-2
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/coolchips.2019.8721304
Autorzy:
Elbert Bechthum, Johan Dijkhuis, Ming Ding, Yuming He, Johan van den Heuvel, Paul Mateman, Gert-Jan van Schaik, Kenichi Shibata*, Minyoung Song, Evgenii Tiurin, Stefano Traferro, Nick Winkel, Yao-Hong Li, Christian Bachmann
Opublikowane w:
2020 International Solid-State Circuits Conference, 2020
Wydawca:
2020 International Solid-State Circuits Conference
Autorzy:
Drescher, Maximilian; Erben, Elke; Grass, Carsten; Trentzsch, Martin; Lazarevic, Florian; Leitsmann, Roman; Plaenitz, Philipp; Mchedlidze, Teimuraz; Seidel, Konrad; Liske, Romy; Bartha, Johann Wolfgang
Opublikowane w:
MikroSystemTechnik Kongress 2017, Numer MikroSystemTechnik Kongress 2017, 2017, Strona(/y) pp.774-776, ISBN 978-3-8007-4491-6
Wydawca:
MikroSystemTechnik Kongress 2017
Autorzy:
W. Schwarzenbach, B. -Y. Nguyen, L. Ecarnot, S. Loubriat, M. Detard, E. Cela, C. Bertrand-Giuliani, G. Chabanne, C. Maddalon, N. Daval, C. Girard, C. Maleville
Opublikowane w:
2018 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), Numer annually, 2018, Strona(/y) 1-2, ISBN 978-1-5386-7627-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/s3s.2018.8640192
Autorzy:
S Nam, E Matus, G Fettweis
Opublikowane w:
32th IEEE International System-On-Chip Conference, 2019
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
Robert Wittig, Mattis Hasler, Emil Matus, Gerhard Fettweis
Opublikowane w:
2019 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), Numer annually, 2019, Strona(/y) 1297-1300, ISBN 978-3-9819263-2-3
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/date.2019.8715129
Autorzy:
Seidel, Konrad; Riedel, Stefan; Kalishettyhalli Ma, Mamathamba; Polakowski, Patrick; Müller, Johannes
Opublikowane w:
MikroSystemTechnik Kongress 2017, Numer MikroSystemTechnik Kongress 2017, 2017, Strona(/y) pp.488-491, ISBN 978-3-8007-4491-6
Wydawca:
MikroSystemTechnik Kongress 2017
Autorzy:
Sebastian Haas, Tomas Karnagel, Oliver Arnold, Erik Laux, Benjamin Schlegel, Gerhard Fettweis, Wolfgang Lehner
Opublikowane w:
2016 IEEE 27th International Conference on Application-specific Systems, Architectures and Processors (ASAP), Numer annually, 2016, Strona(/y) 50-57, ISBN 978-1-5090-1503-0
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ASAP.2016.7760772
Autorzy:
Benjamin Prautsch, Uwe Eichler, Torsten Reich, Jens Lienig
Opublikowane w:
International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), Numer annually, 2017
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
Sunil Satish Rao, Benjamin Prautsch, Ashish Shrivastava, Torsten Reich
Opublikowane w:
2017 IEEE 20th International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits & Systems (DDECS), Numer annually, 2017, Strona(/y) 73-78, ISBN 978-1-5386-0472-4
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/DDECS.2017.7934580
Autorzy:
Kalishetthyhalli Mahadevaiah, Mamathamba
Opublikowane w:
2017
Wydawca:
Fraunhofer
Prawa własności intelektualnej
Numer wniosku/publikacji:
14
153485
Data:
2014-01-31
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STICHTING IMEC NEDERLAND
Numer wniosku/publikacji:
15
201303
Data:
2015-12-18
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STICHTING IMEC NEDERLAND
Numer wniosku/publikacji:
16
169134
Data:
2016-05-11
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STICHTING IMEC NEDERLAND
Numer wniosku/publikacji:
16
186301
Data:
2016-08-30
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STICHTING IMEC NEDERLAND
Numer wniosku/publikacji:
20
17051593
Data:
2017-06-02
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
SURECORE LTD
Numer wniosku/publikacji:
17
209014
Data:
2017-12-20
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
STICHTING IMEC NEDERLAND
Numer wniosku/publikacji:
18
175173
Data:
2018-05-30
Wnioskodawca/wnioskodawcy:
INTRINSIC ID BV
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników