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Technology Advances and Key Enablers for 5 nm

Pubblicazioni

Enabling sub-10nm node lithography: presenting the NXE:3400B EUV scanner

Autori: Mark van de Kerkhof, Hans Jasper, Leon Levasier, Rudy Peeters, Roderik van Es, Jan-Willem Bosker, Alexander Zdravkov, Egbert Lenderink, Fabrizio Evangelista, Par Broman, Bartosz Bilski, Thorsten Last
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography VIII, Numero 2017, 2017, Pagina/e 101430D
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2258025

State-of-the-art EUV materials and processes for the 7nm node and beyond

Autori: Elizabeth Buitrago, Marieke Meeuwissen, Oktay Yildirim, Rolf Custers, Rik Hoefnagels, Gijsbert Rispens, Michaela Vockenhuber, Iacopo Mochi, Roberto Fallica, Zuhal Tasdemir, Yasin Ekinci
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography VIII, Numero 2017, 2017, Pagina/e 101430T
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2260153

EUV lithography industrialization progress

Autori: Roderik van Es, Mark van de Kerkhof, Leon Levasier, Rudy Peeters, Hans Jasper
Pubblicato in: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2017, Numero 2017, 2017, Pagina/e 2, ISBN 9781-510613751
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2281184

EUV for HVM: towards an industrialized scanner for HVM NXE3400B performance update

Autori: Mark A. van de Kerkhof, Arthur W. E. Minnaert, Marco Pieters, Hans Meiling, Joost Smits, Rudy Peeters, Roderik van Es, Geert Fisser, Jos W. de Klerk, Roel Moors, Eric Verhoeven, Leon Levasier
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography IX, Numero 2018, 2018, Pagina/e 13, ISBN 9781-510616592
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2299503

The future of EUV lithography: enabling Moore's Law in the next decade

Autori: Alberto Pirati, Jan van Schoot, Kars Troost, Rob van Ballegoij, Peter Krabbendam, Judon Stoeldraijer, Erik Loopstra, Jos Benschop, Jo Finders, Hans Meiling, Eelco van Setten, Niclas Mika, Jeannot Dredonx, Uwe Stamm, Bernhard Kneer, Bernd Thuering, Winfried Kaiser, Tilmann Heil, Sascha Migura
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography VIII, Numero 2017, 2017, Pagina/e 101430G
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2261079

Edge placement error control and Mask3D effects in High-NA anamorphic EUV lithography

Autori: Eelco van Setten, Gerardo Bottiglieri, Laurens de Winter, Jan Lubkoll, John McNamara, Paul Rusu, Gijsbert Rispens, Jan van Schoot, Jens Timo Neumann, Matthias Roesch, Bernhard Kneer
Pubblicato in: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2017, Numero 2017, 2017, Pagina/e 32, ISBN 9781-510613751
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2280624

High NA EUV lithography: Next step in EUV imaging

Autori: Eelco van Setten, Gerardo Bottiglieri, John McNamara, Jan van Schoot, Kars Troost, Joseph Zekry, Timon Fliervoet, Stephen Hsu, Joerg Zimmermann, Matthias Roesch, Bartosz Bilski, Paul Graeupner
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography X, Numero 2019, 2019, Pagina/e 5, ISBN 9781-510625624
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2514952

The future of EUV lithography: continuing Moore's Law into the next decade

Autori: Jan van Schoot, Kars Troost, Frank Bornebroek, Rob van Ballegoij, Sjoerd Lok, Peter Krabbendam, Judon Stoeldraijer, Jos Benschop, Jo Finders, Hans Meiling, Eelco van Setten, Bernhard Kneer, Peter Kuerz, Winfried Kaiser, Tilmann Heil, Sascha Migura
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography IX, Numero 2018, 2018, Pagina/e 23, ISBN 9781-510616592
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2295800

Diffuser concepts for in-situ wavefront measurements of EUV projection optics

Autori: Mark A. van de Kerkhof, Uwe Zeitner, Torsten Feigl, Stefan Bäumer, Robbert Jan Voogd, Ad Schasfoort, Evert Westerhuis, Wouter Engelen, Manfred Dikkers, Yassin Chowdhury, Michael D. Kriese
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography IX, Numero 2018, 2018, Pagina/e 24, ISBN 9781-510616592
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2297433

High-NA EUV lithography enabling Moore’s law in the next decade

Autori: Jan van Schoot, Kars Troost, Frank Bornebroek, Rob van Ballegoij, Sjoerd Lok, Peter Krabbendam, Judon Stoeldraijer, Erik Loopstra, Jos P. Benschop, Jo Finders, Hans Meiling, Eelco van Setten, Bernhard Kneer, Winfried Kaiser, Tilmann Heil, Sascha Migura, Peter Kuerz, Jens Timo Neumann
Pubblicato in: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2017, Numero 2017, 2017, Pagina/e 30, ISBN 9781-510613751
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2280592

High-NA EUV lithography exposure tool progress (Conference Presentation)

Autori: Jan van Schoot, Eelco van Setten, Kars Troost, Frank Bornebroek, Rob van Ballegoij, Sjoerd Lok, Judon Stoeldraijer, Jo Finders, Hans Meiling, Paul Graeupner, Peter Kuerz, Winfried Kaiser, Erik Loopstra, Bernhard Kneer, Sascha Migura
Pubblicato in: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2018, Numero 2018, 2018, Pagina/e 33, ISBN 9781-510622142
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2502894

High-NA EUV lithography exposure tool progress

Autori: Jan van Schoot, Eelco van Setten, Kars Troost, Frank Bornebroek, Rob van Ballegoij, Sjoerd Lok, Judon Stoeldraijer, Jo Finders, Paul Graeupner, Joerg Zimmermann, Peter Kuerz, Marco Pieters, Winfried Kaiser
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography X, Numero 2019, 2019, Pagina/e 3, ISBN 9781-510625624
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2515205

High-NA EUV lithography: The next step in EUV imaging (Conference Presentation)

Autori: Eelco van Setten, John McNamara, Jan van Schoot, Gerardo Bottiglieri, Kars Troost, Timon Fliervoet, Stephen Hsu, Jörg Zimmermann, Jens-Timo Neumann, Matthias Rösch, Paul Graeupner
Pubblicato in: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2018, Numero 2018, 2018, Pagina/e 34, ISBN 9781-510622142
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2502149

Self-aligned block and fully self-aligned via for iN5 metal 2 self-aligned quadruple patterning

Autori: Aurelie Juncker, William Clark, Benjamin Vincent, Joern-Holger Franke, Sandip Halder, Frederic Lazzarino, Gayle Murdoch
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography IX, 2018, Pagina/e 29, ISBN 9781-510616592
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2298761

Self-aligned fin cut last patterning scheme for fin arrays of 24nm pitch and beyond

Autori: Sylvain Baudot, Assawer Soussou, Alexey P. Milenin, Toby Hopf, Shouhua Wang, Pieter Wecks, Benjamin Vincent, Joseph Ervin, Steven Demuynck
Pubblicato in: Advances in Patterning Materials and Processes XXXVI, 2019, Pagina/e 22, ISBN 9781-510625686
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2514927

Scatterometry and AFM measurement combination for area selective deposition process characterization

Autori: Mohamed Saib, Alain Moussa, Anne-Laure Charley, Philippe Leray, Joey Hung, Roy Koret, Igor Turovets, Avron Ger, Shaoren Deng, Andrea Illiberi, Jan Willem Maes, Gabriel Woodworth, Michael Strauss
Pubblicato in: Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII, 2019, Pagina/e 57, ISBN 9781-510625662
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2515177

SEM inspection and review method for addressing EUV stochastic defects

Autori: Tal Itzkovich; Aner Avakrat; Shimon Levi; Omri Baum; Noam Amit; Kevin Houchens
Pubblicato in: SPIE 10959, Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII, 109591S (7 May 2019), Numero 2019, 2019
Editore: SPIE

Modeling of Tone Inversion Process Flow for N5 Interconnect to Characterize Block Tip to Tip

Autori: S. Guissi, W. F. Clark, A. Junker, J. Ervin, K. Greiner, D. Fried, B. Briggs, K. Devriendt, F. Sebaai, A. Charley, C. J. Wilson, J. Boemmels, Z. Tőkei
Pubblicato in: Proceedings of IEEE IITC INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE, 2017
Editore: IEEE

Special Section Guest Editorial: EUV Lithography for the 3-nm Node and Beyond

Autori: Vivek Bakshi, Hakaru Mizoguchi, Ted Liang, Andrew Grenville, Jos Benschop
Pubblicato in: Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, Numero 16/04, 2017, Pagina/e 1, ISSN 1932-5150
Editore: S P I E - International Society for Optical Engineering
DOI: 10.1117/1.jmm.16.4.041001

EUV Lithography, Second Edition

Autori: Sascha Migura, Winfried Kaiser, Jens Timo Neumann, Hartmut Enkisch, and Dirk Hellweg
Pubblicato in: Chapter 5: Optics for EUVL, 2018, Pagina/e 225-333, ISBN 9781-510616783
Editore: SPIE Publications
DOI: 10.1117/3.2305675

Diritti di proprietà intellettuale

Lithographic apparatus

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2018219569 A1
Data: 2018-05-01

Verfahren zum Vermessen eines Beleuchtungssystems einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie

Numero candidatura/pubblicazione: DE 102018207384A1
Data: 2018-05-14
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

double-coolingwater all ULE clamp

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2017060259
Data: 2016-10-05

EUV LITHOGRAPHY SYSTEM

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2017025374
Data: 2016-08-01
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

Wafer cooling hood

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2018041599 A1
Data: 2017-08-11

Pupillenfacettenspiegel

Numero candidatura/pubblicazione: DE DE102018214223A1
Data: 2018-08-23
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

H2 topcooling/ H2 bearing to prevent burlslip and reduce Overlay

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2016169758 A1
Data: 2016-04-04

Using Multiple Sources/Detectors for High-Throughput X-Ray Topography Measurement

Numero candidatura/pubblicazione: US 9726624
Data: 2017-08-08
Candidato/i: BRUKER TECHNOLOGIES LTD

Mirror array

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2018188859 A1
Data: 2018-03-08

COOLING APPARATUS AND PLASMA-CLEANING STATION FOR COOLING APPARATUS

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2019001922 A1
Data: 2018-06-07

Angle calibration for GIXRF

Numero candidatura/pubblicazione: US 9551677
Data: 2017-01-24
Candidato/i: BRUKER TECHNOLOGIES LTD

PCT/IL2016/051350

Numero candidatura/pubblicazione: PCT IL2016/051350
Data: 2016-12-15
Candidato/i: NOVA LTD

Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Bauteilen für die EUV-Mikrolithographie

Numero candidatura/pubblicazione: DE 102018212195A1
Data: 2018-07-23
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

Lithographic apparatus

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2018041599 A1
Data: 2017-08-11

Radiation analysis system

Numero candidatura/pubblicazione: WO 2018091189 A2
Data: 2017-02-10

OPTISCHES SYSTEM UND LITHOGRAPHIEANLAGE

Numero candidatura/pubblicazione: DE 102018211015A1
Data: 2018-07-04
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

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